一种集成电路封装加工用送料结构的制作方法

本技术涉及送料结构，特别涉及一种集成电路封装加工用送料结构。

背景技术：

1、集成电路在封装时，必须充分地适应电子整机的需要和发展，由于各类电子设备、仪器仪表的功能不同，其总体结构和组装要求也往往不尽相同，因此，集成电路封装必须多种多样，集成电路封装需要送料装置，将封装后的集成电路进行输送。

2、在公开号为cn216902856u的专利中公开了一种集成电路封装加工用送料结构，包括送料架和旋转电机，所述送料架的右侧端安装有旋转电机，且旋转电机的内壁端连接有轴杆，所述轴杆的内壁一圈安装有传送带，且传送带的两侧安装有卡槽架，所述送料架的两侧安装有防护组件，所述防护组件的下端开设有调节槽。

3、上述技术中集成电路板通过板夹进行卡合，可对不同大小的集成电路板进行定位后封装，但集成电路板在输送时，会逐渐与传送带相偏离，会有掉落到地面造成损坏的风险，同时封装后的集成电路板的表面仍然会有一定量的污渍，故在此技术上加以创新。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种集成电路封装加工用送料结构，以解决上述背景技术中提出的集成电路板在输送时，会逐渐与传送带相偏离，会有掉落到地面造成损坏的风险，同时封装后的集成电路板的表面仍然会有一定量的污渍的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路封装加工用送料结构，包括送料座和传送带，所述传送带传动安装在送料座的顶部，所述送料座的一侧固定安装有第一l板，所述送料座的另一侧固定安装有第二l板，所述第一l板和第二l板的内壁之间设置有辅助架，所述辅助架的顶端开设有辅助槽，所述辅助槽的内部转动安装有双向螺纹杆，所述辅助架的一侧设置有伺服电机，所述双向螺纹杆的一端部套设有两个夹持块，两个所述夹持块的底端均固定安装有夹持板，两个所述夹持板的一侧均设置有多个硅胶棒。

3、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述伺服电机的输出轴与双向螺纹杆的一端传动连接，两个所述夹持块分别与双向螺纹杆的一端部螺纹套设。

4、作为本实用新型的一种优选技术方案，多个所述硅胶棒设置的位置均为等间距排列，多个所述硅胶棒的一端均设置有海绵板。

5、作为本实用新型的一种优选技术方案，两个所述海绵板设置的位置相对应。

6、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述辅助架的一侧设置有抵接板，所述抵接板的底端固定穿插连接有多个硅胶毛。

7、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述抵接板的长度小于辅助架的长度，多个所述硅胶毛设置的位置为等间距排列。

8、作为本实用新型的一种优选技术方案，多个所述硅胶棒的一端分别与两个夹持板的一侧固定连接。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、本实用新型一种集成电路封装加工用送料结构，通过设置了辅助架、伺服电机、夹持块、硅胶棒、海绵板和硅胶毛，启动伺服电机，将带动着双向螺纹杆转动，伺服电机可以正反转动，因此可以带动着两个夹持块不断的左右移动，也就会带动着两个夹持板相互移动，从而可以在两个海绵板相接近时，对集成电路板的两侧进行推送，可以将集成电路板移动到传送带的中心位置处，方便对集成电路板进行下一工序的加工，硅胶棒为硅胶材料制成，且海绵板是海绵材料制成，两者表面均柔软，受力会产生变形，减小了集成电路板与海绵板和夹持板之间的冲击力度，多个硅胶毛的底面与集成电路板的表面相摩擦，可以将封装后电路板表面的污渍进行刮扫。

技术特征：

1.一种集成电路封装加工用送料结构，包括送料座(1)和传送带(2)，所述传送带(2)传动安装在送料座(1)的顶部，其特征在于：所述送料座(1)的一侧固定安装有第一l板(3)，所述送料座(1)的另一侧固定安装有第二l板(8)，所述第一l板(3)和第二l板(8)的内壁之间设置有辅助架(4)，所述辅助架(4)的顶端开设有辅助槽(14)，所述辅助槽(14)的内部转动安装有双向螺纹杆(6)，所述辅助架(4)的一侧设置有伺服电机(5)，所述双向螺纹杆(6)的一端部套设有两个夹持块(7)，两个所述夹持块(7)的底端均固定安装有夹持板(9)，两个所述夹持板(9)的一侧均设置有多个硅胶棒(10)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装加工用送料结构，其特征在于：所述伺服电机(5)的输出轴与双向螺纹杆(6)的一端传动连接，两个所述夹持块(7)分别与双向螺纹杆(6)的一端部螺纹套设。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装加工用送料结构，其特征在于：多个所述硅胶棒(10)设置的位置均为等间距排列，多个所述硅胶棒(10)的一端均设置有海绵板(11)。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装加工用送料结构，其特征在于：两个所述海绵板(11)设置的位置相对应。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装加工用送料结构，其特征在于：所述辅助架(4)的一侧设置有抵接板(12)，所述抵接板(12)的底端固定穿插连接有多个硅胶毛(13)。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路封装加工用送料结构，其特征在于：所述抵接板(12)的长度小于辅助架(4)的长度，多个所述硅胶毛(13)设置的位置为等间距排列。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装加工用送料结构，其特征在于：多个所述硅胶棒(10)的一端分别与两个夹持板(9)的一侧固定连接。

技术总结
本技术公开了一种集成电路封装加工用送料结构，包括送料座和传送带，传送带传动安装在送料座的顶部，送料座的一侧固定安装有第一L板，送料座的另一侧固定安装有第二L板，第一L板和第二L板的内壁之间设置有辅助架，辅助架的顶端开设有辅助槽，辅助架的一侧设置有伺服电机，通过设置了辅助架、伺服电机、硅胶棒、海绵板和硅胶毛，启动伺服电机，将带动着双向螺纹杆转动，伺服电机可以正反转动，因此可以带动着两个夹持块不断的左右移动，两者表面均柔软，受力会产生变形，减小了集成电路板与海绵板和夹持板之间的冲击力度，多个硅胶毛的底面与集成电路板的表面相摩擦，可以将封装后电路板表面的污渍进行刮扫。

技术研发人员：袁园
受保护的技术使用者：象朵创芯微电子（苏州）有限公司
技术研发日：20230703
技术公布日：2024/1/15