一种改进型光电器件封装结构的制作方法

本申请属于光电器件，尤其是涉及一种改进型光电器件封装结构。

背景技术：

1、光电器件产品在完成生产组装后，往往会根据使用环境要求，对产品进行温度循环试验。而光电器件的陶瓷底座与用于封装的环氧树脂及键合丝的膨胀系数均不一致，且相差较大，导致热胀冷缩试验后，产品的键合丝或键合点被拉断，导致产品失效，影响产品的可靠性；

2、陶瓷底座的现有镀金工艺使陶瓷底座上的金脚易掉落，受力条件不好，后期工艺筛选时易引起引脚脱落，且现有产品的陶瓷底座与数码显示器部分引脚连接采用贴焊,在温度循环试验时也易脱开，影响产品的可靠性。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是：为解决现有技术中的不足，从而提供一种改进型光电器件封装结构改进型光电器件封装结构,旨在提高光电器件产品连接结构的可靠性。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、一种改进型光电器件封装结构，包括：

4、壳体，所述壳体用于连接和保护其内部零件；

5、数码管，所述数码管用于显示数字信息；

6、pcb，所述pcb用于安装电路芯片及连接数码管，并安装引出功能的引脚，所述pcb上设置有过孔焊点；

7、环氧树脂，所述环氧树脂灌装在壳体的内腔用于封装及固定整个光电器件。

8、优选地，本实用新型的一种改进型光电器件封装结构，所述数码管包括数码管引脚，所述数码管引脚焊接在pcb的过孔焊点上。

9、优选地，本实用新型的一种改进型光电器件封装结构，所述pcb上还焊接有外接引脚，所述外接引脚用于连接外部部件，外接引脚用于传输功能信号。

10、优选地，本实用新型的一种改进型光电器件封装结构，所述壳体的内壁上设置有滑槽，所述滑槽内滑动设置有数码管引脚连接杆。

11、优选地，本实用新型的一种改进型光电器件封装结构，所述数码管引脚连接杆上设置有条形通孔，所述条形通孔用于插接数码管引脚。

12、优选地，本实用新型的一种改进型光电器件封装结构，所述数码管引脚插接在条形通孔上后沿着数码管引脚连接杆的表面缠绕，用于预紧数码管。

13、本实用新型的有益效果是：

14、(1)采用pcb线路板，线路板材质为环氧树脂板，膨胀系数与环氧基本一致，进行温度循环试验时，减少因膨胀系数不同产生的应力；

15、(2)采用pcb线路板，结构上采用过孔的形式与数码管进行焊接，使连接部分更充分、更牢固，增强了产品的可靠性。

技术特征：

1.一种改进型光电器件封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种改进型光电器件封装结构，其特征在于，所述数码管(2)包括数码管引脚(3)，所述数码管引脚(3)焊接在pcb(5)的过孔焊点上。

3.根据权利要求2所述的一种改进型光电器件封装结构，其特征在于，所述pcb(5)上还焊接有外接引脚(6)，所述外接引脚(6)用于传输功能信号。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种改进型光电器件封装结构，其特征在于，所述壳体(4)的内壁上设置有滑槽(41)，所述滑槽(41)内滑动设置有数码管引脚连接杆(42)。

5.根据权利要求4所述的一种改进型光电器件封装结构，其特征在于，所述数码管引脚连接杆(42)上设置有条形通孔，所述条形通孔用于插接数码管引脚(3)。

6.根据权利要求5所述的一种改进型光电器件封装结构，其特征在于，所述数码管引脚(3)插接在条形通孔上后沿着数码管引脚连接杆(42)的表面缠绕，用于预紧数码管(2)。

技术总结
本申请涉及一种改进型光电器件封装结构，包括：壳体，所述壳体用于连接和保护其内部零件；数码管，所述数码管用于显示数字信息；PCB，所述PCB用于安装电路芯片及连接数码管，所述PCB上设置有过孔焊点；环氧树脂，所述环氧树脂灌装在壳体的内腔用于封装光电器件。采用PCB线路板，线路板材质为环氧树脂板，膨胀系数与环氧基本一致，进行温度循环试验时，减少因膨胀系数不同产生的应力；采用PCB线路板，结构上采用过孔的形式与数码管进行焊接，使连接部分更充分、更牢固，增强了产品的可靠性。

技术研发人员：黄铁瑛,刘晓贤,陆婷婷
受保护的技术使用者：苏州半导体总厂有限公司
技术研发日：20230701
技术公布日：2024/1/15