一种COB型LED光源的封装结构的制作方法

本技术涉及led光源封装，具体涉及一种cob型led光源的封装结构。

背景技术：

1、cob型led光源是将多颗led芯片阵列排布，圆形或方形的，直接粘连在一块衬底基板上，芯片相互之间是通过电连接线实现电连接，然后通过基板上的正负极焊盘和电源连接起来，实现通电，现有技术中芯片大都是通过胶粘贴在基板上，芯片的散热效果差，影响芯片的使用寿命。因此，本领域技术人员提供了一种cob型led光源的封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种cob型led光源的封装结构，包括基板和芯片，所述基板上端开设若干个放置槽，放置槽内壁中部对称安装托块，放置槽两侧对称设置腔体，且腔体位于托块上方，腔体内设置移动块，移动块靠内一端安装卡块，且卡块穿过腔体，移动块靠外一端对称安装弹簧，且弹簧固定连接腔体；

2、放置槽内设置l型弹片，且l型弹片上端穿过基板上端，l型弹片上端安装连接导块，且连接导块安装在基板上端，l型弹片一端安装凸点，且凸点位于放置槽内底部，基板内部设置若干个圆环孔；

3、圆环孔连通若干个放置槽，圆环孔位于托块下方，若干个圆环孔之间安装若干个连接孔，且连接孔连通圆环孔，若干个连接孔贯穿基板侧面，放置槽内放置芯片，芯片上端安装发光晶片。

4、优选的：若干个所述放置槽均匀分布在基板上端面。

5、优选的：所述卡块上端面为弧面。

6、优选的：所述基板侧面对应连接孔的位置安装防尘网。

7、本实用新型的技术效果和优点：

8、本实用新型通过弹簧复位推动卡块复位卡在芯片上端，通过卡块和托块限制住芯片，使芯片安装在基板上，芯片接触按压凸点，将电连接线连接若干个连接导块，从而实现芯片的电连接，方便拆卸和安装，通过若干个圆环孔和连接孔使若干个放置槽能连通外界，使放置槽内部的空气流动起来，对芯片进行散热。

技术特征：

1.一种cob型led光源的封装结构，包括基板(1)和芯片(13)，其特征在于，所述基板(1)上端开设若干个放置槽(2)，放置槽(2)内壁中部对称安装托块(7)，放置槽(2)两侧对称设置腔体(3)，且腔体(3)位于托块(7)上方，腔体(3)内设置移动块(4)，移动块(4)靠内一端安装卡块(5)，且卡块(5)穿过腔体(3)，移动块(4)靠外一端对称安装弹簧(6)，且弹簧(6)固定连接腔体(3)；

2.根据权利要求1所述的一种cob型led光源的封装结构，其特征在于，若干个所述放置槽(2)均匀分布在基板(1)上端面。

3.根据权利要求1所述的一种cob型led光源的封装结构，其特征在于，所述卡块(5)上端面为弧面。

4.根据权利要求1所述的一种cob型led光源的封装结构，其特征在于，所述基板(1)侧面对应连接孔(12)的位置安装防尘网。

技术总结
本技术公开了一种COB型LED光源的封装结构，包括基板和芯片，所述基板上端开设若干个放置槽，放置槽内壁中部对称安装托块，放置槽两侧对称设置腔体，且腔体位于托块上方，腔体内设置移动块，移动块靠内一端安装卡块，且卡块穿过腔体，移动块靠外一端对称安装弹簧，且弹簧固定连接腔体，放置槽内设置L型弹片，L型弹片上端穿过基板上端，L型弹片上端安装连接导块，连接导块安装在基板上端。本技术通过弹簧复位推动卡块复位卡在芯片上端，通过卡块和托块限制住芯片，使芯片安装在基板上，芯片接触按压凸点，将电连接线连接若干个连接导块，从而实现芯片的电连接，通过若干个圆环孔和连接孔使若干个放置槽能连通外界，对芯片进行散热。

技术研发人员：吴骏民,吴予发
受保护的技术使用者：宇邦睿盈（中山）电子有限公司
技术研发日：20230703
技术公布日：2024/1/15