一种半导体外延片真空夹持装置的制作方法

本技术涉及夹持装置，尤其是涉及一种半导体外延片真空夹持装置。

背景技术：

1、制备半导体外延片时，在全息干涉光栅制作光学系统中需要合适的外延片夹持装置，外延是半导体工艺当中的一种。在bipolar工艺中，硅片最底层是p型衬底硅(有的加点埋层)；然后在衬底上生长一层单晶硅，这层单晶硅称为外延层；再后来在外延层上注入基区、发射区等等。最后基本形成纵向npn管结构；外延层在其中是集电区，外延上面有基区和发射区，外延片就是在衬底上做好外延层的硅片。

2、现有的半导体外延片夹持装置，当半导体外延片夹持过程中，传统的夹持固定方式是通过外力夹紧的，这种外力夹持的方式容易对半导体外延片造成物理损伤，而且曝光的激光束需要全面的照射至半导体外延片待加工面上，因此半导体外延片的待加工面在受激光束照射时不能受到任何遮挡，一旦夹持装置对用于曝光的激光束产生了遮挡，容易影响半导体外延片后续的加工质量。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种半导体外延片真空夹持装置，利于防止外延片因外力夹持而受到物理损伤，且利于防止外延片的待加工面被遮挡，保证加工质量。

2、为了解决现有技术问题，本实用新型公开了一种半导体外延片真空夹持装置，包括夹持架和若干个夹持吸附台，所述夹持吸附台均固定于所述夹持架外围；

3、所述夹持吸附台上端均开有真空吸附槽，所述真空吸附槽内均固定有空心支撑板，所述空心支撑板上端均连通有干个微型真空吸附盘；

4、所述夹持架下方设有支撑架，所述支撑架内固定有真空抽气泵，所述真空抽气泵上方设有真空抽气组件；

5、所述支撑架上方设有旋转驱动组件。

6、进一步地，所述夹持吸附台外侧均开有与所述真空吸附槽相通的缺口。

7、进一步地，所述空心支撑板外侧均开有与凹槽，所述凹槽均与相邻所述缺口相对应。

8、进一步地，所述真空抽气组件包括支撑管、第一抽吸管及第二抽吸管，所述支撑管转动连接且相通于所述抽气泵的抽气口，所述支撑管往上转动贯穿出所述支撑架上面，所述支撑管上端与所述夹持架下端固定。

9、进一步地，所述第一抽吸管设有若干根且均连通于所述支撑管外围，所述第二抽吸管设有若干根且一一连通于若干根所述第一抽吸管上端，所述第二抽吸管上端均通过相邻夹持吸附台贯穿进所述真空吸附槽内，所述第二抽吸管上端均与所述空心支撑板连通。

10、进一步地，所述旋转驱动组件包括电机、主齿轮及副齿轮，所述电机固定于所述支撑架上端，所述主齿轮相接于所述电机动力端，所述副齿轮固定套接于所述支撑管外围，所述主齿轮与所述副齿轮啮合。

11、与现有技术相比，本实用新型实现的有益效果：

12、1.通过在每块空心支撑板上设置多个微型真空吸附盘，因此利于均匀的吸附固定住半导体外延片，从而使半导体外延片吸附固定时的压力分布均匀，以免半导体外延片出现因夹持受力不均而产生物理损伤，利于保证半导体外延片后续加工的质量；

13、2.通过将半导体外延片放在空心支撑板上的微型真空吸附盘上，结合真空抽气泵的工作，再通过微型真空吸附盘将半导体外延片牢固的吸附住，利于方便的将半导体外延片进行吸附固定，相较于传统的夹持固定方式，这种固定方式可以将半导体外延片的待加工面全部的裸露出来，因此在后续接收激光束照射加工时，激光束可以全面的照射在半导体外延片的待加工面加工，避免出现因遮挡而影响加工质量的情况发生。

技术特征：

1.一种半导体外延片真空夹持装置，包括夹持架(1)和若干个夹持吸附台(2)，所述夹持吸附台(2)均固定于所述夹持架(1)外围，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种半导体外延片真空夹持装置，其特征在于：所述夹持吸附台(2)外侧均开有与所述真空吸附槽(3)相通的缺口(6)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体外延片真空夹持装置，其特征在于：所述空心支撑板(4)外侧均开有与凹槽(7)，所述凹槽(7)均与相邻所述缺口(6)相对应。

4.根据权利要求1所述的一种半导体外延片真空夹持装置，其特征在于：所述真空抽气组件包括支撑管(9)、第一抽吸管(10)及第二抽吸管(11)，所述支撑管(9)转动连接且相通于所述抽气泵(15)的抽气口，所述支撑管(9)往上转动贯穿出所述支撑架(8)上面，所述支撑管(9)上端与所述夹持架(1)下端固定。

5.根据权利要求4所述的一种半导体外延片真空夹持装置，其特征在于：所述第一抽吸管(10)设有若干根且均连通于所述支撑管(9)外围，所述第二抽吸管(11)设有若干根且一一连通于若干根所述第一抽吸管(10)上端，所述第二抽吸管(11)上端均通过相邻夹持吸附台(2)贯穿进所述真空吸附槽(3)内，所述第二抽吸管(11)上端均与所述空心支撑板(4)连通。

6.根据权利要求5所述的一种半导体外延片真空夹持装置，其特征在于：所述旋转驱动组件包括电机(12)、主齿轮(13)及副齿轮(14)，所述电机(12)固定于所述支撑架(8)上端，所述主齿轮(13)相接于所述电机(12)动力端，所述副齿轮(14)固定套接于所述支撑管(9)外围，所述主齿轮(13)与所述副齿轮(14)啮合。

技术总结
本技术涉及夹持装置技术领域，尤其是涉及一种半导体外延片真空夹持装置，包括夹持架和若干个夹持吸附台，夹持吸附台均固定于夹持架外围，夹持吸附台上端均开有真空吸附槽，真空吸附槽内均固定有空心支撑板，空心支撑板上端均连通有干个微型真空吸附盘，夹持架下方设有支撑架，支撑架内固定有真空抽气泵，真空抽气泵上方设有真空抽气组件；本技术通过在每块空心支撑板上设置多个微型真空吸附盘，因此利于均匀的吸附固定住半导体外延片，从而使半导体外延片吸附固定时的压力分布均匀，以免半导体外延片出现因夹持受力不均而产生物理损伤，利于保证半导体外延片后续加工的质量。

技术研发人员：胡晓海
受保护的技术使用者：苏州中科重仪半导体材料有限公司
技术研发日：20230703
技术公布日：2024/1/15