LED显示装置的制作方法

本技术涉及半导体器件，尤其涉及led显示装置。

背景技术：

1、led显示技术近年来蓬勃发展，从最开始的led背光显示，到后来的led直接显示、在到目前还未完全成熟的mini led直接显示技术，点间距越来越小，像素越来越高，显示效果越来越好，当然芯片面积也越来越小，

2、芯片面积的减小，对应的便是焊盘的减小，倒装芯片以cob的封装方式焊接在pcb上显示屏时，芯片焊盘太小就会造成在回流焊过程中单边翘起、虚焊等问题，以及芯片与pcb板粘合力太小，在回流焊完进行其它工序过程中，芯片存在脱落风险。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本实用新型提供了led显示装置。

2、该实用新型提供以下技术方案，led显示装置，包括mini led芯片和pcb板，所述mini led芯片包括芯片主体及位于所述芯片主体上的第一p型焊盘及第一n型焊盘，所述第一p型焊盘与所述第一n型焊盘之间的所述芯片主体上设有第一热熔胶层，所述pcb板的一侧设有分别与所述第一p型焊盘及所述第一n型焊盘对应的第二p型焊盘及第二n型焊盘、与所述第一热熔胶层对应的第二热熔胶层，所述第二p型焊盘及所述第二n型焊盘上均设有焊料层，所述第一热熔胶层用于与所述第二热熔胶层相互粘接，所述第一p型焊盘及所述第一n型焊盘分别用于与所述第二p型焊盘及所述第二n型焊盘焊接。

3、本发明一实施例的led显示装置，通过在mini led芯片的第一p型焊盘与第一n型焊盘之间设置第一热熔胶层，在pcb板的第二p型焊盘与第二n型焊盘之间设置第二热熔胶层，当mini led芯片倒装安装在pcb板上执行回流焊时，第一热熔胶层能够与第二热熔胶层相互粘接，使得mini led芯片与pcb板紧密连接，有效避免了mini led芯片在后续回流焊过程中因焊盘太小而出现单边翘起、虚焊的情况，使第一p型焊盘及第一n型焊盘分别与第二p型焊盘及第二n型焊盘有效焊接；而且通过热熔胶的粘合增强了mini led芯片与pcb板的粘合力，避免了回流焊完成后进行其它工序过程中芯片脱落的风险。

4、进一步的，所述第一热熔胶层靠近所述第一p型焊盘的一侧到所述第一p型焊盘的距离为5um～10um，所述第一热熔胶层靠近所述第一n型焊盘的一侧到所述第一n型焊盘的距离为5um～10um。

5、进一步的，所述第二热熔胶层靠近所述第二p型焊盘的一侧到所述第二p型焊盘的距离为5um～10um，所述第二热熔胶层靠近所述第二n型焊盘的一侧到所述第二n型焊盘的距离为5um～10um。

6、进一步的，所述第一热熔胶层的厚度比所述第一p型焊盘或所述第一n型焊盘暴露在所述芯片主体之上的部分的厚度高1um～5um，所述第二热熔胶层的厚度等于所述第二p型焊盘或所述第二n型焊盘与所述焊料层的厚度之和。

7、进一步的，所述第一热熔胶层的厚度等于所述第一p型焊盘或所述第一n型焊盘暴露在所述芯片主体之上的部分的厚度，所述第二热熔胶层的厚度比所述第二p型焊盘或所述第二n型焊盘与所述焊料层的厚度之和高1um～5um。

8、进一步的，所述第一热熔胶层的厚度比所述第一p型焊盘或所述第一n型焊盘暴露在所述芯片主体之上的部分的厚度高1um～3um，所述第二热熔胶层的厚度比所述第二p型焊盘或所述第二n型焊盘与所述焊料层的厚度之和高1um～3um。

9、进一步的，所述第一热熔胶层及所述第二热熔胶层均为聚丙烯层或聚乙烯层。

10、进一步的，所述第一p型焊盘、所述第一n型焊盘、所述第二p型焊盘及所述第二n型焊盘均为au层或ausn层。

11、进一步的，所述焊料层为sn层或者snagcu层。

12、进一步的，所述mini led芯片的单边尺寸为50um～200um。

技术特征：

1.led显示装置，其特征在于，包括mini led芯片和pcb板，所述mini led芯片包括芯片主体及位于所述芯片主体上的第一p型焊盘及第一n型焊盘，所述第一p型焊盘与所述第一n型焊盘之间的所述芯片主体上设有第一热熔胶层，所述pcb板的一侧设有分别与所述第一p型焊盘及所述第一n型焊盘对应的第二p型焊盘及第二n型焊盘、与所述第一热熔胶层对应的第二热熔胶层，所述第二p型焊盘及所述第二n型焊盘上均设有焊料层，所述第一热熔胶层用于与所述第二热熔胶层相互粘接，所述第一p型焊盘及所述第一n型焊盘分别用于与所述第二p型焊盘及所述第二n型焊盘焊接。

2.根据权利要求1所述的led显示装置，其特征在于，所述第一热熔胶层靠近所述第一p型焊盘的一侧到所述第一p型焊盘的距离为5um～10um，所述第一热熔胶层靠近所述第一n型焊盘的一侧到所述第一n型焊盘的距离为5um～10um。

3.根据权利要求1所述的led显示装置，其特征在于，所述第二热熔胶层靠近所述第二p型焊盘的一侧到所述第二p型焊盘的距离为5um～10um，所述第二热熔胶层靠近所述第二n型焊盘的一侧到所述第二n型焊盘的距离为5um～10um。

4.根据权利要求1所述的led显示装置，其特征在于，所述第一热熔胶层的厚度比所述第一p型焊盘或所述第一n型焊盘暴露在所述芯片主体之上的部分的厚度高1um～5um，所述第二热熔胶层的厚度等于所述第二p型焊盘或所述第二n型焊盘与所述焊料层的厚度之和。

5.根据权利要求1所述的led显示装置，其特征在于，所述第一热熔胶层的厚度等于所述第一p型焊盘或所述第一n型焊盘暴露在所述芯片主体之上的部分的厚度，所述第二热熔胶层的厚度比所述第二p型焊盘或所述第二n型焊盘与所述焊料层的厚度之和高1um～5um。

6.根据权利要求1所述的led显示装置，其特征在于，所述第一热熔胶层的厚度比所述第一p型焊盘或所述第一n型焊盘暴露在所述芯片主体之上的部分的厚度高1um～3um，所述第二热熔胶层的厚度比所述第二p型焊盘或所述第二n型焊盘与所述焊料层的厚度之和高1um～3um。

7.根据权利要求1所述的led显示装置，其特征在于，所述第一热熔胶层及所述第二热熔胶层均为聚丙烯层或聚乙烯层。

8.根据权利要求1所述的led显示装置，其特征在于，所述第一p型焊盘、所述第一n型焊盘、所述第二p型焊盘及所述第二n型焊盘均为au层或ausn层。

9.根据权利要求1所述的led显示装置，其特征在于，所述焊料层为sn层或者snagcu层。

10.根据权利要求1所述的led显示装置，其特征在于，所述mini led芯片的单边尺寸为50um～200um。

技术总结
本技术涉及半导体器件技术领域，尤其涉及LED显示装置，包括mini LED芯片和PCB板，mini LED芯片包括芯片主体及位于芯片主体上的第一P型焊盘、第一N型焊盘、第一热熔胶层，PCB板的一侧设有分别与第一P型焊盘及第一N型焊盘对应的第二P型焊盘及第二N型焊盘、与第一热熔胶层对应的第二热熔胶层，第二P型焊盘及第二N型焊盘上设有焊料层，第一热熔胶层用于与第二热熔胶层相互粘接，第一P型焊盘及第一N型焊盘分别用于与第二P型焊盘及第二N型焊盘焊接。有效避免了mini LED芯片因焊盘太小而出现单边翘起、虚焊的情况。

技术研发人员：李文涛,鲁洋,林潇雄,胡加辉,金从龙
受保护的技术使用者：江西兆驰半导体有限公司
技术研发日：20230705
技术公布日：2024/1/15