塑封模具的制作方法

本技术涉及半导体封装，具体而言，涉及一种塑封模具。

背景技术：

1、芯片在封装完成后，为了保护电路性能不被水气、异物等环境因素所影响，需要通过注塑将封装完成后的芯片进行包裹，从而对芯片进行保护。

2、在现有技术中，以塑封方式对芯片进行封装虽然具有诸多优点，但对于芯片的双面塑封，却通常需要进行两次塑封工序。即先对芯片的一个面进行塑封，再对芯片的另一个面进行塑封，费时费力。因此，如何一次性实现芯片的双面塑封，是目前亟待解决的技术难题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种塑封模具，该塑封模具能够实现待封装基板的双面一次性塑封，提高了双面塑封的效率。

2、本实用新型的实施例是这样实现的：

3、本实用新型的一方面，提供一种塑封模具，该塑封模具包括具有型腔的上模具、与上模具适配的下模具，以及架设于上模具和下模具之间的中间治具；中间治具上设有用于放置待封装基板的且贯通的第一基板放置位，放置于第一基板放置位上的待封装基板分别与下模具和上模具相互靠近的一面具有间隙，且第一基板放置位贯通中间治具。该塑封模具能够实现待封装基板的双面一次性塑封，提高了双面塑封的效率。

4、可选地，中间治具包括第一连接板和第一导向块，第一基板放置位设置于第一连接板上；下模具上设有用于供塑封料流通的第一导流孔，第一导向块用于将第一导流孔内流通的塑封料导入至第一基板放置位背离下模具的一侧，以对第一基板远离下模具的一侧进行塑封。

5、可选地，第一导向块包括多个，多个第一导向块均匀分布于第一基板放置位的相对两侧。

6、可选地，第一导向块转动连接于第一连接板上；第一导向块受驱转动能够改变第一导向块对塑封料的导向方向。

7、可选地，第一连接板上设有第一贯通孔，第一贯通孔的侧壁上设有用于架设待封装基板的凸台，第一贯通孔和凸台形成第一基板放置位。

8、可选地，下模具包括第二连接板和第二导向块，第一导流孔设置于第二连接板上，第二连接板上还设有用于供塑封料流通的第二导流孔；第二导向块用于将第二导流孔内流通的塑封料导入至第一基板放置位靠近下模具的一侧，以对第一基板放置位靠近下模具的一侧进行塑封。

9、可选地，第二导向块包括多个，多个第二导向块在中间治具上的正投影均匀分布于第一基板放置位的相对两侧。

10、可选地，第二导向块转动连接于第二连接板上；第二导向块受驱转动能够改变第二导向块对塑封料的导向方向。

11、可选地，第二连接板上还凹设有第二基板放置位，第二基板放置位用于放置待封装基板。

12、可选地，第一导向块和第二导向块均包括本体和与本体连接的导向柱；本体和导向柱上分别设有第二贯通孔，且本体的第二贯通孔和导向柱的第二贯通孔相互连通以形成导向孔，导向孔用于将塑封料导入至第一基板放置位靠近或者背离下模具的一侧；第一导向块的本体位于第一连接板上，且第一导向块的导向柱穿过第一连接板并延伸至与下模具的对应第一导流孔连通；第二导向块的本体位于第二连接板上，且第二导向块的导向柱穿设于第二连接板内并延伸至与下模具的对应第二导流孔连通。

13、可选地，本体上凹设有与导向孔连通的导向槽。

14、本实用新型的有益效果包括：

15、本申请提供的塑封模具包括具有型腔的上模具、与上模具适配的下模具，以及架设于上模具和下模具之间的中间治具；中间治具上设有用于放置待封装基板的且贯通的第一基板放置位，放置于第一基板放置位上的待封装基板分别与下模具和上模具相互靠近的一面具有间隙，且第一基板放置位贯通中间治具。本申请提供的塑封模具通过设置中间治具，且将该中间治具设置于上模具和下模具之间，并使得中间治具的第一基板放置位贯通设置在中间治具上，如此，当待封装基板放置于第一基板放置位上时，待封装基板的一面可以自中间治具露出并朝向上模具，另一面可以自中间治具露出并朝向下模具，这样，当采用塑封模具对待封装基板进行塑封时，由于待封装基板的相对两面均露出，因此，可以实现对待封装基板的相对两面的同时塑封，从而可以提高塑封效率。

技术特征：

1.一种塑封模具，其特征在于，包括具有型腔的上模具、与所述上模具适配的下模具，以及架设于所述上模具和所述下模具之间的中间治具；所述中间治具上设有用于放置待封装基板的且贯通的第一基板放置位，放置于所述第一基板放置位上的待封装基板分别与所述下模具和所述上模具相互靠近的一面具有间隙，且所述第一基板放置位贯通所述中间治具。

2.根据权利要求1所述的塑封模具，其特征在于，所述中间治具包括第一连接板和第一导向块，所述第一基板放置位设置于所述第一连接板上；所述下模具上设有用于供塑封料流通的第一导流孔，所述第一导向块用于将所述第一导流孔内流通的所述塑封料导入至所述第一基板放置位背离所述下模具的一侧，以对所述第一基板远离所述下模具的一侧进行塑封。

3.根据权利要求2所述的塑封模具，其特征在于，所述第一导向块包括多个，多个所述第一导向块均匀分布于所述第一基板放置位的相对两侧。

4.根据权利要求2所述的塑封模具，其特征在于，所述第一导向块转动连接于所述第一连接板上；所述第一导向块受驱转动能够改变所述第一导向块对所述塑封料的导向方向。

5.根据权利要求2所述的塑封模具，其特征在于，所述第一连接板上设有第一贯通孔，所述第一贯通孔的侧壁上设有用于架设所述待封装基板的凸台，所述第一贯通孔和所述凸台形成所述第一基板放置位。

6.根据权利要求2所述的塑封模具，其特征在于，所述下模具包括第二连接板和第二导向块，所述第一导流孔设置于所述第二连接板上，所述第二连接板上还设有用于供塑封料流通的第二导流孔；

7.根据权利要求6所述的塑封模具，其特征在于，所述第二导向块包括多个，多个所述第二导向块在所述中间治具上的正投影均匀分布于所述第一基板放置位的相对两侧。

8.根据权利要求6或7所述的塑封模具，其特征在于，所述第二导向块转动连接于所述第二连接板上；所述第二导向块受驱转动能够改变所述第二导向块对所述塑封料的导向方向。

9.根据权利要求6所述的塑封模具，其特征在于，所述第二连接板上还凹设有第二基板放置位，所述第二基板放置位用于放置待封装基板。

10.根据权利要求6所述的塑封模具，其特征在于，所述第一导向块和所述第二导向块均包括本体和与所述本体连接的导向柱；所述本体和所述导向柱上分别设有第二贯通孔，且所述本体的第二贯通孔和所述导向柱的第二贯通孔相互连通以形成导向孔，所述导向孔用于将所述塑封料导入至所述第一基板放置位靠近或者背离所述下模具的一侧；

11.根据权利要求10所述的塑封模具，其特征在于，所述本体上凹设有与所述导向孔连通的导向槽。

技术总结
一种塑封模具，涉及半导体封装技术领域。该塑封模具包括具有型腔的上模具、与上模具适配的下模具，以及架设于上模具和下模具之间的中间治具；中间治具上设有用于放置待封装基板的且贯通的第一基板放置位，放置于第一基板放置位上的待封装基板分别与下模具和上模具相互靠近的一面具有间隙，且第一基板放置位贯通中间治具。该塑封模具能够实现待封装基板的双面一次性塑封，提高了双面塑封的效率。

技术研发人员：何正鸿,林金涛,罗蓉,李江桃
受保护的技术使用者：甬矽电子（宁波）股份有限公司
技术研发日：20230706
技术公布日：2024/1/15