一种一体成形防水结构的制作方法

文档序号:36446977发布日期:2023-12-21 13:45阅读:40来源:国知局
一种一体成形防水结构的制作方法

本技术属于电连接器的,特别涉及一种替代防水胶圈的一体成形防水结构。


背景技术:

1、连接头,也称为电连接器,是对现有电器或设备进行连接的必要接口,其是由固定端电连接器(简称插座,通常具有插孔,所以又称为母头,插孔的一头为母头),与自由端电连接器(简称插头,通常具有插针,所以又称为公头)组成。插座固定在用电部件上,插头一般接电缆,通过连接螺帽实现插头、插座连接。

2、传统的连接头,是依靠在连接头内部添加一个防水橡胶圈从而达到防水目的。如专利申请202021431356.8公开了一种hdmi连接器快速锁紧结构,具体涉及hdmi连接器技术领域,包括公座和空心螺纹块,所述公座的顶端设置有母座,所述公座的内部设置有连接头,所述公座内部的两侧横向固定有固定座,所述公座内部的一端设置有快速锁定结构,所述母座的一端设置有锁定槽,所述母座的内部设置有连接孔,所述母座内部的底端设置有预留槽。该专利申请就是利用防水橡胶圈12,将公座1与母座9的连接处完全保护起来,防水防尘。

3、然而,在连接头内部增加防水橡胶圈,这需要增加零件,同时也增加了加工的工艺流程,由此会导致生产成本和人工成本的增加,因此,需要进行改进。


技术实现思路

1、基于此,本实用新型的首要目地是提供一种一体成形防水结构,该防水结构将防水与连接头的结构融为一体,既能防水,又便于组装,能够降低成本。

2、为实现上述目的,本实用新型的技术方案为:

3、一种一体形防水结构,包括有公头、母头,所述公头插入到母头中进行连接,其中

4、所述公头的插入端具有壳体,壳体的外端部具有突出的密封体,所述密封体与壳体为一体结构;所述公头的插入端的密封体与母头的接触面配合实现密封;

5、或者,母头的接触面上设置有突出的密封体,所述密封体与母头为一体结构,公头的插入端能够与密封体进行配合实现密封。

6、进一步,所述密封体为环状封闭性密封体。

7、更进一步,当公头的插入端具有环状封闭性密封体时,此环状封闭性密封体与母头接触面产生接触,经旋紧母头螺帽使接触面紧密结合。

8、更进一步,当公头的插入端具有密封体时,所述母头的接触面为一平面,以与公头密封体产生干涉实现密封。

9、更进一步,所述公头的壳体及密封体为具有弹性的软胶材质,以便于进行衔接及密封。其中,软胶可以选用pe,pp,软质pvc,硅胶,eva,poe,tpes,有机硅的任意一种。

10、进一步,当公头或母头的接触面上设置有突出的环状封闭性密封体,所述环状封闭性密封体为u型或v型结构,也可是其它的形状。

11、本实用新型通过公头或母头的一体成型的密封体,实现公头和母头接合后的密封,公头和母头锁紧后,一体成型防水结构与接触面干涉,通过密封体进行防水防尘,从而替代传统防水胶圈达到防水要求;既节省了人工成本,又节省了材料成本。

12、与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

13、本实用新型通过一体成形的密封体,实现公头和母头接合后的密封,公头和母头锁紧后,一体成型防水结构与接触面干涉,通过密封体进行防水防尘,从而替代传统防水胶圈达到防水要求;

14、而且,一体成形的结构,便于安装,在公头母头插接配合的过程中直接进行插接即可,节省了组装工序,又能节省人工成本和材料成本。



技术特征:

1.一种一体成形防水结构,其特征在于包括有公头、母头,所述公头插入到母头中进行连接,其中

2.如权利要求1所述的一体成形防水结构,其特征在于所述密封体为环状封闭性密封体。

3.如权利要求2所述的一体成形防水结构,其特征在于当公头的插入端具有环状封闭性密封体,此环状封闭性密封体与母头接触面产生接触,经旋紧母头螺帽使接触面紧密结合。

4.如权利要求3所述的一体成形防水结构,其特征在于当公头的插入端具有密封体时,所述母头的接触面为一平面,以与公头密封体产生干涉实现密封。

5.如权利要求2所述的一体成形防水结构,其特征在于所述公头或母头的壳体及环状封闭性密封体为具有弹性的软胶材质。

6.如权利要求2所述的一体成形防水结构,其特征在于当公头或母头的接触面上设置有突出的环状封闭性密封体,所述环状封闭性密封体为u型或v型结构。


技术总结
本技术公开了一种一体成形防水结构,包括有公头、母头,所述公头插入到母头中进行连接,其中,所述公头的插入端具有壳体,壳体的外端部具有突出的密封体,所述密封体与壳体为一体结构;所述公头的插入端与母头的接触面配合;或者,母头的接触面上设置有突出的密封体,所述密封体与母头为一体结构,公头的插入端能够与密封体进行配合实现密封。本技术通过密封体进行防水防尘,从而替代传统防水胶圈达到防水要求;既节省了人工成本,又节省了材料成本。

技术研发人员:戴天鸿
受保护的技术使用者:东莞爱里富科技有限公司
技术研发日:20230708
技术公布日:2024/1/15
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