本技术涉及电力电子,尤其涉及一种芯包组件、电容模组及电气设备。
背景技术:
1、母线电容芯包及各类大型元件的铜排都是联排焊接,需要将电容芯包或者大型器件放入工装中,根据放入的外形,制作相应的铜排模具,再制作出对应的铜排;再将铜排放入以上器件的工装,采用锡焊/激光焊等热焊接方式将铜排与电容芯包或器件焊接导通;再将芯包放入模具中,使用点胶机将环氧树脂灌封到模具中,环氧树脂覆盖最高的芯包高度达到全部灌封,再经过高温固化炉,通过高温将环氧树脂固化,达到对芯包的防水防潮效果。
2、由于电容的外形不一致,铜排需要根据电容及器件进行特殊定制,定制的外形模具费用浪费,通用性低,也无法批量生产,制造成本高;库存风险高,一旦生产计划或订单数量有变动减少,容易造成报废。
技术实现思路
1、本实用新型的主要目的是提供一种芯包组件、电容模组及电气设备,旨在解决铜排通用性低、无法批量生产以及库存风险高的问题。
2、为实现上述目的,本实用新型提出一种芯包组件,所述芯包组件包括电容芯包、绝缘壳、第一铜帽和第二铜帽,所述电容芯包具有顶喷金层和底喷金层;所述第一铜帽与所述顶喷金层电连接,所述第二铜帽和所述底喷金层电连接;所述电容芯包和两个所述铜帽的外围注塑形成所述绝缘壳,所述第一铜帽的端部和所述第二铜帽的端部均露出于所述绝缘壳,且分别对应形成第一电极和第二电极。
3、在一实施例中,所述顶喷金层露出于所述第一铜帽的部分以及所述底喷金层露出于所述第二铜帽的部分均涂覆有粘附层。
4、在一实施例中,所述绝缘壳包括绝缘体和填充于所述绝缘体内的填料。
5、在一实施例中,所述粘附层为二甲苯涂层或乙苯涂层;所述填料为玻纤;所述绝缘体为聚酰胺制件。
6、在一实施例中,所述第一铜帽与所述顶喷金层焊接固定;所述第二铜帽与所述底喷金层焊接固定。
7、另外,本实用新型还提供了一种电容模组,所述电容模组包括两个连接排和多个如上所述的芯包组件;多个所述芯包组件中,多个所述第一电极通过一所述连接排连接,多个所述第二电极通过另一所述连接排连接。
8、在一实施例中,多个所述芯包组件沿第一方向相邻设置,且多个所述第一电极共线设置,多个所述第二电极共线设置。
9、在一实施例中,所述电容模组还包括底座,所述底座上设置有多个定位槽,所述定位槽的数量与所述芯包组件的数量一致,且所述芯包组件一一对应的设置于所述定位槽内。
10、在一实施例中,所述电容模组还包括外壳,所述外壳包覆于多个所述芯包组件外,且所述连接排部分露出于所述外壳以形成连接端子,所述外壳为一体成型的绝缘制件。
11、另外,本实用新型还提供了一种电气设备,所述电气设备包括如上所述的电容模组。
12、本实用新型技术方案中,电容芯包、第一铜帽和第二铜帽先预制为一个整体,然后通过注塑形成包覆电容芯包和铜帽的外围的绝缘壳,保证防水性能。通过上述方式可以将各电容芯包制成外形规格一致的芯包组件,由于各芯包组件的外形规格一致,可以批量生产完成注塑的芯包组件。芯包组件应用于电容模组时,只需根据需要的芯包容值进行选择放置,完成不同型号的电容模组组合,通过露出的电极接入外部电路即可,减少因型号的需求变化导致的报废或库存,生产更灵活高效。并且芯包组件自身具有绝缘壳,不用在焊接铜排后进行高压注塑,能够减少灌封胶的时间,从而提高电容模组的生产效率。
1.一种芯包组件,其特征在于,所述芯包组件包括:
2.如权利要求1所述的芯包组件,其特征在于,所述顶喷金层露出于所述第一铜帽的部分以及所述底喷金层露出于所述第二铜帽的部分均涂覆有粘附层。
3.如权利要求2所述的芯包组件,其特征在于,所述绝缘壳包括绝缘体和填充于所述绝缘体内的填料。
4.如权利要求3所述的芯包组件,其特征在于,所述粘附层为二甲苯涂层或乙苯涂层;所述填料为玻纤;所述绝缘体为聚酰胺制件。
5.如权利要求1至4中任一项所述的芯包组件,其特征在于,所述第一铜帽与所述顶喷金层焊接固定;所述第二铜帽与所述底喷金层焊接固定。
6.一种电容模组,其特征在于,所述电容模组包括两个连接排和多个如权利要求1至5中任一项所述的芯包组件;多个所述芯包组件中,多个所述第一电极通过一所述连接排连接,多个所述第二电极通过另一所述连接排连接。
7.如权利要求6所述的电容模组,其特征在于,多个所述芯包组件沿第一方向相邻设置,且多个所述第一电极共线设置,多个所述第二电极共线设置。
8.如权利要求6所述的电容模组,其特征在于,所述电容模组还包括底座,所述底座上设置有多个定位槽,所述定位槽的数量与所述芯包组件的数量一致,且所述芯包组件一一对应的设置于所述定位槽内。
9.如权利要求6所述的电容模组,其特征在于,所述电容模组还包括外壳,所述外壳包覆于多个所述芯包组件外,且所述连接排部分露出于所述外壳以形成连接端子,所述外壳为一体成型的绝缘制件。
10.一种电气设备,其特征在于,所述电气设备包括如权利要求6至9中任一项所述的电容模组。