一种汽车发动机防水连接器的制作方法

本技术涉及汽车连接器，尤其涉及一种汽车发动机防水连接器。

背景技术：

1、传统的汽车发动机连接器包括：线材、防水塞、连接器胶壳和端子，线材穿入防水塞，端子铆接在防水塞和线材上，端子再插入连接器胶壳。这种结构连接关系繁琐，加工成本高，且容易因加工过程中的人为因素导致防水塞插入不到位，造成防水失效，汽车电路受损，引起汽车发动机故障，甚至会造成严重的交通事故。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种汽车发动机防水连接器，以解决现有技术中汽车发动机连接器的连接关系繁琐，加工成本高，且容易因加工过程中的人为因素导致防水塞插入不到位，造成防水失效的弊端。

2、为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、本实用新型的实施例提供了一种汽车发动机防水连接器，其包括：连接器胶壳，所述连接器胶壳上设有灌封槽；端子，所述端子位于所述连接器胶壳内，且所述端子一端延伸至所述灌封槽内；线材，所述线材一端延伸至所述灌封槽内与所述端子相接；其中，所述灌封槽内设有密封胶，所述密封胶完全覆盖所述灌封槽内的所述线材与所述端子。

4、其中，所述连接器胶壳包括隔离内腔，所述端子位于所述隔离内腔内，且所述端子一端穿过所述隔离内腔的腔壁延伸至所述灌封槽内。

5、其中，所述连接器胶壳包括：连接底板和防溢立壁，所述连接底板、所述防溢立壁以及所述隔离内腔的外壁一同围合成所述灌封槽。

6、其中，所述防溢立壁上设有若干向下凹陷的导线槽，所述线材穿过所述导线槽探入所述灌封槽内。

7、其中，所述灌封槽内设有卡接件，所述卡接件连接于所述端子，所述线材连接于所述卡接件。

8、其中，所述灌封槽的槽底呈台阶状，在台阶上和台阶下均设有所述卡接件，以致探入所述灌封槽的线材在位于不同高度的两平面排列。

9、其中，所述线材与所述端子相接的一端为裸导体。

10、其中，所述端子与所述连接器胶壳之间为一体式模内注塑成型。

11、其中，所述密封胶为固化型密封胶。

12、与现有技术相比，本实用新型的汽车发动机防水连接器，在连接器胶壳上设置灌封槽，令密封胶完全覆盖灌封槽内的线材及端子，固化后的胶水将线材固定，使密封胶内部的线材始终处于静止固定状态，有效地保证了线材与端子连接的牢固性及电气的稳定性，同时，密封胶有效隔离灌封槽内部与外界的湿气的接触，实现了连接器防水的功能。

13、上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。

技术特征：

1.一种汽车发动机防水连接器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种汽车发动机防水连接器，其特征在于，所述连接器胶壳包括隔离内腔，所述端子位于所述隔离内腔内，且所述端子一端穿过所述隔离内腔的腔壁延伸至所述灌封槽内。

3.根据权利要求2所述的一种汽车发动机防水连接器，其特征在于，所述连接器胶壳包括：连接底板和防溢立壁，所述连接底板、所述防溢立壁以及所述隔离内腔的外壁一同围合成所述灌封槽。

4.根据权利要求3所述的一种汽车发动机防水连接器，其特征在于，所述防溢立壁上设有若干向下凹陷的导线槽，所述线材穿过所述导线槽探入所述灌封槽内。

5.根据权利要求1所述的一种汽车发动机防水连接器，其特征在于，所述灌封槽内设有卡接件，所述卡接件连接于所述端子，所述线材连接于所述卡接件。

6.根据权利要求5所述的一种汽车发动机防水连接器，其特征在于，所述灌封槽的槽底呈台阶状，在台阶上和台阶下均设有所述卡接件，以致探入所述灌封槽的线材在位于不同高度的两平面排列。

7.根据权利要求1所述的一种汽车发动机防水连接器，其特征在于，所述线材与所述端子相接的一端为裸导体。

8.根据权利要求1所述的一种汽车发动机防水连接器，其特征在于，所述端子与所述连接器胶壳之间为一体式模内注塑成型。

9.根据权利要求1所述的一种汽车发动机防水连接器，其特征在于，所述密封胶为固化型密封胶。

技术总结
本技术实施例公开了一种汽车发动机防水连接器，包括：连接器胶壳，所述连接器胶壳上设有灌封槽；端子，所述端子位于所述连接器胶壳内，且所述端子一端延伸至所述灌封槽内；线材，所述线材一端延伸至所述灌封槽内与所述端子相接；其中，所述灌封槽内设有密封胶，所述密封胶完全覆盖所述灌封槽内的所述线材与所述端子。本技术的汽车发动机防水连接器，在连接器胶壳上设置灌封槽，令密封胶完全覆盖灌封槽内的线材及端子，固化后的胶水将线材固定，使密封胶内部的线材始终处于静止固定状态，有效地保证了线材与端子连接的牢固性及电气的稳定性，同时，密封胶有效隔离灌封槽内部与外界的湿气的接触，实现了连接器防水的功能。

技术研发人员：黄文森,雷国刚
受保护的技术使用者：深圳市德同兴电子有限公司
技术研发日：20230710
技术公布日：2024/1/15