一种光学传感器的封装结构及光学传感器的制作方法

本技术涉及传感器封装，特别是涉及一种光学传感器的封装结构及光学传感器。

背景技术：

1、光学传感器是一种依据光学原理进行测量的传感器，具有非接触和非破坏性测量、几乎不受干扰、高速传输等优点，广泛应用于航天航空、国防科研、机械、交通等众多领域。光传感器封装是指将光器件、电器件等元器件封入一个容器内，使光传感器成为一个整体与外部进行电连接、光连接。通过封装使光传感器的各部件的相对位置保持不变，以此来消除由振动、温度变化、机械碰撞等因素引起的部件松动。封装质量的好坏将直接影响传感器的性能，甚至会导致传感器失效。

2、机械固定式封装结构是光传感器封装方式的其中一种，通过一定的外壳和相应的紧固件将各部分组装固定成一个整体。目前，现有技术中，一般采用透明塑封材料直接塑封在基板上的方式形成封装外壳，通过塑封材料的固化成型在塑封材料与基板的交界面形成粘合力，使塑封材料与基板固定为一个整体。但是，光传感器在使用过程中易受环境温度的影响，而当封装结构中的塑封材料与基板的热膨胀系数相差较大时，受环境温度变化，易引起塑封材料与基板在交界面的错位分层，导致光传感器的性能下降。

技术实现思路

1、鉴于以上问题，本实用新型的目的是提供一种光学传感器的封装结构及光学传感器，以解决现有技术中，光学传感器封装结构中的塑封材料与基板的热膨胀系数相差较大时，受环境温度变化，易引起塑封材料与基板在交界面的错位分层，导致光传感器的性能下降的问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、本实用新型所述光学传感器的封装结构，包括：

4、基板，所述基板上设置有多个槽口朝上的凹槽；

5、光信号发送芯片，设置于所述基板的上表面且与所述基板通过线路连接；

6、光信号接收芯片，设置于所述基板的上表面且与所述基板通过线路连接；

7、塑封体，所述塑封体的材质为塑封材料，所述光信号发送芯片与所述光信号接收芯片通过所述塑封体塑封在所述基板上，所述塑封体塑封过程中形成方向向下延伸的多个与所述凹槽相对应的凸起，各所述凸起分别嵌在对应的所述凹槽内。

8、优选地，所述凹槽沿所述凹槽的槽深方向呈棱台状、圆台状或锥体状。

9、优选地，所述凹槽包括第一槽段和第二槽段，所述第一槽段设置于所述第二槽段的上侧，所述第一槽段的槽口口径大于所述第二槽段的槽口口径。

10、优选地，多个所述凹槽沿所述基板的边缘间隔设置，所述光信号发送芯片与所述光信号接收芯片间隔设置于所述基板的中部。

11、优选地，所述光信号发送芯片的引脚与所述光信号接收芯片的引脚分别通过引线与所述基板连接。

12、优选地，所述塑封材料为热固型或热塑型塑封料。

13、优选地，所述塑封材料呈透明状或非透明状.

14、优选地，所述基板与所述塑封体均为长方体结构、正方体结构、圆台结构或棱台结构。

15、本实用新型所述光学传感器，包括如上所述的光学传感器的封装结构。

16、本实用新型实施例一种光学传感器的封装结构及光学传感器与现有技术相比，其有益效果在于：

17、本实用新型实施例的光学传感器的封装结构，在基板上设置槽口朝上的凹槽，凹槽形成型腔，塑封体塑封过程中形成向下延伸的凸起，凸起嵌在凹槽内，凸起与凹槽的配合使塑封体与基板在交界面处形成锁定结构，增强塑封体与基板的粘合力，即使塑封体与基板的热膨胀系数相差较大，受环境温度变化影响，塑封体与基板发生一定的形变，但是，由于塑封体的凸起嵌在基板上的型腔凹槽内，凸起与凹槽内壁始终嵌合固定，使得塑封体与基板的交界面不会发生错位分层，从而避免光学传感器的可靠性性能下降。

技术特征：

1.一种光学传感器的封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的光学传感器的封装结构，其特征在于，所述凹槽沿所述凹槽的槽深方向呈棱台状、圆台状或锥体状。

3.根据权利要求1所述的光学传感器的封装结构，其特征在于，所述凹槽包括第一槽段和第二槽段，所述第一槽段设置于所述第二槽段的上侧，所述第一槽段的槽口口径大于所述第二槽段的槽口口径。

4.根据权利要求1所述的光学传感器的封装结构，其特征在于，多个所述凹槽沿所述基板的边缘间隔设置，所述光信号发送芯片与所述光信号接收芯片间隔设置于所述基板的中部。

5.根据权利要求1所述的光学传感器的封装结构，其特征在于，所述光信号发送芯片的引脚与所述光信号接收芯片的引脚分别通过引线与所述基板连接。

6.根据权利要求1所述的光学传感器的封装结构，其特征在于，所述塑封材料为热固型或热塑型塑封料。

7.根据权利要求6所述的光学传感器的封装结构，其特征在于，所述塑封材料呈透明状或非透明状。

8.根据权利要求1所述的光学传感器的封装结构，其特征在于，所述基板与所述塑封体均为长方体结构、正方体结构、圆台结构或棱台结构。

9.一种光学传感器，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的光学传感器的封装结构。

技术总结
本技术涉及传感器封装技术领域，公开了一种光学传感器的封装结构，包括：基板，设置有多个槽口朝上的凹槽；光信号发送芯片，设置于所述基板的上表面且与所述基板通过线路连接；光信号接收芯片，设置于所述基板的上表面且与所述基板通过线路连接；塑封体，所述塑封体的材质为塑封材料，所述光信号发送芯片与所述光信号接收芯片通过所述塑封体塑封在所述基板上，所述塑封体在塑封过程中形成方向向下延伸的多个与所述凹槽相对应的凸起，各所述凸起分别嵌在对应的所述凹槽内。本技术中，塑封体的凸起嵌在基板上的型腔凹槽内，凸起与凹槽内壁始终嵌合固定，使得塑封体与基板的交界面不会发生错位分层，从而避免光学传感器的可靠性性能下降。

技术研发人员：肖笛
受保护的技术使用者：讯芯电子科技（中山）有限公司
技术研发日：20230711
技术公布日：2024/2/1