一种用于晶圆对准的导正装置的制作方法

本技术涉及电子半导体领域，尤其涉及一种用于晶圆对准的导正装置。

背景技术：

1、目前，在半导体设备中，晶圆在设备中的各个处理装置之间的传送主要依靠机械手的搬运，由于半导体设备对加工精度要求高的特性，机械手在从各个处置装置上放取晶圆时需要达到很高的定位精度，然而影响机械手能否准确地在各处理装置上放取晶圆的因素有很多，其中首要的是示教工作，示教工作指的是晶圆搬运机械手带着晶圆找出各处理装置的基准位置。

2、现有的示教工作需要借助示教仪，由示教人员操控机械手夹持着示教仪后通过肉眼观察来寻找竖直方向的示教位置，当示教仪刚好与处置装置表面接触，则该位置就是竖直方向的示教位置，水平方向的示教位置也需借助示教仪，当示教仪中心刚好与处理装置的机械中心对准，则该水平位置就是水平方向的示教位置。

3、但是示教仪不仅价格昂贵，示教成本高，而且在使用过程中容易损坏，需要定期检查和校准，维护成本高，另外，示教仪示教时无法对晶圆进行初步校准，示教效率低。

4、因此，亟需一种用于晶圆对准的导正装置以改善上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种用于晶圆对准的导正装置，用于在示教时对晶圆进行初步校准，提高示教效率并降低成本。

2、本实用新型提供的一种用于晶圆对准的导正装置，包括：至少三个导正组件；

3、所述导正组件包括导向柱和支撑柱，所述导向柱的第一端居中设置于所述支撑柱的第一端上，且所述支撑柱的第一端的端面面积大于所述导向柱的第一端的端面面积，形成用于放置晶圆的放置面；

4、所述导向柱的第一端到导向柱的第二端的柱体横截面逐渐减小，形成用于引导晶圆滑动至放置面的导正斜面；

5、当导向组件安装在安装座上后，各个导正组件的放置面均位于同一水平面，形成限位晶圆位置的限位区域。

6、本实用新型的有益效果为：设置至少三个具有导正斜面和放置面的导正组件，当安装在安装座上后，各个导正组件的放置面均位于同一水平面，形成限制晶圆位置的限位区域，示教时，只需控制机械手根据粗略位置将晶圆放置在导正装置上方，晶圆在重力作用下落至导正斜面上，并沿着导正斜面滑动至放置面上，最后晶圆将处于和其自身大小非常接近的限位区域中，实现了初步校准，提高了示教效率，相较于示教仪，成本低，由于导向柱的第一端居中设置于支撑柱的第一端上，且支撑柱的第一端的端面面积大于导向柱的第一端的端面面积，因此，若当前与晶圆接触的导向斜面和放置面出现磨损时，只需调整导正组件的朝向晶圆的方向，维护成本低。

7、可选的，所述导正组件还包括转轴；

8、所述转轴的第一端居中设置于所述支撑柱的第二端上，且所述支撑柱的第二端的端面面积大于所述转轴第一端的端面面积；

9、所述转轴的第二端与所述安装座之间可转动。其有益效果在于，通过支撑柱的第二端上设置转轴，并设置转轴相对于所述安装座可转动，在维护时便于调节导正组件的朝向晶圆的方向。

10、可选的，所述导向柱和支撑柱一体成型或固定连接，或所述转轴和支撑柱一体成型或固定连接。

11、可选的，所述导向柱、支撑柱和转轴的材质均为陶瓷材质，或所述导正斜面和放置面的材质均为陶瓷材质。其有益效果在于，通过设置导正斜面和放置面的材质均为陶瓷材质，能够防止晶圆在重力作用下落至导正斜面时以及在导正斜面滑动到放置面的过程中受到损伤，可以提高对晶圆的保护。

12、可选的，所述安装座上设有与所述转轴的第二端相适配的第一容纳位；

13、所述支撑柱通过所述转轴和第一容纳位相对于所述安装座可转动连接。

14、可选的，所述安装座上还设有紧定件，所述紧定件用于限定所述转轴的转动；

15、所述安装座的侧面上设有与所述紧定件相适配的第二容纳位；

16、所述紧定件通过螺纹与第二容纳位相连接。其有益效果在于，通过设置和转轴的第二端相适配的第一容纳位和紧定件，不仅提高了支撑柱和转轴连接的稳定性，而且易于调整朝向晶圆的导正斜面和放置面。

17、可选的，所述安装座包括连接柱、安装盘和定位销轴；

18、所述第一容纳位位于所述连接柱的第一端的端面上，所述第二容纳位位于所述连接柱的侧壁上；

19、所述连接柱的第二端居中设置于所述安装盘的第一端上，所述定位销轴的第一端居中设置于所述安装座的第二端上；

20、所述安装盘的第一端的端面面积大于所述连接柱的第二端的端面面积，所述安装盘的第二端的端面面积大于所述定位销轴的第一端的端面面积，形成安装区域；

21、所述安装区域内设有至少两个安装通孔，所述安装通孔用于和螺丝或螺栓配合对安装盘进行固定；

22、所述定位销轴用于将安装座定位到所需安装的位置。其有益效果在于，通过设置包括连接柱、安装盘和定位销轴的安装座，适用于当半导体设备中的处理装置的安装底板上有足够平整的空间时使用，而且定位销轴能够快速的将安装座定位到所需安装的位置，而且安装区域内设有至少两个安装通孔能够便于对安装座进行固定。

23、可选的，所述导向柱的第二端的边缘设有倒角，所述定位销轴的第二端的端面为球形面。其有益效果在于，在设置导向柱的第二端的端面为球形面，当晶圆落在球形面上时，球形面对晶圆进行保护并引导晶圆至导正斜面，通过在定位销轴的第二端的边缘设置倒角，能够实现快速定位到相应的安装位置，提高安装效率。

24、可选的，所述安装座包括水平放置的第一支撑杆；

25、所述第一容纳位和第二容纳位均靠近所述第一支撑杆的第一端设置，且所述第一容纳位位于所述第一支撑杆的顶面，所述第二容纳位位于所述第一支撑杆的侧面；

26、所述第一支撑杆的第二端向下延伸形成第二支撑杆，所述第二支撑杆远离所述第一支撑杆的第一端形成安装通孔；

27、所述安装通孔用于和螺丝或螺栓配合对第一支撑杆和第二支撑杆进行固定。其有益效果在于，通过设置安装座包括水平放置的第一支撑杆，第一容纳位和第二容纳位均靠近第一支撑杆的第一端设置，所述第一支撑杆的第二端向下延伸形成第二支撑杆，所述第二支撑杆远离所述第一支撑杆的第一端形成安装通孔，能够适用于半导体设备中的处理装置的安装底板没有足够平整的空间时使用，而且安装通孔能够便于对安装座进行固定。

28、可选的，当所有导正组件分别安装在相应的安装座上后，所有导正组件的放置面所构成的圆形限位区域的直径大于晶圆的直径，且二者的差值范围在0-0.3mm之间。其有益效果在于，通过设置所有导正组件分别安装在相应的安装座上后，所有导正组件的放置面所构成的圆形限位区域的直径大于晶圆的直径，且二者的差值范围在0-0.3mm之间，能够保证滑动至放置面上的晶圆处于和其自身大小非常接近的限位区域中，实现了初步校准，能够进一步的提高示教效率。

技术特征：

1.一种用于晶圆对准的导正装置，其特征在于，包括：至少三个导正组件；

2.根据权利要求1所述的导正装置，其特征在于，所述导正组件还包括转轴；

3.根据权利要求2所述的导正装置，其特征在于，所述导向柱和支撑柱一体成型或固定连接，或所述转轴和支撑柱一体成型或固定连接。

4.根据权利要求2所述的导正装置，其特征在于，所述导向柱、支撑柱和转轴的材质均为陶瓷材质，或所述导正斜面和放置面的材质均为陶瓷材质。

5.根据权利要求2所述的导正装置，其特征在于，所述安装座上设有与所述转轴的第二端相适配的第一容纳位；

6.根据权利要求5所述的导正装置，其特征在于，所述安装座上还设有紧定件，所述紧定件用于限定所述转轴的转动；

7.根据权利要求6所述的导正装置，其特征在于，所述安装座包括连接柱、安装盘和定位销轴；

8.根据权利要求7所述的导正装置，其特征在于，所述导向柱的第二端为球形面，所述定位销轴的第二端的边缘设有倒角。

9.根据权利要求6所述的导正装置，其特征在于，所述安装座包括水平放置的第一支撑杆；

10.根据权利要求1-9任一项所述的导正装置，其特征在于，当所有导正组件分别安装在相应的安装座上后，所有导正组件的放置面所构成的圆形限位区域的直径大于晶圆的直径，且二者的差值范围在0-0.3mm之间。

技术总结
本技术提供了一种用于晶圆对准的导正装置，设置至少三个具有导正斜面和放置面的导正组件，当安装在安装座上后，各个导正组件的放置面均位于同一水平面，形成限制晶圆位置的限位区域，示教时，只需控制机械手根据粗略位置将晶圆放置在导正装置上方，晶圆在重力作用下落至导正斜面上，并沿着导正斜面滑动至放置面上，最后晶圆将处于和其自身大小非常接近的限位区域中，实现了初步校准，提高了示教效率，相较于示教仪，成本低，由于导向柱的第一端居中设置于支撑柱的第一端上，且支撑柱的第一端的端面面积大于导向柱的第一端的端面面积，因此，若当前与晶圆接触的导向斜面和放置面出现磨损时，只需调整导正组件的朝向晶圆的方向，维护成本低。

技术研发人员：王超群,张建,曲征辉
受保护的技术使用者：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
技术研发日：20230710
技术公布日：2024/1/15