微型压力开关的制作方法

本技术涉及开关领域，更具体地说，涉及微型压力开关。

背景技术：

1、专利号为cn208596642u公开了实用新型《一种压力开关》，包括外壳以及开关支架，所述外壳包括上壳体和下壳体，所述开关支架上设有静插片和动插片，开关支架设置在下壳体上，静插片和动插片分别从下壳体远离上壳体的一端穿出，所述静插片上设有静触头，所述动插片上设有弹性动触头，弹性动触头位于静触头远离上壳体的一侧，在不受外力时弹性动触头与静触头相触碰，所述下壳体上可滑移的设置有顶杆，顶杆的端部对应弹性动触头设置，下壳体在靠近上壳体的一端设有向上壳体方向拱起的瞬跳弹簧片，瞬跳弹簧片与顶杆远离弹性动触头的一端抵触配合，所述上壳体上设有进水口，其特征在于：所述上壳体与下壳体通过螺纹旋接配合，上壳体与下壳体之间通过膜片密封配合，上壳体上设有与进水口相导通的容置腔，膜片置于容置腔内，下壳体可将膜片抵压在容置腔的底面上，膜片受压变形可抵压瞬跳弹簧片，瞬跳弹簧片可带动顶杆向靠近弹性动触头的一侧移动。

2、现有的微型压力开关在使用时，由于触发弹簧片的水流力度不同，当水流力度较大时，触发很灵敏，当水流力度较小时，触发不够灵敏，容易出现失误。

技术实现思路

1、针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供微型压力开关。

2、为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

3、微型压力开关，包括压力开关本体、顶杆、弹簧片和耐磨垫圈；在所述压力开关本体内侧设有空腔，弹簧片位于空腔内侧，耐磨垫圈垫在弹簧片外边缘下方和空腔底壁之间；顶杆上端伸至空腔内并穿过所述耐磨垫圈延伸至弹簧片中心位置下侧。

4、所述耐磨垫圈至少设置有一个；所述弹簧片至少设有一个。

5、所述弹簧片中部设有形变区r，自然状态下，所述形变区r为朝远离顶杆方向凸起的外凸结构。

6、所述弹簧片具有突变点，当外力向下作用，且达到一定的形变力度时，弹簧片外凸的形变区r瞬时转变为内凹状态，瞬时转变的临界点为所述突变点，在突变点所需的最小外力为临界力fmin。

7、当弹簧片为一个时，可根据所需的临界力fmin对弹簧片形变区r的外凸程度进行设置，外凸程度越大，临界力fmin越大，反之越小；或者，在不改变弹簧片外凸程度的情况下，在弹簧片上侧增设另一弹簧片，同时根据所需的临界力fmin对弹簧片个数进行设置，使得弹簧片设有两个以上。

8、进一步的，所述形变区r俯视为圆形结构。

9、进一步的，所述形变区r占弹簧片面积的70-100%。

10、进一步的，所述空腔内底壁设置为远离弹簧片的内凹结构。

11、进一步的，所述内凹结构位于耐磨垫圈中部设有的穿孔内侧。

12、相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

13、一、本方案的微型压力开关，在开关内部可根据水流触发力度来对弹簧片外凸程度进行设置，从而获得所需要的临界力大小，外凸程度越大，临界力越大，反之越小，从而保持水流触发时的灵敏度。

14、二、本方案的微型压力开关，在开关内部在弹簧片外凸程度不变的情况下，可根据对弹簧片个数的设置来获得所需的临界力大小，弹簧片个数越多，临界力越大，反之越小。

15、三、本方案的微型压力开关，在空腔内底壁设为内凹结构，使得弹簧片转变为内凹状态后，相比于现有水平状态的内底壁，弹簧片底部可以更接近顶杆，触发更灵敏。

技术特征：

1.微型压力开关，包括压力开关本体（1）、顶杆（2）、弹簧片（3）和耐磨垫圈（4）；在所述压力开关本体（1）内侧设有空腔（a），弹簧片（3）位于空腔（a）内侧，耐磨垫圈（4）垫在弹簧片（3）外边缘下方和空腔（a）底壁之间；顶杆（2）上端伸至空腔（a）内并穿过所述耐磨垫圈（4）延伸至弹簧片（3）中心位置下侧；其特征在于：

2.根据权利要求1所述的微型压力开关，其特征在于：所述形变区r俯视为圆形结构。

3.根据权利要求1所述的微型压力开关，其特征在于：所述形变区r占弹簧片（3）面积的70-100%。

4.根据权利要求1所述的微型压力开关，其特征在于：所述空腔（a）内底壁设置为远离弹簧片（3）的内凹结构。

5.根据权利要求4所述的微型压力开关，其特征在于：所述内凹结构位于耐磨垫圈（4）中部设有的穿孔内侧。

技术总结
本技术公开了微型压力开关，属于开关领域，微型压力开关，包括压力开关本体、顶杆、弹簧片和耐磨垫圈；在所述压力开关本体内侧设有空腔，弹簧片位于空腔内侧，耐磨垫圈垫在弹簧片外边缘下方和空腔底壁之间；顶杆上端伸至空腔内并穿过所述耐磨垫圈延伸至弹簧片中心位置下侧。可以实现在开关内部可根据对弹簧片外凸程度的设置来获得所需要的临界力大小，外凸程度越大，临界力越大，反之越小。在开关内部在弹簧片外凸程度不变的情况下，可根据对弹簧片个数的设置来获得所需的临界力大小，弹簧片个数越多，临界力越大，反之越小。

技术研发人员：王星照,佟勇华
受保护的技术使用者：宁波照华环保科技有限公司
技术研发日：20230711
技术公布日：2024/1/15