本技术属于芯片切割,尤其涉及一种防静电的芯片切割装置。
背景技术:
1、芯片是半导体元件的统称,也是大众常说的ic,通常是指内含集成电路的硅片,是计算机和电子设备的一部分,芯片切割是芯片制造流程中的一个重要环节,芯片切割通常依靠芯片切割装置来进行。
2、现有的芯片切割装置存在以下问题:
3、1.现有的芯片切割装置在对芯片进行切割前,需要调整芯片夹具,从而让芯片保持稳定,在切割完毕后,还需要再次调整芯片夹具,从而拿取芯片,芯片切割前后都需要调整芯片夹具,导致操作步骤繁多,严重降低了工作效率。
4、2.现有的芯片切割装置都无法调整放置芯片的放置盘的大小,使装置的使用范围不够广,通过改变底座和放置盘的连接关系,可以对放置盘进行更换,使用范围扩大。
技术实现思路
1、本实用新型目的在于提供一种防静电的芯片切割装置,以解决背景技术中所提出的技术问题。
2、为实现上述目的,本实用新型的具体技术方案如下:一种防静电的芯片切割装置,包括箱体,所述箱体内部底端设置有第一电机,所述第一电机的输出端固定设置有齿轮,所述箱体上端固定设置有底板,所述底板底端两侧分别设置有齿板固定板,两个所述齿板固定板表面均分别设置有第一齿板和第二齿板,所述底板上端一侧固定设置有固定板,所述固定板一侧固定设置有第一模组,所述第一模组前端通过连接块固定设置有第二模组,所述第二模组前端固定设置有第一连接板,所述第一连接板一侧固定设置有第三模组,所述第三模组前端固定设置有第二连接板,所述第二连接板一侧固定设置有第二电机
3、优选的,所述第一齿板和第二齿板一侧均设置有限位连接板,两个所述限位连接板上端均设置有限位板。
4、优选的,所述齿轮分别与第一齿板和第二齿板相啮合。
5、优选的,所述第二电机的输出端伸出第二连接板并固定连接有刀具。
6、优选的,所述底板表面开设有两个滑槽,两个所述滑槽相对称。
7、优选的,所述底板上端固定设置有固定座。
8、优选的,所述固定座上端通过螺纹连接放置盘。
9、本实用新型的一种防静电的芯片切割装置具有以下优点:
10、1.该一种防静电的芯片切割装置,通过放置盘与底座螺纹连接,方便拆卸的同时还可以更换放置盘的大小,用来放置不同大小的芯片用来切割。
11、2.该一种防静电的芯片切割装置,通过齿轮、齿板、滑槽和限位板的配合,可以对放置盘上的芯片进行限位,同时可以根据不同大小的放置盘来调整限位板的距离,可以快速的对放置盘上的芯片进行定位。
12、3.该一种防静电的芯片切割装置,通过第一模组、第二模组、第三模组的配合,形成xyz方位轴坐标,可以刀具对芯片进行切割。
1.一种防静电的芯片切割装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)内部底端设置有第一电机(2),所述第一电机(2)的输出端固定设置有齿轮(3),所述箱体(1)上端固定设置有底板(4),所述底板(4)底端两侧分别设置有齿板固定板(5),两个所述齿板固定板(5)表面均分别设置有第一齿板(17)和第二齿板(18),所述底板(4)上端一侧固定设置有固定板(8),所述固定板(8)一侧固定设置有第一模组(9),所述第一模组(9)前端通过连接块(10)固定设置有第二模组(11),所述第二模组(11)前端固定设置有第一连接板(12),所述第一连接板(12)一侧固定设置有第三模组(13),所述第三模组(13)前端固定设置有第二连接板(14),所述第二连接板(14)一侧固定设置有第二电机(15)。
2.根据权利要求1所述的一种防静电的芯片切割装置,其特征在于:所述第一齿板(17)和第二齿板(18)一侧均设置有限位连接板(19),两个所述限位连接板(19)上端均设置有限位板(20)。
3.根据权利要求1所述的一种防静电的芯片切割装置,其特征在于:所述齿轮(3)分别与第一齿板(17)和第二齿板(18)相啮合。
4.根据权利要求1所述的一种防静电的芯片切割装置,其特征在于:所述第二电机(15)的输出端伸出第二连接板(14)并固定连接有刀具(16)。
5.根据权利要求1所述的一种防静电的芯片切割装置,其特征在于:所述底板(4)表面开设有两个滑槽(7),两个所述滑槽(7)相对称。
6.根据权利要求1所述的一种防静电的芯片切割装置,其特征在于:所述底板(4)上端固定设置有固定座(6)。
7.根据权利要求6所述的一种防静电的芯片切割装置,其特征在于:所述固定座(6)上端通过螺纹连接放置盘(21)。