BGA芯片连接电路及印刷线路板的制作方法

本技术涉及电子电路，更具体地说，涉及一种bga芯片连接电路及印刷线路板。

背景技术：

1、随着技术的发展，许多芯片的供电电压越来越小，但是其工作电流越来越大，为了保证芯片能够正常工作，通常需要对芯片的电压进行测量，以保证电源的输出电压能够达到芯片的供电电压。

2、目前，如图1所示，以球状引脚栅格阵列封装芯片(即bga芯片)的电压测量为例，在实际应用中，通常使用直流电源11对bga芯片12进行供电。bga芯片12安装在印刷线路板(printed circuit board，pcb)13上，直流电源11的输出通过印刷线路板13的铜皮向bga芯片12的裸晶(die)122区域供电。

3、但是由于铜皮本身存在一定的阻抗，而裸晶122的工作电流又比较大，因此在电流通过印刷线路板13的过程中相对于电源电压(vout+、vout-)会产生一定的压降，会导致到达裸晶122的电压达不到其供电电压，并导致芯片工作异常。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题在于，针对上述芯片焊球、基板产生压降导致裸晶实际供电电压低于其正常工作电压的问题，提供一种bga芯片连接电路及印刷线路板。

2、本实用新型解决上述技术问题的技术方案是，提供一种bga芯片连接电路，所述bga芯片包括封装一体的裸晶、基板及m个电源管脚，且所述基板内集成有用于将m个所述电源管脚互连的第一导电线路，所述m为大于2的整数，其中：

3、所述bga芯片连接电路包括电压采样单元、供电端子、m-1个电源端子、一个第一检测端子及第二导电线路，所述m-1个电源端子分别经由所述第二导电线路与供电端子电连接，所述电压采样单元包括与所述第一检测端子电连接的第一采样输入端，且在所述bga芯片与所述bga芯片连接电路相连接时，m-1个所述电源端子和所述第一检测端子分别与所述bga芯片的m个电源管脚一一对应连接，所述电压采样单元经所述第一检测端子、一个电源管脚与所述第一导电线路电连接。

4、作为本实用新型的进一步改进，所述bga芯片包括n个参考地管脚，且所述基板内集成有用于将多个所述参考地管脚互连的第三导电线路，所述n为大于2的整数；

5、所述bga芯片连接电路包括接地端子、n-1个参考地端子、一个第二检测端子及第四导电线路，所述n-1个参考地端子分别经由第四导电线路与接地端子电连接，所述电压采样单元包括与所述第二检测端子电连接的第二采样输入端，且在所述bga芯片与所述bga芯片连接电路相连接时，n-1个所述参考地端子和所述第二检测端子分别与所述bga芯片的n个参考地管脚一一对应连接，所述电压采样单元经所述第二检测端子、一个参考地管脚与所述第三导电线路电连接。

6、本实用新型还提供一种印刷线路板，包括bga芯片和如上所述的bga芯片连接电路，且所述bga芯片的m个电源管脚与m-1个电源端子及第一检测端子一一对应电连接，所述bga芯片的n个参考地管脚与n-1个参考地端子及第二检测端子一一对应电连接。

7、作为本实用新型的进一步改进，所述印刷线路板的表面具有m+n个焊盘，所述m-1个电源端子、n-1个参考地端子、第一检测端子及第二检测端子与所述m+n个焊盘一一对应电连接。

8、作为本实用新型的进一步改进，所述m+n个焊盘在所述印刷线路板表面呈矩阵分布。

9、作为本实用新型的进一步改进，与所述第一检测端子电连接的焊盘及与所述第二检测端子电连接的焊盘分别位于所述矩阵的中央位置。

10、作为本实用新型的进一步改进，所述bga芯片的m个电源管脚和n个参考地管脚分别由基板下表面的焊球构成，且所述bga芯片以所述焊球一一焊接到焊盘的方式固定在所述印刷线路板的表面。

11、作为本实用新型的进一步改进，所述印刷线路板包括芯片座，所述芯片座包括m+n个引脚及m+n个弹针，且所述m+n个引脚与m+n个弹针一一对应电连接；所述芯片座通过m+n个引脚焊接在m+n个焊盘上；

12、所述bga芯片的m个电源管脚和n个参考地管脚分别由基板下表面的金属衬垫构成，且所述bga芯片以金属衬垫分别与弹针一一压接的方式固定在所述芯片座上。

13、作为本实用新型的进一步改进，所述印刷线路板包括用于连接直流电源的电源接口，所述电源接口分别与所述供电端子和接地端子电连接。

14、作为本实用新型的进一步改进，所述印刷线路板包括用于连接直流电源的检测接口，所述检测接口与所述电压采样单元电连接。

15、本实用新型具有以下有益效果：通过连接bga芯片电源管脚的第一检测端子获取bga芯片基板内的电压，从而可根据该电压调整外部电源的供电电压，避免了焊脚、基板的压降对芯片内裸晶供电电压的影响，大大提高了bga芯片内裸晶的供电电压的测量精度。

技术特征：

1.一种bga芯片连接电路，所述bga芯片包括封装一体的裸晶、基板及m个电源管脚，且所述基板内集成有用于将m个所述电源管脚互连的第一导电线路，所述m为大于2的整数，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的bga芯片连接电路，其特征在于，所述bga芯片包括n个参考地管脚，且所述基板内集成有用于将多个所述参考地管脚互连的第三导电线路，所述n为大于2的整数；

3.一种印刷线路板，其特征在于，包括bga芯片和如权利要求2所述的bga芯片连接电路，且所述bga芯片的m个电源管脚与m-1个电源端子及第一检测端子一一对应电连接，所述bga芯片的n个参考地管脚与n-1个参考地端子及第二检测端子一一对应电连接。

4.根据权利要求3所述的印刷线路板，其特征在于，所述印刷线路板的表面具有m+n个焊盘，所述m-1个电源端子、n-1个参考地端子、第一检测端子及第二检测端子与所述m+n个焊盘一一对应电连接。

5.根据权利要求4所述的印刷线路板，其特征在于，所述m+n个焊盘在所述印刷线路板表面呈矩阵分布。

6.根据权利要求5所述的印刷线路板，其特征在于，与所述第一检测端子电连接的焊盘及与所述第二检测端子电连接的焊盘分别位于所述矩阵的中央位置。

7.根据权利要求4-6中任一项所述的印刷线路板，其特征在于，所述bga芯片的m个电源管脚和n个参考地管脚分别由基板下表面的焊球构成，且所述bga芯片以所述焊球一一焊接到焊盘的方式固定在所述印刷线路板的表面。

8.根据权利要求3所述的印刷线路板，其特征在于，所述印刷线路板包括芯片座，所述芯片座包括m+n个引脚及m+n个弹针，且所述m+n个引脚与m+n个弹针一一对应电连接；所述芯片座通过m+n个引脚焊接在m+n个焊盘上；

9.根据权利要求3所述的印刷线路板，其特征在于，所述印刷线路板包括用于连接直流电源的电源接口，所述电源接口分别与所述供电端子和接地端子电连接。

10.根据权利要求3所述的印刷线路板，其特征在于，所述印刷线路板包括用于连接直流电源的检测接口，所述检测接口与所述电压采样单元电连接。

技术总结
本技术提供了一种BGA芯片连接电路及印刷线路板，其中BGA芯片连接电路包括电压采样单元、供电端子、M‑1个电源端子、一个第一检测端子及第二导电线路，所述M‑1个电源端子分别经由所述第二导电线路与供电端子电连接，所述电压采样单元包括与所述第一检测端子电连接的第一采样输入端，且在所述BGA芯片与所述BGA芯片连接电路相连接时，M‑1个所述电源端子和所述第一检测端子分别与所述BGA芯片的M个电源管脚一一对应连接，所述电压采样单元经所述第一检测端子、一个电源管脚与所述BGA芯片的基板内的第一导电线路电连接。本技术可大大提高BGA芯片内裸晶的供电电压的精度。

技术研发人员：瞿毅,文开壹,邹卓丹,王文华,程爱莲
受保护的技术使用者：杭州菲数科技有限公司
技术研发日：20230714
技术公布日：2024/1/15