一种PCB板载电感结构的制作方法

本技术涉及pcb电子电器领域，具体涉及一种pcb板载电感结构。

背景技术：

1、本节中的陈述仅提供与本公开相关的背景信息，并且可能不构成现有技术。

2、电感作为一种基础器件在电子电器领域的运用广泛，其不仅可以集成于芯片内部，也可以在芯片外部作为分立器件使用；目前市面上的电感种类繁多，pcb电子电器主要使用绕线电感和贴片电感；其中，绕线电感通过细铜线绕制而成，两端通过焊点连接到pcb板上，组装和焊接通常耗费较大的人工成本，且生产的一致性较难保证；而贴片电感使用贴片机快速贴装，一致性好，但大感值区感值不连续，对于需要精确感值的场景不友好，且贴片电感价格相对较高，不利于量产出货。

3、当前pcb电子电器市场，特别是消费类电子产品都需要极其严苛的成本控制和产品一致性保障，而市面上的绕线电感和贴片电感由于上述问题带来了一系列的限制。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于：针对绕线电感在组装和焊接通常耗费较大的人工成本，且生产的一致性较难保证的问题和贴片电感的大感值区感值不连续，对于需要精确感值的场景不友好，且贴片电感价格相对较高，不利于量产出货的问题，提供了一种pcb板载电感结构，减少了贴装器件和人工成本，量产得到提速，同时保证了电感感值和寄生稳定以及产品的一致性，从而解决了上述问题。

2、本实用新型的技术方案如下：

3、一种pcb板载电感结构，包括：

4、pcb板，所述pcb板包括：多层pcb走线；

5、连接件，所述连接件将相邻的两层pcb走线相连形成板载绕线电感。

6、进一步地，所述连接件为金属过孔；

7、所述金属过孔将相邻的两层pcb走线相连形成板载绕线电感。

8、进一步地，所述金属过孔将相邻的两层pcb走线依次进行串联形成板载绕线电感。

9、进一步地，所述相邻的两层pcb走线依次进行串联，包括：

10、下层pcb一根走线的末端焊盘通过金属过孔与上层pcb一根走线的首端焊盘连接，该上层pcb走线的末端焊盘通过金属过孔与下层pcb另一根走线的首端焊盘连接，该下层pcb的末端焊盘通过金属过孔与上层pcb另一根走线的首端焊盘连接，以此类推，将下层pcb走线和上层pcb走线进行串联，形成线圈，从而构成板载绕线电感。

11、进一步地，所述板载绕线电感的首尾通过金属过孔设有焊盘，用于与pcb板上的其它器件或者gnd地面相连。

12、进一步地，通过调节线圈的线宽、线距、线长、绕线圈数来调节电感值。

13、进一步地，所述线圈的线宽越小，感值越大；

14、所述线圈的线距越小，感值越大；

15、所述线圈的线长越长，感值越大；

16、所述线圈的绕线圈数越多，感值越大。

17、进一步地，通过调节板载绕线电感与其它器件或gnd地面的距离来调整寄生电容。

18、进一步地，所述板载绕线电感离gnd地面的距离越远寄生电容越小。

19、进一步地，所述板载绕线电感布置在pcb板上需要相应感值的区域。

20、与现有的技术相比本实用新型的有益效果是：

21、一种pcb板载电感结构，包括：pcb板，所述pcb板包括：多层pcb走线；连接件，所述连接件将相邻的两层pcb走线相连形成板载绕线电感；其减少了贴装器件和人工成本，量产得到提速，同时保证了电感感值和寄生稳定以及产品的一致性。

技术特征：

1.一种pcb板载电感结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种pcb板载电感结构，其特征在于，所述连接件为金属过孔；

3.根据权利要求2所述的一种pcb板载电感结构，其特征在于，所述金属过孔将相邻的两层pcb走线依次进行串联形成板载绕线电感。

4.根据权利要求3所述的一种pcb板载电感结构，其特征在于，所述相邻的两层pcb走线依次进行串联，包括：

5.根据权利要求4所述的一种pcb板载电感结构，其特征在于，所述板载绕线电感的首尾通过金属过孔设有焊盘，用于与pcb板上的其它器件或者gnd地面相连。

6.根据权利要求5所述的一种pcb板载电感结构，其特征在于，通过调节线圈的线宽、线距、线长、绕线圈数来调节电感值。

7.根据权利要求6所述的一种pcb板载电感结构，其特征在于，所述线圈的线宽越小，感值越大；

8.根据权利要求5所述的一种pcb板载电感结构，其特征在于，通过调节板载绕线电感与其它器件或gnd地面的距离来调整寄生电容。

9.根据权利要求8所述的一种pcb板载电感结构，其特征在于，所述板载绕线电感离gnd地面的距离越远寄生电容越小。

10.根据权利要求1-9任一项所述的一种pcb板载电感结构，其特征在于，所述板载绕线电感布置在pcb板上需要相应感值的区域。

技术总结
本技术公开了一种PCB板载电感结构，涉及PCB电子电器领域，包括：PCB板和金属过孔；所述PCB板包括：多层PCB走线；所述金属过孔将相邻的两层PCB走线相连形成板载绕线电感；本技术，减少了贴装器件和人工成本，量产得到提速，同时保证了电感感值和寄生稳定以及产品的一致性。

技术研发人员：邓江涛,吕彪,杨杰,黎光洁
受保护的技术使用者：重庆御芯微信息技术有限公司
技术研发日：20230714
技术公布日：2024/2/25