一种弯式内导体免焊连接器的制作方法

文档序号:36847932发布日期:2024-01-26 23:05阅读:22来源:国知局
一种弯式内导体免焊连接器的制作方法

本技术属于免焊连接器,具体涉及一种弯式内导体免焊连接器。


背景技术:

1、随着现代科技的发展,对通信、雷达、电子对抗、无线电导航等系统中的连接器要求越来越高。

2、现有的pcb板上器件的焊接往往需要将所有引脚安排在同一面,限制了pcb板上布线的位置,较为不便,为此我们提出一种弯式内导体免焊连接器,可应用于pcb板表面不便于焊接处理的场景,连接器内外导体不在pcb板上同一面进行连接的情况下。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种弯式内导体免焊连接器,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种弯式内导体免焊连接器,包括外壳,所述外壳的内部开设有安装腔,安装腔的内部设有第一内导体、毛纽扣、绝缘子和第二内导体,所述毛纽扣位于第一内导体和第二内导体之间,所述绝缘子套设在第一内导体、毛纽扣和第二内导体的外侧。

3、优选的,所述第二内导体的下端延伸至外壳的外部。

4、优选的,所述外壳的下表面设置有定位杆,所述定位杆的外侧套设有pcb板,且pcb板与第二内导体相抵。

5、优选的,安装腔的内壁开设有缺口,所述绝缘子的下端与缺口相抵。

6、优选的,所述绝缘子的内壁设置有凸环,且第二内导体的端头与凸环的上表面相抵。

7、优选的,所述外壳为l型结构,所述绝缘子由陶瓷制成。

8、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

9、该弯式内导体免焊连接器,在pcb板间应用时,外壳引脚穿板焊接在pcb板背面,内导体与pcb板表面接触导通,无需焊接,可在pcb板上内导体信号线与外导体信号线布置不在同一面的情况下使用。



技术特征:

1.一种弯式内导体免焊连接器,包括外壳(1),其特征在于:所述外壳(1)的内部开设有安装腔,安装腔的内部设有第一内导体(2)、毛纽扣(3)、绝缘子(4)和第二内导体(5),所述毛纽扣(3)位于第一内导体(2)和第二内导体(5)之间,所述绝缘子(4)套设在第一内导体(2)、毛纽扣(3)和第二内导体(5)的外侧。

2.根据权利要求1所述的一种弯式内导体免焊连接器,其特征在于:所述第二内导体(5)的下端延伸至外壳(1)的外部。

3.根据权利要求1所述的一种弯式内导体免焊连接器,其特征在于:所述外壳(1)的下表面设置有定位杆(6),所述定位杆(6)的外侧套设有pcb板(7),且pcb板(7)与第二内导体(5)相抵。

4.根据权利要求1所述的一种弯式内导体免焊连接器,其特征在于:安装腔的内壁开设有缺口(8),所述绝缘子(4)的下端与缺口(8)相抵。

5.根据权利要求1所述的一种弯式内导体免焊连接器,其特征在于:所述绝缘子(4)的内壁设置有凸环(9),且第二内导体(5)的端头与凸环(9)的上表面相抵。

6.根据权利要求1所述的一种弯式内导体免焊连接器,其特征在于:所述外壳(1)为l型结构,所述绝缘子(4)由陶瓷制成。


技术总结
本技术公开了一种弯式内导体免焊连接器,包括外壳,所述外壳的内部开设有安装腔,安装腔的内部设有第一内导体、毛纽扣、绝缘子和第二内导体,所述毛纽扣位于第一内导体和第二内导体之间,所述绝缘子套设在第一内导体、毛纽扣和第二内导体的外侧,所述第二内导体的下端延伸至外壳的外部,安装腔的内壁开设有缺口,所述绝缘子的下端与缺口相抵,所述绝缘子的内壁设置有凸环,且第二内导体的端头与凸环的上表面相抵,该弯式内导体免焊连接器,在PCB板间应用时,外壳引脚穿板焊接在PCB板背面,内导体与PCB板表面接触导通,无需焊接,可在PCB板上内导体信号线与外导体信号线布置不在同一面的情况下使用。

技术研发人员:李祺骏,张萌,魏江荣,林梦婷
受保护的技术使用者:陕西华达通讯技术有限公司
技术研发日:20230717
技术公布日:2024/1/25
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