一种基板贴膜精准定位的治具的制作方法

本技术涉及芯片，具体地说是一种基板贴膜精准定位的治具。

背景技术：

1、目前，针对手动贴合基板的情况，需要人为手动将基板放置在凸台上，由于基板本身很软且厚度仅为130um，为提高贴合精度，降低切割时机台认识抓取不到位置的情况，在凸台外侧增加了挡块12，但是经特氟龙表面处理后，挡块12高度不足，导致无法起到限制基板位置的作用。

2、另外此制程需要在基板背面贴上一层daf材料，如果挡块12凸起太高，会影响daf膜与基板背面的贴合效果。并且daf材料在高温下会融化粘在凸起的挡块12上，每次作业都需清洁挡块12，挡块12多次清洗后产生磨损，导致切割机台无法准确定位基板的位置，所以挡块12高度不能超过基板本身高度。

技术实现思路

1、本实用新型为克服现有技术的不足，提供一种基板贴膜精准定位的治具。

2、为实现上述目的，设计一种基板贴膜精准定位的治具，包括基座、凸台，所述的基座上设有凸台，其特征在于：所述的凸台外侧的基座上设有若干安装孔，安装孔内设有凸起螺丝，凸起螺丝一端连接弹簧，凸起螺丝另一端贴合在凸台侧面。

3、所述的凸起螺丝靠近凸台一侧的上端为立方体状，凸起螺丝远离凸台一侧的上端为半球状。

4、所述的凸起螺丝上部的形状为d字形。

5、所述的凸起螺丝下部设有一圈凸边，凸边一侧位于凸台下方。

6、所述的弹簧下端连接内六角螺丝。

7、所述的凸台上设有若干真空孔。

8、所述的基座下端通过固定螺丝连接加热盘。

9、本实用新型同现有技术相比，在现有凸台的基础上作出改进，定位精准，避免人为放置不精确导致的贴合偏移异常现象发生，避免了挡块过高带来的异常现象。

技术特征：

1.一种基板贴膜精准定位的治具，包括基座、凸台，所述的基座上设有凸台，其特征在于：所述的凸台（2）外侧的基座（1）上设有若干安装孔，安装孔内设有凸起螺丝（3），凸起螺丝（3）一端连接弹簧（4），凸起螺丝（3）另一端贴合在凸台（2）侧面。

2.根据权利要求1所述的一种基板贴膜精准定位的治具，其特征在于：所述的凸起螺丝（3）靠近凸台一侧的上端为立方体状，凸起螺丝（3）远离凸台（2）一侧的上端为半球状。

3.根据权利要求2所述的一种基板贴膜精准定位的治具，其特征在于：所述的凸起螺丝（3）上部的形状为d字形。

4.根据权利要求1所述的一种基板贴膜精准定位的治具，其特征在于：所述的凸起螺丝（3）下部设有一圈凸边（3-1），凸边（3-1）一侧位于凸台（2）下方。

5.根据权利要求1所述的一种基板贴膜精准定位的治具，其特征在于：所述的弹簧（4）下端连接内六角螺丝（5）。

6.根据权利要求1所述的一种基板贴膜精准定位的治具，其特征在于：所述的凸台（2）上设有若干真空孔（6）。

7.根据权利要求1所述的一种基板贴膜精准定位的治具，其特征在于：所述的基座（1）下端通过固定螺丝（7）连接加热盘（8）。

技术总结
本技术涉及芯片技术领域，具体地说是一种基板贴膜精准定位的治具。一种基板贴膜精准定位的治具，包括基座、凸台，所述的基座上设有凸台，其特征在于：所述的凸台外侧的基座上设有若干安装孔，安装孔内设有凸起螺丝，凸起螺丝一端连接弹簧，凸起螺丝另一端贴合在凸台侧面。同现有技术相比，在现有凸台的基础上作出改进，定位精准，避免人为放置不精确导致的贴合偏移异常现象发生，避免了挡块过高带来的异常现象。

技术研发人员：万修程,范怡雯,陈健,铁永胜,张洪波
受保护的技术使用者：宏茂微电子（上海）有限公司
技术研发日：20230717
技术公布日：2024/1/15