一种半导体封装用芯片定位夹片的制作方法

本申请涉及芯片定位，具体为一种半导体封装用芯片定位夹片。

背景技术：

1、随着现代科技的飞速发展，半导体芯片也越来越高端，同时半导体芯片自身也存在着很脆弱的缺点，在生产加工或者成型出厂都需要一种半导体封装用芯片定位夹片，以此用来固定芯片，防止其受损。

2、公开号为cn218123383u，公开了一种用于芯片封装的定位夹具，在气缸、推板和夹板的作用下，能够有效的辅助人们在对芯片进行封装时需要固定的问题，其操作过程极为简单，能够降低使用时的繁琐步骤；芯片被推动的过程中，芯片能够沿转动板的斜角度更加准确的进入到指定位置，进一步的减少使用本装置的操作步骤，但依然存在不足；

3、上述申请虽然可使其芯片能够沿转动板的斜角度更加准确的进入到指定位置，进一步的减少使用本装置的操作步骤，但其半导体封装用芯片定位夹片面积无法改变，从而在使用过程中，无法根据不同规格的芯片进行夹持固定。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本申请提供了一种半导体封装用芯片定位夹片，具备可对不同规格的芯片进行夹持固定等优点，解决了其定位夹片的面积无法改变，从而在使用过程中，无法根据不同规格的芯片进行夹持固定的问题。

2、为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种半导体封装用芯片定位夹片，包括底板，所述底板上设置有定位机构，所述定位机构包括转动安装于底板内腔壁的螺纹杆，所述螺纹杆的外侧螺纹连接有螺纹座，所述螺纹座的上端部固定连接有连接柱，所述连接柱的上端部固定连接有夹板，所述夹板的内侧滑动连接有延伸板，所述延伸板靠近夹板的一端固定连接有固定杆，所述固定杆的外侧滑动连接有活动座，活动座靠近夹板一端固定连接有锁定柱。

3、通过采用上述技术方案，通过螺纹杆的转动，使其螺纹座同步向中间或两侧进行移动，在连接杆的带动下，夹板对其芯片进行固定，而拉动活动座，使其锁定柱与锁定槽进行分离，推动固定杆，使其延伸板可进行延伸，在使用过程中，可增加或减少夹板的面积，从而根据不同规格的芯片进行夹持固定。

4、进一步，所述底板的上端部开设有活动孔，所述活动孔的数量为两条，且两条活动孔呈对称分布。

5、通过采用上述技术方案，活动孔的设置，使其连接杆可进行移动。

6、进一步，所述螺纹杆位于外侧的一端固定连接有手柄，所述螺纹杆两侧的螺纹呈“相反”状。

7、通过采用上述技术方案，手柄可带动螺纹杆进行转动。

8、进一步，所述夹板的内侧壁开设有滑槽，所述夹板的外侧壁开设有滑孔与锁定槽。

9、通过采用上述技术方案，滑孔的与锁定槽的设置，使其延伸板可进行延伸。

10、进一步，所述延伸板靠近夹板的一端固定连接有滑块。

11、通过采用上述技术方案，滑块与滑槽之间的配合，使其延伸板可定向进行移动。

12、进一步，所述固定杆远离延伸板的一端固定连接有限位座。

13、通过采用上述技术方案，限位座可限制活动座发生脱落。

14、进一步，所述活动座远离夹板的一端固定连接有弹簧，弹簧的另一端与限位座固定连接。

15、通过采用上述技术方案，弹簧的设置，使其锁定柱可与锁定槽进行锁定，从而不易发生松动。

16、与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：

17、该半导体封装用芯片定位夹片，通过设置了定位机构，通过螺纹杆的转动，使其螺纹连接的螺纹座同步向中间或两侧进行移动，在连接柱的配合下，同步带动夹板进行移动夹持，拉动锁定柱，使其锁定柱与锁定槽进行分离，在滑槽与滑块的配合下，延伸板可进行延伸，延伸后对其延伸板的位置进行固定，在使用过程中，可增加或减少夹板的面积，从而根据不同规格的芯片进行夹持固定。

技术特征：

1.一种半导体封装用芯片定位夹片，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）上设置有定位机构（2）；

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用芯片定位夹片，其特征在于：所述底板（1）的上端部开设有活动孔（11），所述活动孔（11）的数量为两条，且两条活动孔（11）呈对称分布。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用芯片定位夹片，其特征在于：所述螺纹杆（21）位于外侧的一端固定连接有手柄（211），所述螺纹杆（21）两侧的螺纹呈“相反”状。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装用芯片定位夹片，其特征在于：所述夹板（24）的内侧壁开设有滑槽（241），所述夹板（24）的外侧壁开设有滑孔（242）与锁定槽（243）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装用芯片定位夹片，其特征在于：所述延伸板（25）靠近夹板（24）的一端固定连接有滑块（251）。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装用芯片定位夹片，其特征在于：所述固定杆（26）远离延伸板（25）的一端固定连接有限位座（261）。

7.根据权利要求6所述的一种半导体封装用芯片定位夹片，其特征在于：所述活动座（27）远离夹板（24）的一端固定连接有弹簧（271），弹簧（271）的另一端与限位座（261）固定连接。

技术总结
本申请涉及一种半导体封装用芯片定位夹片，包括底板，所述底板上设置有定位机构，所述定位机构包括转动安装于底板内腔壁的螺纹杆，所述螺纹杆的外侧螺纹连接有螺纹座，所述螺纹座的上端部固定连接有连接柱，所述连接柱的上端部固定连接有夹板。属于芯片定位技术领域，该半导体封装用芯片定位夹片，通过设置了定位机构，通过螺纹杆的转动，使其螺纹连接的螺纹座同步向中间或两侧进行移动，在连接柱的配合下，同步带动夹板进行移动夹持，拉动锁定柱，使其锁定柱与锁定槽进行分离，在滑槽与滑块的配合下，延伸板可进行延伸，延伸后对其延伸板的位置进行固定，在使用过程中，可增加或减少夹板的面积，从而根据不同规格的芯片进行夹持固定。

技术研发人员：施锦源,张大强,黄明敏
受保护的技术使用者：深圳市信展通电子股份有限公司
技术研发日：20230717
技术公布日：2024/1/15