一种芯片封装结构的制作方法

本技术涉及芯片封装领域，具体的是一种芯片封装结构。

背景技术：

1、半导体芯片用于各种电子应用中，如计算机、手机、数码相机和其他电子设备。射频芯片的封装包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷（ltcc）和硅底板载体（sibackplane）。由于不断增加的功对集成度有了更高要求，市场对系统级封装方法（sip）也提出了更多需求。引框架基板封装技术在过去的几年中得到了巨大的发展，包括刻蚀电感、引脚上无源器件、芯片堆叠技术等等。

2、现有的可参考公告号为：cn218975435u的中国实用新型专利，其公开了一种封装结构和芯片封装结构，本实用新型包括：第一封装件、第二封装件、第一基板以及第二基板；所述第一基板的内表面密封连接所述第一封装件以形成第一容纳空间；所述第二基板的内表面密封连接所述第二封装件以形成第二纳空间；所述第一基板的外表面与所述第二基板的外表面通过料连接，以实现所述第一容纳空间和第二容纳空间中的被封装件的联通。本申请实施例提供的封装结构用于封装芯片，能够通过提高空间利用率，承载更多的芯片；能够实现信号的短距离传输，降低了信号的传输损耗。

3、上述的芯片封装结构将芯片体封装在封装结构的内部，达到对芯片进行封装使用，但封装结构在长时间的使用情况下，封装结构自身可能出现翘曲的情况，导致内部芯片受到损坏，同时封装结构在连接安装的之后，会出现偏移的情况，导致封装结构边缘不均匀的情况，使降低芯片封装结构使用效果。

技术实现思路

1、为解决上述背景技术中提到的不足，本实用新型的目的在于提供一种芯片封装结构，避免芯片封装结构在使用过程中出现翘曲的情况，增加封装结构安装连接实用性。

2、本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

3、一种芯片封装结构，包括：用于封装使用的上封装，所述上封装的下方活动连接有用于配合封装的下封装，且所述下封装的一侧活动连接有用于带动监测杆使用的安装架，所述安装架的一侧安装有用于便捷移动的移动槽，所述移动槽的内部活动连接有用于对芯片封装监测的监测杆；

4、所述上封装的外表面活动连接有用于连接配合使用的夹持架，所述夹持架的一侧活动连接有用于连接的伸缩块，所述伸缩块的一侧固定安装有用于安装的安装块，所述安装块的一侧活动连接有用于固定的安装螺帽。

5、进一步优选地，所述下封装的一侧固定安装有合金镀焊槽，所述合金镀焊槽的一侧活动连接有合金镀焊剂，所述合金镀焊剂的一侧活动安装有镀银架；所述合金镀焊槽均嵌合连接在下封装两侧配合连接使用。

6、进一步优选地，所述镀银架的一侧活动安装有引线键合，所述引线键合的一侧活动安装有引线座，所述引线座的上方活动连接有芯片体；所述芯片体的上方活动连接有下封装，且所述下封装的部分结构和上封装结构一样。

7、进一步优选地，所述下封装的一侧固定安装有凹槽，所述凹槽的内表面底部固定安装有安装孔；所述凹槽嵌合连接在下封装的两端配合使用。

8、进一步优选地，所述安装架呈现出“l”形状，且所述安装架的下方固定安装有安装杆，所述安装架的一侧固定安装有通孔，所述通孔的一侧活动连接有调节杆；诉搜狐安装架的一端连接活动连接在凹槽的内部，且所述通孔和一侧的移动槽相互对应使用。

9、进一步优选地，所述安装杆活动连接在安装孔的内部，所述调节杆的一侧固定连接有监测杆；所述监测杆横穿于在移动槽和通孔的一侧和调节杆配合连接使用。

10、进一步优选地，所述夹持架的一侧固定安装有连接块，所述连接块的一侧活动连接有连接杆，所述连接杆的一侧活动连接有安装螺帽；所述安装螺帽将连接块和安装块固定连接在一起配合使用。

11、本实用新型的有益效果：

12、1、本实用新型通过将下封装结构的一侧嵌合安装凹槽，该凹槽内表面底部承担连接安装孔，使安装孔和安装杆活动连接配合使用，达到带动安装架连接在封装的外侧上方使用，带动监测杆活动连接在封装结构的上方，从而便于对监测杆进行移动，达到对封装结构进行监测使用，若封装结构出现翘曲的情况，从而监测杆在移动的过程中会出现不平衡的情况，进而便于得知封装外壳出现损坏的情况，使得对封装结构进行更换，避免封装结构内部的芯片出现损坏的情况，增加芯片封装结构的使用效果；

13、2、本实用新型通过将夹持架活动连接在封装结构的外侧，当封装结构进行安装配合使用时，从而使用夹持架连接对其进行夹持使用，使夹持架起到辅助作用，有效避免了封装结构在安装连接之后出现偏移的情况，增加封装结构边缘连接均匀性，便于更加准确对芯片进行保护使用，进一步增加该芯片封装结构使用。

技术特征：

1.一种芯片封装结构，其特征在于，该芯片封装结构，包括：上封装（1），所述上封装（1）的下方活动连接有下封装（11），且所述下封装（11）的一侧活动连接有安装架（2），所述安装架（2）的一侧安装有移动槽（24），所述移动槽（24）的内部活动连接有监测杆（25）；

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述下封装（11）的一侧固定安装有合金镀焊槽（12），所述合金镀焊槽（12）的一侧活动连接有合金镀焊剂（13），所述合金镀焊剂（13）的一侧活动安装有镀银架（14）。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述镀银架（14）的一侧活动安装有引线键合（15），所述引线键合（15）的一侧活动安装有引线座（16），所述引线座（16）的上方活动连接有芯片体（17）。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述下封装（11）的一侧固定安装有凹槽（18），所述凹槽（18）的内表面底部固定安装有安装孔（19）。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述安装架（2）呈现出“l”形状，且所述安装架（2）的下方固定安装有安装杆（21），所述安装架（2）的一侧固定安装有通孔（22），所述通孔（22）的一侧活动连接有调节杆（23）。

6.根据权利要求5所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述安装杆（21）活动连接在安装孔（19）的内部，所述调节杆（23）的一侧固定连接有监测杆（25）。

7.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述夹持架（3）的一侧固定安装有连接块（34），所述连接块（34）的一侧活动连接有连接杆（35），所述连接杆（35）的一侧活动连接有安装螺帽（33）。

技术总结
本技术公开了一种芯片封装结构，包括：上封装，所述上封装的下方活动连接有下封装，且所述下封装的一侧活动连接有安装架，所述安装架的一侧安装有移动槽，所述移动槽的内部活动连接有监测杆；所述上封装的外表面活动连接有夹持架，所述夹持架的一侧活动连接有伸缩块，所述伸缩块的一侧固定安装有安装块，所述安装块的一侧活动连接有安装螺帽。本技术一种芯片封装结构，监测杆在移动的过程中会出现不平衡的情况，进而便于得知封装外壳出现损坏的情况，使得对封装结构进行更换，避免封装结构内部的芯片出现损坏的情况，增加芯片封装结构的使用，夹持架连接对其进行夹持使用，避免了封装结构在安装连接之后出现偏移的情况。

技术研发人员：夏轩
受保护的技术使用者：上海凌耘微电子有限公司
技术研发日：20230719
技术公布日：2024/1/22