一种片式陶瓷电容器组件的制作方法

本技术涉及片式陶瓷电容器，具体为一种片式陶瓷电容器组件。

背景技术：

1、陶瓷电容器就是用陶瓷作为电介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后经低温烧成银质薄膜作极板而制成，它的外形以片式居多，也有管形、圆形等形状。

2、但是，在使用电容器后，由于其不具备快速拆卸的功能，因此在对电容器进行拆卸时，大都采用破坏式拆卸方式，由此会导致拆卸后的电容器无法继续装配使用，同时在电容器进行拆卸时，由于不具备对内芯夹持的功能，进而在对内芯进行拆卸时，无法快速对内芯进行更换处理。因此，本领域技术人员提供了一种片式陶瓷电容器组件，以解决上述背景技术中提出的问题。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种片式陶瓷电容器组件，以解决上述背景技术中提出的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种片式陶瓷电容器组件，包括外壳，所述外壳两侧设置有封盖，所述外壳内开设有安置腔，所述安置腔内设置有片式陶瓷芯电容体一，所述安置腔内壁上开设有卡接槽二，所述外壳外侧端壁上开设有卡接槽一，所述卡接槽一一侧设置有限位槽，所述封盖一侧安装有卡接件一，两个所述卡接件一之间设置有挤压块，所述挤压块周侧安装有卡接件二，所述挤压块上开设有内嵌腔。

5、优选的，所述片式陶瓷芯电容体一一侧设置有片式陶瓷芯电容体二，所述片式陶瓷芯电容体一与片式陶瓷芯电容体二之间设置有锡膏，可节省大量的人工成本，提升生产效率。

6、优选的，所述卡接件一与卡接槽一卡接，所述卡接件二与卡接槽二卡接，该片式陶瓷电容器组件可进行快速拆装，避免了暴力拆卸。

7、优选的，所述内嵌腔内设置有引脚，所述引脚的上部与限位槽卡接，所述引脚下部设置有v形卡接部，引脚在与电路板上的安装槽可使用卡接的方式进行安装，避免传统焊接容易脱焊以及不好拆卸的问题。

8、优选的，所述外壳与封盖均采用环氧树脂制成。

9、(三)有益效果

10、与现有技术相比，本实用新型提供了一种片式陶瓷电容器组件，具备以下有益效果：

11、通过设计，外壳两侧的封盖内侧设置有挤压块，且在挤压块内开设有镶嵌引脚的内嵌腔，将对应的引脚内嵌进内嵌腔后，根据限位槽的位置调整对应引脚的安装位置，随后通过封盖、挤压块上的卡接件一、卡接件二与对应外壳上的卡接槽一、卡接槽二进行卡接，使封盖与外壳进行卡接，此时，引脚与对应的片式陶瓷芯电容体进行挤压接触，形成完整的电路，且该片式陶瓷电容器组件可进行快速拆装，避免了暴力拆卸。

技术特征：

1.一种片式陶瓷电容器组件，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)两侧设置有封盖(2)，所述外壳(1)内开设有安置腔(101)，所述安置腔(101)内设置有片式陶瓷芯电容体一(5)，所述安置腔(101)内壁上开设有卡接槽二(103)，所述外壳(1)外侧端壁上开设有卡接槽一(102)，所述卡接槽一(102)一侧设置有限位槽(104)，所述封盖(2)一侧安装有卡接件一(201)，两个所述卡接件一(201)之间设置有挤压块(202)，所述挤压块(202)周侧安装有卡接件二(203)，所述挤压块(202)上开设有内嵌腔(204)。

2.根据权利要求1所述的一种片式陶瓷电容器组件，其特征在于：所述片式陶瓷芯电容体一(5)一侧设置有片式陶瓷芯电容体二(6)。

3.根据权利要求2所述的一种片式陶瓷电容器组件，其特征在于：所述片式陶瓷芯电容体一(5)与片式陶瓷芯电容体二(6)之间设置有锡膏(7)。

4.根据权利要求1所述的一种片式陶瓷电容器组件，其特征在于：所述卡接件一(201)与卡接槽一(102)卡接，所述卡接件二(203)与卡接槽二(103)卡接。

5.根据权利要求1所述的一种片式陶瓷电容器组件，其特征在于：所述内嵌腔(204)内设置有引脚(3)，所述引脚(3)的上部与限位槽(104)卡接，所述引脚(3)下部设置有v形卡接部(301)。

6.根据权利要求1所述的一种片式陶瓷电容器组件，其特征在于：所述外壳(1)与封盖(2)均采用环氧树脂制成。

技术总结
本技术涉及片式陶瓷电容器技术领域，且公开了一种片式陶瓷电容器组件，包括外壳，所述外壳两侧设置有封盖，所述外壳内开设有安置腔，所述安置腔内设置有片式陶瓷芯电容体一，所述安置腔内壁上开设有卡接槽二，所述外壳外侧端壁上开设有卡接槽一。在外壳两侧的封盖内侧设置有挤压块，且在挤压块内开设有镶嵌引脚的内嵌腔，将对应的引脚内嵌进内嵌腔后，根据限位槽的位置调整对应引脚的安装位置，随后通过封盖、挤压块上的卡接件一、卡接件二与对应外壳上的卡接槽一、卡接槽二进行卡接，使封盖与外壳进行卡接，此时，引脚与对应的片式陶瓷芯电容体进行挤压接触，形成完整的电路，且该片式陶瓷电容器组件可进行快速拆装，避免了暴力拆卸。

技术研发人员：陈楚玲
受保护的技术使用者：深圳市源涞智能技术有限公司
技术研发日：20230720
技术公布日：2024/2/6