一种新型微波载体的制作方法

本技术涉及微波芯片的安装，尤其涉及一种新型微波载体。

背景技术：

1、一般微波芯片使用粘接或者烧结方式固定在载体上，载体再通过粘接或者烧结的方式固定在壳体结构件上，为增加微波芯片安装的可靠性，在载体与壳体结构件之间采取点胶加固的方式处理，防止载体脱落。如图5所示，传统填充式的涂抹点胶随着产品使用环境以及检验工艺等各方面要求增加的背景下，逐渐不再适用实际需求。其一，填充式的涂抹点胶，由于胶体全面覆盖载体四周，导致焊料也被完全覆盖，在产品进行环境试验和可靠性试验时，无法目镜检查载体与焊料之间的连接情况；其二，全填充式的涂抹，点胶区域缝隙较小，点胶量不好控制，操作难度大，增加生产工时。

2、传统单点涂抹点胶(图6)亦存在着不同的问题，如胶体容易流淌，点胶量不好控制，点胶规范不统一，对点胶工人操作要求高、成本高等问题。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种新型微波载体，使得微波芯片安装固定牢固，稳定性高、操作简单方便。

2、为了实现本实用新型的目的，所采用的技术方案是：一种新型微波载体，新型微波载体用于容纳微波芯片，微波芯片通过新型微波载体安装在壳体结构件上，新型微波载体上设置若干注胶槽，新型微波载体两侧边缘设置阻胶带。

3、作为本实用新型的优化方案，新型微波载体的底面全镀金，新型微波载体的顶面局部镀金，新型微波载体的四个侧面为粗糙面。

4、作为本实用新型的优化方案，注胶槽的尺寸长为0.05mm，宽为0.02mm，高与新型微波载体的高度相同。

5、作为本实用新型的优化方案，壳体结构件上设置辅助注胶槽，辅助注胶槽与注胶槽的位置相对应，辅助注胶槽的长度为0.05mm，宽度为0.04mm。

6、作为本实用新型的优化方案，壳体结构件的四个顶角设置阻胶槽，阻胶槽为四分之三圆形凹槽。

7、作为本实用新型的优化方案，注胶槽的位置和点位数满足如下公式：

8、0.2(n-1)-0.1≤l/4＜0.2(n-1)+0.1

9、其中：l为新型微波载体一侧的边长，n＝n-1，n为新型微波载体一侧边长内等距的点位数。

10、本实用新型具有积极的效果：1)本实用新型提供一种便于安装微波芯片的新型微波载体，增加了胶体与载体和壳体结构件的接触面积，增加黏接强度，增加点胶稳定性和可靠性，同时也防止胶体因其本身的流动性流淌至非选定位置，影响器件的性能，导致产品稳定性的变化；

11、2)本实用新型在载体上分别设置了注胶槽和阻胶带，可以有效规定了胶体的分布位置和可能流淌的隐患，在壳体结构件上分别设置了辅助注胶槽和阻胶槽，可以有效规定了胶体的分布位置和可能流淌的隐患，扩大了黏接面积，使胶体增加黏接强度，整体稳定性强、可靠性高、成本低、利于观察点胶效果和产品过程检验。

技术特征：

1.一种新型微波载体，新型微波载体用于容纳微波芯片，微波芯片通过新型微波载体安装在壳体结构件上，其特征在于：新型微波载体上设置若干注胶槽(1)，新型微波载体两侧边缘设置阻胶带(2)。

2.根据权利要求1所述的一种新型微波载体，其特征在于：新型微波载体的底面全镀金，新型微波载体的顶面局部镀金，新型微波载体的四个侧面为粗糙面。

3.根据权利要求2所述的一种新型微波载体，其特征在于：注胶槽(1)的尺寸长为0.05mm，宽为0.02mm，高与新型微波载体的高度相同。

4.根据权利要求3所述的一种新型微波载体，其特征在于：壳体结构件上设置辅助注胶槽(3)，所述的辅助注胶槽(3)与注胶槽(1)的位置相对应，辅助注胶槽(3)的长度为0.05mm，宽度为0.04mm。

5.根据权利要求4所述的一种新型微波载体，其特征在于：壳体结构件的四个顶角设置阻胶槽(4)，所述的阻胶槽(4)为四分之三圆形凹槽。

6.根据权利要求1所述的一种新型微波载体，其特征在于：注胶槽(1)的位置和点位数满足如下公式：

技术总结
本技术涉及微波芯片的安装技术领域，尤其涉及一种新型微波载体，新型微波载体用于容纳微波芯片，微波芯片通过新型微波载体安装在壳体结构件上，新型微波载体上设置若干注胶槽，新型微波载体两侧边缘设置阻胶带。本技术提供一种便于安装微波芯片的新型微波载体，增加了胶体与载体和壳体结构件的接触面积，增加黏接强度，增加点胶稳定性和可靠性，同时也防止胶体因其本身的流动性流淌至非选定位置，影响器件的性能，导致产品稳定性的变化。

技术研发人员：孙井群,丰国栋,钱程,皇甫丙彬
受保护的技术使用者：南京威翔科技有限公司
技术研发日：20230721
技术公布日：2024/2/19