一种半导体封装构造的导线架的制作方法

本技术涉及半导体导线架，具体为一种半导体封装构造的导线架。

背景技术：

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。

2、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，现有半导体封装构造制造过程中，打线接合技术已广泛地应用于半导体芯片与导线架之间的电性连接上，其目的是将芯片上的接点以极细的导线连接到导线架上之内引脚上，进而将芯片的电路讯号传输到外界。

3、现有的半导体封装构造的导线架在将导线架安装到设置有芯片的基板上时，不能将导线架自动定位到封装位置，而通过人工观察来调整位置，容易出现误差，进而在后续的线路连接时会出现偏差，降低线路的稳定性。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体封装构造的导线架，可对导线安装架进行自动定位和锁紧，避免线路连接出现偏差，提高线路的稳定性能，且结构简单，便于拆装。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装构造的导线架，包括基板、芯片和导线安装架，所述基板的上端开设有安装槽，所述芯片位于安装槽的内部，所述安装槽内侧壁的四周均开设有隐藏槽，四个所述隐藏槽的内部均设置有限位板，四个所述限位板相背的一侧均固定连接有驱动块，所述驱动块的内部螺纹连接有丝杆；

3、所述导线安装架的数量有两个，所述基板上端的左右两侧均开设有与导线安装架相匹配的定位槽，两个所述定位槽的后方均开设有滑槽，两个所述滑槽的内部均滑动连接有滑块，所述滑块的前端面固定连接有卡条，所述滑块的后端固定连接有多个与滑槽内部后方固定连接的复位弹簧，所述导线安装架的后端开设有与卡条相匹配的卡槽，所述导线安装架和芯片的上端分别固定连接有多个第一接线柱和第二接线柱，所述第一接线柱和第二接线柱之间通过连接线固定连接。

4、为了对限位板起到限制效果，利于限位板平稳进行移动，作为本实用新型的一种半导体封装构造的导线架优选的，所述隐藏槽的内部开设有两个限位槽，所述限位槽的内部滑动连接有与限位板一侧固定连接的限位滑杆，所述丝杆位于两个限位滑杆之间。

5、为了提高芯片的散热质量，作为本实用新型的一种半导体封装构造的导线架优选的，所述安装槽内部的底端固定连接有多个内撑块，所述内撑块的上端开设有散热槽，所述安装槽内部的底端贯穿开设有多个散热孔。

6、为了利于安装槽内部的热量从基板下方流出，便于芯片进行散热，作为本实用新型的一种半导体封装构造的导线架优选的，所述基板下端的四个拐角处均贯穿开设有外撑块。

7、为了方便在内部安装螺钉，便于固定基板，作为本实用新型的一种半导体封装构造的导线架优选的，所述外撑块和基板的下端贯穿开设有安装孔。

8、为了方便旋转丝杆，便于调整限位板进行移动，作为本实用新型的一种半导体封装构造的导线架优选的，所述基板的外侧壁设置有与丝杆另一端固定连接的把手。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

10、1.本实用新型，将芯片放置于安装槽的内部，并旋转丝杆另一端的把手，丝杆在驱动块内部进行旋转，进而便于限位板从隐藏槽内移出，利于限位板对芯片进行锁紧，保证芯片在线路封装过程中的稳定性。

11、2.本实用新型，将导线安装架放置于定位槽的内部，复位弹簧使滑块和卡条向前移动，且使卡条的另一端卡接到复位导线安装架后方的卡槽内部，便于限制固定导线安装架移出定位槽，保证导线安装架的稳定性能，从而对导线安装架进行自动定位和锁紧，避免线路连接出现偏差，提高线路的稳定性能，且结构简单，便于拆装。

技术特征：

1.一种半导体封装构造的导线架，包括基板(1)、芯片(3)和导线安装架(4)，其特征在于：所述基板(1)的上端开设有安装槽(101)，所述芯片(3)位于安装槽(101)的内部，所述安装槽(101)内侧壁的四周均开设有隐藏槽(102)，四个所述隐藏槽(102)的内部均设置有限位板(2)，四个所述限位板(2)相背的一侧均固定连接有驱动块(201)，所述驱动块(201)的内部螺纹连接有丝杆(202)；

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装构造的导线架，其特征在于：所述隐藏槽(102)的内部开设有两个限位槽(103)，所述限位槽(103)的内部滑动连接有与限位板(2)一侧固定连接的限位滑杆(203)，所述丝杆(202)位于两个限位滑杆(203)之间。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装构造的导线架，其特征在于：所述安装槽(101)内部的底端固定连接有多个内撑块(104)，所述内撑块(104)的上端开设有散热槽(1041)，所述安装槽(101)内部的底端贯穿开设有多个散热孔(105)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装构造的导线架，其特征在于：所述基板(1)下端的四个拐角处均贯穿开设有外撑块(108)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装构造的导线架，其特征在于：所述外撑块(108)和基板(1)的下端贯穿开设有安装孔(109)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装构造的导线架，其特征在于：所述基板(1)的外侧壁设置有与丝杆(202)另一端固定连接的把手(204)。

技术总结
本技术公开了一种半导体封装构造的导线架，涉及半导体导线架技术领域，包括基板、芯片和导线安装架，基板的上端开设有安装槽，芯片位于安装槽的内部，安装槽内侧壁的四周均开设有隐藏槽，四个隐藏槽的内部均设置有限位板，四个限位板相背的一侧均固定连接有驱动块，驱动块的内部螺纹连接有丝杆；导线安装架的数量有两个，基板上端的左右两侧均开设有与导线安装架相匹配的定位槽，两个定位槽的后方均开设有滑槽，两个滑槽的内部均滑动连接有滑块，滑块的前端面固定连接有卡条，对导线安装架进行自动定位和锁紧，避免线路连接出现偏差，提高线路的稳定性能，且结构简单，便于拆装。

技术研发人员：廖弘昌,陈晓林,刘振东,田亚南,刘欢
受保护的技术使用者：日月新半导体（威海）有限公司
技术研发日：20230724
技术公布日：2024/5/8