一种旋转的真空吸附装置的制作方法

本技术涉及半导体，尤其涉及一种旋转的真空吸附装置。

背景技术：

1、芯片产业链可分为三个大领域：电路设计、晶圆制造和芯片封装测试，芯片封装测试属于产业链中的后端流程。实现半导体芯片经qfn(方形扁平无引脚封装)、bga(球栅阵列封装)、sip(系统级封装)等不同封装形式流程后，在划切前对产品进行快速吸附，通过真空吸附校正产品翘曲，使得划切加工时视觉系统能快速找正产品位置，划片加工系统进行精确、稳定、可靠的划片作业。

2、在现有技术中，常常出现吸附流量不够，导致不能有效校正产品的翘曲，同时，在吸附过程中，驱动件转动导致气管发生缠绕或者脱落的情况，并且维修不方便。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种旋转的真空吸附装置，旨在解决旋转的真空吸附装置在转动过程中气管缠绕或者脱落的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供一种旋转的真空吸附装置，所述真空吸附装置包括:

3、驱动件，设有第一中空部；

4、转动组件，设置于所述驱动件上，所述转动组件设有第二中空部，所述第一中空部与所述第二中空部贯通，所述驱动件用于驱动所述转动组件转动；

5、产品治具，可拆卸设置于所述转动组件上，所述产品治具设有第一凹槽和多个吸附孔，所述第一凹槽与多个所述吸附孔贯通，且与所述第二中空部形成真空腔；

6、固定组件，包括固定件和多个气管，所述固定件嵌入设于所述第二中空部内，多根所述气管的出气端均设置于所述固定件朝向所述第一中空部的一端上，多根所述气管的进气端均穿过所述第一中空部与外部真空设备连接，且所述气管的出气口与所述真空腔贯通；

7、轴承，套设于所述固定件上，并与所述转动组件连接；

8、内挡圈，所述内挡圈套设于所述固定件背向所述真空腔的一端，所述轴承压紧于所述内挡圈上。

9、进一步地，在一实施方式中，所述真空吸附装置还包括内挡圈，所述内挡圈套设于所述固定件背向所述真空腔的一端，并与所述固定件形成第二凹槽，所述轴承的内圈套设于所述固定件上，并位于所述第二凹槽内。

10、进一步地，在一实施方式中，所述真空吸附装置还包括外挡圈，所述外挡圈套设于所述转动组件的一端上，并与所述转动组件形成第三凹槽，所述轴承的外圈设置于所述第三凹槽内。

11、进一步地，在一实施方式中，所述内挡圈包括第一环形板和第一环形凸沿，所述第一环形凸沿设置于所述第一环形板上，所述第一环形凸沿的外径与所述第一环形板的外径相等，所述第一环形凸沿的内径大于所述第一环形板的内径，所述第一环形凸沿压紧于所述轴承的内圈，所述第一环形凸沿的内侧壁套设于所述固定件上，所述第一环形板压紧于所述固定件。

12、进一步地，在一实施方式中，所述转动组件包括治具底座和基座，所述治具底座设置于所述驱动件上，所述基座可拆卸嵌入设置于所述治具底座上。

13、进一步地，在一实施方式中，所述治具底座设有第三中空部，所述基座可拆卸嵌入设置于所述第三中空部，所述第二中空部设置于所述基座上，所述固定件嵌入设置于所述第二中空部上。

14、进一步地，在一实施方式中，所述转动组件还包括绝缘环，所述绝缘环设置于所述治具底座和所述驱动件之间，所述第二中空部依次贯穿所述基座和绝缘环。

15、进一步地，在一实施方式中，所述固定件朝向转动组件的一侧壁设有第四凹槽，所述真空吸附装置还包括动密封环，所述动密封环设置于所述第四凹槽内，并抵紧所述转动组件。

16、进一步地，在一实施方式中，所述固定件包括第二环形凸沿和固定座，所述第二环形凸沿设置于所述固定座上，所述基座设有第五凹槽，所述第二环形凸沿设置于所述第五凹槽内。

17、进一步地，在一实施方式中，所述真空吸附装置还包括多个气接头，所述固定件对应设有多个通孔，每一所述气接头对应嵌入设置于每一所述通孔，每一所述气管的出气口对应设置于每一所述气接头上。

18、进一步地，在一实施方式中，所述真空吸附装置还包括驱动件底座和工作平台，所述驱动件底座设置于所述驱动件背向所述转动组件的一侧，所述工作平台设置于所述驱动底座背向所述驱动件的一侧。

19、本实用新型提供的技术方案中，通过在驱动件上设有第一中空部，并将转动组件设置于驱动件上，并在驱动件上设有与第一中空部贯通的第二中空部，产品治具可拆卸设置于转动组件上，并在产品治具上设有第一凹槽和多个吸附孔，第一凹槽和多个吸附孔贯通，且与第二中空部形成真空腔，固定件嵌入设于第二中空部，多根气管的出气端均设置于固定件朝向第一中空部的一端内，多根气管的出气端均穿过第一中空部与外部真空设备连接，且气管的出气口和真空腔贯通，轴承的内圈套设于固定件上，轴承的外圈转动组件上连接，使得驱动件通过转动组件带动轴承时，轴承的外圈转动，轴承的内圈不动，从而使得与内圈连接的固定件不动，进而避免了多根气管出现缠绕或者脱落的情况。

技术特征：

1.一种旋转的真空吸附装置，其特征在于，所述真空吸附装置包括：

2.根据权利要求1所述的真空吸附装置，其特征在于，所述真空吸附装置还包括外挡圈，所述外挡圈套设于所述转动组件的一端上，并与所述转动组件形成第三凹槽，所述轴承的外圈设置于所述第三凹槽内。

3.根据权利要求1所述的真空吸附装置，其特征在于，所述内挡圈包括第一环形板和第一环形凸沿，所述第一环形凸沿设置于所述第一环形板上，所述第一环形凸沿的外径与所述第一环形板的外径相等，所述第一环形凸沿的内径大于所述第一环形板的内径，所述第一环形凸沿压紧于所述轴承的内圈，所述第一环形凸沿的内侧壁套设于所述固定件上，所述第一环形板压紧于所述固定件。

4.根据权利要求1所述的真空吸附装置，其特征在于，所述转动组件包括治具底座和基座，所述治具底座设置于所述驱动件上，所述基座可拆卸嵌入设置于所述治具底座上。

5.根据权利要求4所述的真空吸附装置，其特征在于，所述治具底座设有第三中空部，所述基座可拆卸嵌入设置于所述第三中空部，所述第二中空部设置于所述基座上，所述固定件嵌入设置于所述第二中空部上。

6.根据权利要求4所述的真空吸附装置，其特征在于，所述转动组件还包括绝缘环，所述绝缘环设置于所述治具底座和所述驱动件之间，所述第二中空部依次贯穿所述基座和所述绝缘环。

7.根据权利要求1所述的真空吸附装置，其特征在于，所述固定件朝向转动组件的一侧壁设有第四凹槽，所述真空吸附装置还包括动密封环，所述动密封环设置于所述第四凹槽内，并抵紧所述转动组件。

8.根据权利要求4所述的真空吸附装置，其特征在于，所述固定件包括第二环形凸沿和固定座，所述第二环形凸沿设置于所述固定座上，所述基座设有第五凹槽，所述第二环形凸沿设置于所述第五凹槽内。

9.根据权利要求1所述的真空吸附装置，其特征在于，所述真空吸附装置还包括多个气接头，所述固定件对应设有多个通孔，每一所述气接头对应嵌入设置于每一所述通孔，每一所述气管的出气口对应设置于每一所述气接头上。

10.根据权利要求1所述的真空吸附装置，其特征在于，所述真空吸附装置还包括驱动底座和工作平台，所述驱动件底座设置于所述驱动件背向所述转动组件的一侧，所述工作平台设置于所述驱动底座背向所述驱动件的一侧。

技术总结
本技术涉及半导体技术领域，公开了一种旋转的真空吸附装置。真空吸附装置包括驱动件、转动组件、产品治具、固定组件和轴承，驱动件设有第一中空部，转动组件设置于驱动件上，并设有第二中空部，第一中空部与第二中空部贯通，产品治具设置于转动组件上，并设有第一凹槽和多个吸附孔，第一凹槽和多个吸附孔贯通，且于第二中空部形成真空腔，固定组件包括固定件和多个气管，固定件嵌入设于第二中空部内，多根气管的出气端均设置于固定件朝向第一中空部的一端上，进气端均穿过第一中空部与外部真空设备连接，且气管的出气口与真空腔贯通；轴承套设于固定件上，并与转动组件连接，避免气管出现缠绕或者脱落的情况。

技术研发人员：江岱平,戴玉成,付黎明,周云,孔佳彬
受保护的技术使用者：深圳市腾盛精密装备股份有限公司
技术研发日：20230721
技术公布日：2024/3/17