一种硅片清洗机构的制作方法

本技术涉及硅片清洗，尤其涉及一种硅片清洗机构。

背景技术：

1、硅棒经切割、研磨、抛光等工艺后可得到半导体器件制造所用的硅片。由于硅片本身或外部环境等因素，上述工艺会在硅片表面产生颗粒污染物或金属离子等杂质，这些杂质会对硅片造成污染，从而降低了半导体器件的生产良率。目前，为了降低这些杂质对硅片的影响，一般利用清洗设备对其进行清洗；

2、现有硅片清洗设备结构功能单一，往往只具备对硅片单面清洗功能，且在硅片清洗完成后需另配合风干设备进行风干，不仅需要使用设备多且硅片正反面清洗过程繁琐复杂，为此我们提出一种硅片清洗机构。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种硅片清洗机构。

2、本实用新型提供的硅片清洗机构包括：清洗筒，还包括：中空转轴，转动连接于清洗筒中心处；吸盘，固定连接于中空转轴顶端；转动组件，固定连接于清洗筒外表面，且转动组件转动端与中空转轴底端固定；清洗组件，固定连接于清洗筒外表面，且清洗组件输出端分别朝向吸盘顶底两端；吹气件，固定连接于清洗筒外表面，且吹气件输出端分别朝向吸盘顶底两端。

3、优选的，转动组件包括：电机，固定连接于清洗筒外表面；主动转轮，固定连接于电机输出端；从动转轮，固定连接于中空转轴底端；皮带，包裹于从动转轮与主动转轮外表面。

4、优选的，清洗组件为水泵，水泵的排端分别连通有底洗管与顶洗管，底洗管距离水泵较远一端连通至清洗筒内腔朝向吸盘底端，顶洗管距离水泵较远一端连通至清洗筒内腔朝向吸盘顶端。

5、优选的，吹气件为风机，风机的出风端分别连通有底风管与顶风管，底风管距离风机较远一端连通至清洗筒内腔朝向吸盘底端，顶风管距离风机较远一端连通至清洗筒内腔朝向吸盘顶端。

6、优选的，风机的出风端还连通有直风管，且直风管距离风机较远一端连通至清洗筒内腔与吸盘顶面处于同一水平线。

7、优选的，所述清洗筒的底端固定有支撑架，所述清洗筒的内部连通有排水管，所述清洗筒的底端固定有存水筒，且存水筒与排水管连通。

8、与相关技术相比较，本实用新型提供的硅片清洗机构具有如下有益效果：该硅片清洗机构，将硅片吸附固定于吸盘顶端，随后驱动转动组件与清洗组件，此时转动组件带动中空转轴联动吸盘与硅片跟随转动；而清洗组件则抽取清洗液，由其输出端将抽取清洗液分别喷洒至吸盘顶端吸附固定的硅片顶底两面，以此进行双面同步清洗，随后驱动吹气件，并停止驱动清洗组件，由吹气件输出端将风力输送至吸盘顶端吸附固定的硅片顶底两面，并且配合转动组件对硅片的转动，对硅片进行整体风干，有利于增加装置功能性的同时增加装置对硅片清洗风干效率。

技术特征：

1.一种硅片清洗机构，包括：清洗筒(1)，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的硅片清洗机构，其特征在于，所述转动组件(2)包括：

3.根据权利要求1所述的硅片清洗机构，其特征在于，所述清洗组件(6)为水泵，所述水泵的排端分别连通有底洗管(5)与顶洗管(7)，所述底洗管(5)距离水泵较远一端连通至清洗筒(1)内腔朝向吸盘(4)底端，所述顶洗管(7)距离水泵较远一端连通至清洗筒(1)内腔朝向吸盘(4)顶端。

4.根据权利要求1所述的硅片清洗机构，其特征在于，所述吹气件(8)为风机，所述风机的出风端分别连通有底风管(9)与顶风管(12)，所述底风管(9)距离风机较远一端连通至清洗筒(1)内腔朝向吸盘(4)底端，所述顶风管(12)距离风机较远一端连通至清洗筒(1)内腔朝向吸盘(4)顶端。

5.根据权利要求4所述的硅片清洗机构，其特征在于，所述风机的出风端还连通有直风管(10)，且所述直风管(10)距离风机较远一端连通至清洗筒(1)内腔与吸盘(4)顶面处于同一水平线。

6.根据权利要求1所述的硅片清洗机构，其特征在于，所述清洗筒(1)的底端固定有支撑架(11)，所述清洗筒(1)的内部连通有排水管(14)，所述清洗筒(1)的底端固定有存水筒(13)，且存水筒(13)与排水管(14)连通。

技术总结
本技术提供一种硅片清洗机构，具体涉及硅片清洗技术领域。所述硅片清洗机构包括清洗筒，还包括：中空转轴，转动连接于清洗筒中心处；吸盘，固定连接于中空转轴顶端；转动组件，固定连接于清洗筒外表面，且转动组件转动端与中空转轴底端固定；清洗组件，固定连接于清洗筒外表面，且清洗组件输出端分别朝向吸盘顶底两端；吹气件，固定连接于清洗筒外表面，且吹气件输出端分别朝向吸盘顶底两端。本技术，有利于增加装置功能性的同时增加装置对硅片清洗风干效率。

技术研发人员：夏燕钦,陈运生,洪波
受保护的技术使用者：杭州循泽半导体设备有限公司
技术研发日：20230725
技术公布日：2024/1/5