一种大尺寸芯片LED的制作方法

本技术属于led，特别是涉及一种大尺寸芯片led。

背景技术：

1、led(light emitting diode)作为一种优秀的半导体光电器件，以其体积小、耗电量低、使用寿命长、环保等优点，有望成为新一代理想的固态节能照明光源。目前对led进行封装后能够保证对led芯片的核心保护，但是随着led向大尺寸、高光强、高功率发展，其散热问题日渐突出，led容易因为散热不佳而影响发光强度，降低使用寿命。因此，现有技术中仍存在缺点和不足之处。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种大尺寸芯片led，解决现有的led容易因为散热不佳而影响发光强度、降低使用寿命的问题。

2、为了解决上述问题本实用新型所采取的技术方案：

3、一种大尺寸芯片led，包括基板、绝缘件和led模组，所述基板的两端分别设置有正极片和负极片，所述基板的中心处开设有容纳槽，所述基板上开设有第一连接孔，所述第一连接孔与所述容纳槽连通，所述led模组设置在所述容纳槽内，所述led模组通过金线分别与所述正极片、所述负极片电连接，所述led模组包括三个led芯片，三个所述led芯片串联连接，所述绝缘件设置在所述容纳槽内，所述绝缘件上设置有第二连接孔，所述第二连接孔与所述第一连接孔连通，所述第一连接孔内还设置有防水透气膜。

4、进一步的，所述绝缘件上设置有若干凸条，所述凸条设置在所述绝缘件的外部侧面，所述容纳槽内设置有若干卡槽，所述卡槽沿所述容纳槽的深度方向延伸，所述卡槽与所述凸条一一对应卡合连接。

5、进一步的，所述led芯片粘接在所述基板的容纳槽内后通过树脂密封封装。

6、进一步的，三个所述led芯片呈圆形阵列分布。

7、进一步的，所述绝缘件的内壁上设置有反射层，所述反射层采用cr材料层或者mo材料层。

8、进一步的，所述基板与所述led芯片之间设置有导热硅脂。

9、进一步的，所述基板上设置有多个散热孔。

10、进一步的，所述led芯片为矩形芯片。

11、采用上述技术方案，本实用新型的有益效果：

12、本实用新型的大尺寸芯片led包括基板、绝缘件和led模组，基板的两端分别设置有正极片和负极片，基板的中心处开设有容纳槽，基板上开设有第一连接孔，第一连接孔与容纳槽连通，led模组设置在所述容纳槽内，led模组通过金线分别与正极片、负极片电连接，所述led模组包括三个led芯片，三个所述led芯片串联连接，通过这样的设置从而取代传统一颗大尺寸led芯片，降低加工难度；绝缘件设置在容纳槽内，绝缘件上设置有第二连接孔，第二连接孔与第一连接孔连通，第一连接孔内还设置有防水透气膜，led芯片产生的热量能够通过第二连接孔和第一连接孔排出，提高散热效果，而且防水透气膜能够起防水功能。

技术特征：

1.一种大尺寸芯片led，其特征在于：包括基板、绝缘件和led模组，所述基板的两端分别设置有正极片和负极片，所述基板的中心处开设有容纳槽，所述基板上开设有第一连接孔，所述第一连接孔与所述容纳槽连通，所述led模组设置在所述容纳槽内，所述led模组通过金线分别与所述正极片、所述负极片电连接，所述led模组包括三个led芯片，三个所述led芯片串联连接，所述绝缘件设置在所述容纳槽内，所述绝缘件上设置有第二连接孔，所述第二连接孔与所述第一连接孔连通，所述第一连接孔内还设置有防水透气膜。

2.根据权利要求1所述的一种大尺寸芯片led，其特征在于：所述绝缘件上设置有若干凸条，所述凸条设置在所述绝缘件的外部侧面，所述容纳槽内设置有若干卡槽，所述卡槽沿所述容纳槽的深度方向延伸，所述卡槽与所述凸条一一对应卡合连接。

3.根据权利要求1所述的一种大尺寸芯片led，其特征在于：所述led芯片粘接在所述基板的容纳槽内后通过树脂密封封装。

4.根据权利要求1所述的一种大尺寸芯片led，其特征在于：三个所述led芯片呈圆形阵列分布。

5.根据权利要求1所述的一种大尺寸芯片led，其特征在于：所述绝缘件的内壁上设置有反射层，所述反射层采用cr材料层或者mo材料层。

6.根据权利要求1所述的一种大尺寸芯片led，其特征在于：所述基板与所述led芯片之间设置有导热硅脂。

7.根据权利要求1所述的一种大尺寸芯片led，其特征在于：所述基板上设置有多个散热孔。

8.根据权利要求1所述的一种大尺寸芯片led，其特征在于：所述led芯片为矩形芯片。

技术总结
本技术涉及一种大尺寸芯片LED，包括基板、绝缘件和LED模组，所述基板的两端分别设置有正极片和负极片，所述基板的中心处开设有容纳槽，所述基板上开设有第一连接孔，所述第一连接孔与所述容纳槽连通，所述LED模组设置在所述容纳槽内，所述LED模组通过金线分别与所述正极片、所述负极片电连接，所述LED模组包括三个LED芯片，三个所述LED芯片串联连接，所述绝缘件设置在所述容纳槽内，所述绝缘件上设置有第二连接孔，所述第二连接孔与所述第一连接孔连通，所述第一连接孔内还设置有防水透气膜。

技术研发人员：李文庭,廖勇军,岳俊跃,张坤,张喜光,龚克,王建忠,王鹏
受保护的技术使用者：信阳市谷麦光电子科技有限公司
技术研发日：20230724
技术公布日：2024/2/6