载具收发装置的制作方法

文档序号:36748438发布日期:2024-01-23 10:32阅读:20来源:国知局
载具收发装置的制作方法

本技术属于硅片加工设备,具体涉及一种载具收发装置。


背景技术:

1、随着市场硅片的变化,硅片日益薄片化。硅片在清洗或者烘干的过程中通常都需要专门的硅片花篮来承载硅片。

2、现有专利cn219239522u公开了一种取料装置,其是通过花篮载具来存放硅片,并在输送箱从花篮载具中逐篇取走硅片的同时,可以通过载具升降机构带动花篮载具逐步下降。

3、但是,在该结构中,仍然是通过人工将花篮载具取或放入升降机构,工作效率不高。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种载具收发装置,可以实现自动收发载具,进一步提升自动化程度。

2、本申请提供一种载具收发装置。该载具收发装置包括:升降架,安装在升降机构上;承载板,设置在升降架下部;以及输送机构,安装在承载板上,用于将载具输入或输出承载板上的工作位。

3、在本申请的一实施例中,所述输送机构包括:主动带和从动带,分别设置在承载板上沿载具移动方向的两侧,用于输送载具;同步轴,其两端分别与主动带和从动带配合;以及主动带驱动组件,用于带动主动带移动。

4、在本申请的一实施例中,所述主动带驱动组件包括:驱动电机,位于承载板下侧;减速箱,与驱动电机同轴设置;以及驱动轮,设置在减速箱的输出轴上,并与主动带配合。

5、在本申请的一实施例中,所述承载板的下侧连接有第一安装板,用于安装主动带驱动组件;所述第一安装板上可调安装有若干主动带张紧轮。

6、在本申请的一实施例中,所述承载板沿载具输送方向的末端设置有若干挡停块,用于将载具挡停在工作位。

7、在本申请的一实施例中,所述承载板上设置有夹紧组件;所述夹紧组件包括:固定块,设置在承载板位于载具移动方向的一侧;移动块,设置在承载板位于载具移动方向的另一侧;以及驱动器,设置在承载板底面,用于驱动移动块朝向固定块移动,以配合固定块将载具底部夹紧。

8、在本申请的一实施例中,所述驱动器的驱动端连接有第二安装板;所述第二安装板朝向载具方向设置有若干固定孔;以及所述移动块连接有第三安装板;所述第三安装板上设置有若干条形孔;所述第三安装板与第二安装板连接时,通过固定件穿过相应条形孔与固定孔连接。

9、在本申请的一实施例中,所述升降架的上部设置有下压机构;所述下压机构包括:第四安装板,其一端与升降架的上部可调连接;下压驱动器,可调安装在第四安装板的另一端;若干下压板,与下压驱动器的驱动端连接,且下压板的底面设置有若干压紧块。

10、在本申请的一实施例中,所述下压驱动器的驱动端连接有第五安装板;所述下压板可调安装在第五安装板上;以及所述第四安装板位于载具移动方向的两侧的两端可调设置有楔形块,用于在下压过程中夹紧载具。

11、在本申请的一实施例中,所述升降架包括:若干立柱;下安装块,设置在立柱下端,用于安装承载板;上安装块,设置在立柱上端,用于安装下压机构;中部安装块,设置在立柱中部,用于和升降机构连接。

12、本实用新型的有益效果是:

13、区别于现有技术,本申请提供一种载具收发装置,其包括:安装在升降机构上的升降架,升降架的下部安装有承载板,承载板上安装有输送机构,可以将载具输入或输出承载板上的工作位,以实现自动收发载具;并且,升降架可以带动载具在输出或者接收工件的时候升降。

14、本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

15、为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。



技术特征:

1.一种载具收发装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的载具收发装置,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的载具收发装置,其特征在于,

4.根据权利要求2所述的载具收发装置,其特征在于,

5.根据权利要求1所述的载具收发装置,其特征在于,

6.根据权利要求1所述的载具收发装置,其特征在于,

7.根据权利要求6所述的载具收发装置,其特征在于,

8.根据权利要求1所述的载具收发装置,其特征在于,

9.根据权利要求8所述的载具收发装置,其特征在于,

10.根据权利要求1所述的载具收发装置,其特征在于,


技术总结
本技术属于硅片加工设备技术领域,具体涉及一种载具收发装置。该载具收发装置包括:安装在升降机构上的升降架,升降架的下部安装有承载板,承载板上安装有输送机构,可以将载具输入或输出承载板上的工作位,以实现自动收发载具;并且,升降架可以带动载具在输出或者接收工件的时候升降。

技术研发人员:贾立龙,晏恒峰,张元新,姜波
受保护的技术使用者:常州英诺激光科技有限公司
技术研发日:20230727
技术公布日:2024/1/22
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