一种便于拆装的集成电路芯片的制作方法

本技术属于集成电路芯片，尤其涉及一种便于拆装的集成电路芯片。

背景技术：

1、集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

2、经检索，中国专利号为cn218585969u公开了一种便于拆装的集成电路芯片，先将集成电路芯片的一端插入到第一放置槽的内部，之后移动第二芯片限位块，使集成电路芯片的另外一端插入到第二放置槽的内部。

3、上述技术方案存在缺陷，通过一侧弹簧对芯片进行限位，使得芯片的一侧受到弹力，而芯片的另一侧受到压力，芯片静止下，两力可相互抵消，芯片在运输过程中，由于另一侧缺乏弹力，使得芯片缺乏弹力的一侧容易受到撞击，就成为亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型目的在于提供一种便于拆装的集成电路芯片，以解决背景技术中所提出的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型的具体技术方案如下：一种便于拆装的集成电路芯片，包括壳体以及与壳体活动连接的盖板，所述壳体内设置有限位组件，所述限位组件包括两个左右对称的夹板，两个所述夹板相互远离的一侧均固定连接有拉板，所述拉板的前后两侧均设置有多个弹簧，所述弹簧的一端与夹板相抵，所述弹簧的另一端与壳体相抵，所述壳体上开设有便于拉板左右移动的腔体，所述腔体内穿设有限位板，所述壳体上开设有便于限位板上下移动的槽口。

3、优选地，两个所述夹板相互靠近的一侧设置有芯片，所述夹板与芯片之间设置有与夹板固定连接的硅胶垫。

4、优选地，所述拉板和限位板均为l形，所述限位板的顶部固定连接有把手。

5、优选地，所述盖板上的中心固定连接有橡胶垫，所述盖板上的左右两侧均开设有避免与把手产生干涉的切口。

6、优选地，所述限位板的前侧设置有与槽口固定连接的第一永磁体，所述限位板的后侧设置有与槽口固定连接的第二永磁体，所述限位板的材质为铁。

7、优选地，所述壳体内固定连接有两个前后对称的导杆，所述夹板上开设有与导杆相适配的导向孔，两个所述导杆相互靠近的一侧均设置有与壳体固定连接的卡板。

8、本实用新型的一种便于拆装的集成电路芯片具有以下优点：

9、1.该一种便于拆装的集成电路芯片，通过拇指将两个拉板向相互远离的方向移动，使两个夹板之间的距离增加，再通过食指将把手向第一永磁体移动，使限位板对拉板进行限位，将芯片放置在两个夹板之间，解除限位板对拉板的限位，在弹簧弹力作用下，夹板上固定的硅胶垫对芯片两侧挤压，再将限位板对拉板进行限位，增强了夹板和硅胶垫对芯片限位的稳定性。

10、2.该一种便于拆装的集成电路芯片，将盖板翻转并盖在壳体上，盖板上固定的橡胶垫与芯片相抵，避免芯片与盖板之间产生碰撞，设置卡板，可对放入壳体内的芯片限位，使芯片基本处于壳体内的中心位置。

技术特征：

1.一种便于拆装的集成电路芯片，包括壳体(1)以及与壳体(1)活动连接的盖板(2)，其特征在于：所述壳体(1)内设置有限位组件，所述限位组件包括两个左右对称的夹板(3)，两个所述夹板(3)相互远离的一侧均固定连接有拉板(4)，所述拉板(4)的前后两侧均设置有多个弹簧(5)，所述弹簧(5)的一端与夹板(3)相抵，所述弹簧(5)的另一端与壳体(1)相抵，所述壳体(1)上开设有便于拉板(4)左右移动的腔体(6)，所述腔体(6)内穿设有限位板(7)，所述壳体(1)上开设有便于限位板(7)上下移动的槽口(8)。

2.根据权利要求1所述的一种便于拆装的集成电路芯片，其特征在于：两个所述夹板(3)相互靠近的一侧设置有芯片(9)，所述夹板(3)与芯片(9)之间设置有与夹板(3)固定连接的硅胶垫(10)。

3.根据权利要求1所述的一种便于拆装的集成电路芯片，其特征在于：所述拉板(4)和限位板(7)均为l形，所述限位板(7)的顶部固定连接有把手(11)。

4.根据权利要求3所述的一种便于拆装的集成电路芯片，其特征在于：所述盖板(2)上的中心固定连接有橡胶垫(12)，所述盖板(2)上的左右两侧均开设有避免与把手(11)产生干涉的切口(13)。

5.根据权利要求1所述的一种便于拆装的集成电路芯片，其特征在于：所述限位板(7)的前侧设置有与槽口(8)固定连接的第一永磁体(14)，所述限位板(7)的后侧设置有与槽口(8)固定连接的第二永磁体(15)，所述限位板(7)的材质为铁。

6.根据权利要求1所述的一种便于拆装的集成电路芯片，其特征在于：所述壳体(1)内固定连接有两个前后对称的导杆(16)，所述夹板(3)上开设有与导杆(16)相适配的导向孔，两个所述导杆(16)相互靠近的一侧均设置有与壳体(1)固定连接的卡板(17)。

技术总结
本技术公开了一种便于拆装的集成电路芯片，包括壳体以及与壳体活动连接的盖板，壳体内设置有限位组件，限位组件包括两个左右对称的夹板，两个夹板相互远离的一侧均固定连接有拉板，拉板的前后两侧均设置有多个弹簧，弹簧的一端与夹板相抵，弹簧的另一端与壳体相抵，壳体上开设有便于拉板左右移动的腔体，腔体内穿设有限位板。通过拇指将两个拉板向相互远离的方向移动，使两个夹板之间的距离增加，再通过食指将把手向第一永磁体移动，使限位板对拉板进行限位，将芯片放置在两个夹板之间，解除限位板对拉板的限位，夹板上固定的硅胶垫对芯片两侧挤压，再将限位板对拉板进行限位，增强了夹板和硅胶垫对芯片限位的稳定性。

技术研发人员：高泰龙,林蓁蓁,史冰清,管佩泽
受保护的技术使用者：壁立千仞科技（苏州）有限公司
技术研发日：20230731
技术公布日：2024/1/25