LED生产设备的制作方法

本技术涉及半导体制造设备，特别是涉及一种led生产设备。

背景技术：

1、目前led封装的主流结构为cob或smd，这两种结构在点粉后的生产工序都需要经过裂片、分光和编带工序。目前，现有技术大多需要通过不同的设备来完成各工序的作业流程，点胶后的led从支架上经过裂片机裂片分割后形成单个led颗粒，运输周转至分光机后经分光机检测后进行分类，再运输周转至编带机对分类后的led颗粒进行编带。led在运输周转的过程中，容易和机台发生摩擦、碰撞，极易划伤led的发光面、或使胶体表面沾染异物、以及造成支架破损，使led产品的良率降低，且led在各个工序之间的周转和运输所花费的时间比较多，使其生产效率较低。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的不足，并提供一种led生产设备，从而解决现有技术中存在的生产良率低及生产效率低的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

3、本实用新型提供一种led生产设备，包括裂片机、分光机和编带机；所述裂片机和所述分光机之间设有第一传送装置，所述第一传送装置用于将经所述裂片机落料后的led颗粒转移至所述分光机；所述分光机和所述编带机之间设有第二传送装置，所述第二传送装置用于将经所述分光机分光后的led颗粒转移至所述编带机。

4、进一步地，所述裂片机上设有第一故障报警器，所述第一故障报警器包括第一报警器开关，所述第一故障报警器用于在所述裂片机发生故障时发出第一报警信号，所述第一报警器开关用于关闭所述第一报警信号。

5、进一步地，所述分光机上设有第二故障报警器，所述第二故障报警器包括第二报警器开关，所述第二故障报警器用于在所述分光机发生故障时发出第二报警信号，所述第二报警器开关用于关闭所述第二报警信号。

6、进一步地，所述编带机上设有第三故障报警器，所述第三故障报警器包括第三报警器开关，所述第三故障报警器用于在所述编带机发生故障时发出第三报警信号，所述第三报警器开关用于关闭所述第三报警信号。

7、进一步地，所述第一传送装置、所述第二传送装置分别包括传送带或机械手。

8、进一步地，所述编带机包括分光参数传送接收器，所述分光参数传送接收器用于接收所述分光机发送的led颗粒的分类结果。

9、进一步地，所述编带机还包括第三传送装置和编带组件。

10、进一步地，所述第三传送装置包括传送带或机械手。

11、进一步地，所述第三传送装置包括多个第三传送单元，每个所述第三传送单元用于根据所述分类结果，分别传送不同类别的led颗粒。

12、进一步地，所述编带组件包括多个编带单元，每个所述编带单元分别与一个所述第三传送单元对应设置，用于将对应的所述第三传送单元传送的led颗粒进行编带。

13、根据本实用新型的技术方案可知，本实用新型实施例提供的led生产设备，其集成了裂片机、分光机和编带机，其功能丰富，且在裂片机和分光机之间设有第一传送装置，在分光机和编带机之间设有第二传送装置，通过第一传送装置和第二传送装置实现led颗粒的转移，既可以提高led的生产效率，同时，还能够避免传统运输周转过程中造成的产品发生损伤的问题，从而提高生产良率。

技术特征：

1.一种led生产设备，其特征在于：包括裂片机、分光机和编带机；所述裂片机和所述分光机之间设有第一传送装置，所述第一传送装置用于将经所述裂片机落料后的led颗粒转移至所述分光机；所述分光机和所述编带机之间设有第二传送装置，所述第二传送装置用于将经所述分光机分光后的led颗粒转移至所述编带机；其中，所述裂片机、所述分光机和所述编带机上分别设有一个故障报警器。

2.根据权利要求1所述的led生产设备，其特征在于：所述裂片机上设有第一故障报警器，所述第一故障报警器包括第一报警器开关，所述第一故障报警器用于在所述裂片机发生故障时发出第一报警信号，所述第一报警器开关用于关闭所述第一报警信号。

3.根据权利要求1所述的led生产设备，其特征在于：所述分光机上设有第二故障报警器，所述第二故障报警器包括第二报警器开关，所述第二故障报警器用于在所述分光机发生故障时发出第二报警信号，所述第二报警器开关用于关闭所述第二报警信号。

4.根据权利要求1所述的led生产设备，其特征在于：所述编带机上设有第三故障报警器，所述第三故障报警器包括第三报警器开关，所述第三故障报警器用于在所述编带机发生故障时发出第三报警信号，所述第三报警器开关用于关闭所述第三报警信号。

5.根据权利要求1所述的led生产设备，其特征在于：所述第一传送装置、所述第二传送装置分别包括传送带或机械手。

6.根据权利要求1所述的led生产设备，其特征在于：所述编带机包括分光参数传送接收器，所述分光参数传送接收器用于接收所述分光机发送的led颗粒的分类结果。

7.根据权利要求6所述的led生产设备，其特征在于：所述编带机还包括第三传送装置和编带组件。

8.根据权利要求7所述的led生产设备，其特征在于：所述第三传送装置包括传送带或机械手。

9.根据权利要求7所述的led生产设备，其特征在于：所述第三传送装置包括多个第三传送单元，每个所述第三传送单元用于根据所述分类结果，分别传送不同类别的led颗粒。

10.根据权利要求9所述的led生产设备，其特征在于：所述编带组件包括多个编带单元，每个所述编带单元分别与一个所述第三传送单元对应设置，用于将对应的所述第三传送单元传送的led颗粒进行编带。

技术总结
本技术提供了一种LED生产设备，包括裂片机、分光机和编带机；所述裂片机和所述分光机之间设有第一传送装置，所述第一传送装置用于将经所述裂片机落料后的LED颗粒转移至所述分光机；所述分光机和所述编带机之间设有第二传送装置，所述第二传送装置用于将经所述分光机分光后的LED颗粒转移至所述编带机。所述编带机包括分光参数传送接收器、第三传送装置和编带组件。本技术提供的LED生产设备功能丰富、结构简单，能够提高生产效率及生产良率。

技术研发人员：包琼,徐卫洪,马擎,刘芳,孙雷蒙
受保护的技术使用者：华引芯（张家港）半导体有限公司
技术研发日：20230731
技术公布日：2024/7/18