一种芯片四点弯曲夹具的制作方法

本技术涉及芯片弯曲工装，具体为一种芯片四点弯曲夹具。

背景技术：

1、芯片为半导体元件的统称，在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，在对芯片进行加工时，会使用到芯片弯曲工装。

2、现有的芯片弯曲工装，在使用时，无法对芯片进行四点弯曲，使得芯片弯曲效果不佳，另外在上自平衡压盘对芯片下压过程中，下压动作较猛，不能平缓进行，导致加工的芯片弯曲质量差，因此迫切的需要一种芯片四点弯曲夹具来解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种芯片四点弯曲夹具，以解决上述背景技术中提出的现有的芯片弯曲工装，在使用时，无法对芯片进行四点弯曲，使得芯片弯曲效果不佳，另外在上自平衡压盘对芯片下压过程中，下压动作较猛，不能平缓进行，导致加工的芯片弯曲质量差的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种芯片四点弯曲夹具，包括支撑座，所述支撑座的上端连接有转接头，所述转接头的上端连接有下自平衡压盘，所述下自平衡压盘的上端设置有上自平衡压盘，所述上自平衡压盘的上端安装有压头，所述下自平衡压盘的左上端和右上端与上自平衡压盘之间通过弹簧相连接，所述下自平衡压盘和上自平衡压盘相接触处设置有弯曲压面。

4、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述上自平衡压盘和压头的连接处设置有旋紧螺母。

5、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述弹簧的数量设置为四个，四个所述弹簧呈两两相对设置在下自平衡压盘和上自平衡压盘之间。

6、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述弯曲压面由上自平衡压盘底部设置的半圆形凸块和下自平衡压盘顶部设置的弧形凹槽组成。

7、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述旋紧螺母的表面刻设有花纹，并且两侧向内部方向开设有盲孔。

8、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述下自平衡压盘和上自平衡压盘的左右两端相同位置处均开设有连接孔。

9、与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

10、1、本实用新型通过设置下自平衡压盘和上自平衡压盘，以及在下自平衡压盘和上自平衡压盘相接触处设置有弯曲压面，使得可以对芯片进行四点弯曲，使得芯片弯曲效果好。

11、2、本实用新型通过在下自平衡压盘和上自平衡压盘之间设置多个弹簧，可以使得上自平衡压盘对芯片下压过程中平缓进行，提高了芯片的弯曲质量。

技术特征：

1.一种芯片四点弯曲夹具，包括支撑座(1)，其特征在于：所述支撑座(1)的上端连接有转接头(2)，所述转接头(2)的上端连接有下自平衡压盘(3)，所述下自平衡压盘(3)的上端设置有上自平衡压盘(4)，所述上自平衡压盘(4)的上端安装有压头(6)，所述下自平衡压盘(3)的左上端和右上端与上自平衡压盘(4)之间通过弹簧(5)相连接，所述下自平衡压盘(3)和上自平衡压盘(4)相接触处设置有弯曲压面(7)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片四点弯曲夹具，其特征在于：所述上自平衡压盘(4)和压头(6)的连接处设置有旋紧螺母(8)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片四点弯曲夹具，其特征在于：所述弹簧(5)的数量设置为四个，四个所述弹簧(5)呈两两相对设置在下自平衡压盘(3)和上自平衡压盘(4)之间。

4.根据权利要求1所述的一种芯片四点弯曲夹具，其特征在于：所述弯曲压面(7)由上自平衡压盘(4)底部设置的半圆形凸块和下自平衡压盘(3)顶部设置的弧形凹槽组成。

5.根据权利要求2所述的一种芯片四点弯曲夹具，其特征在于：所述旋紧螺母(8)的表面刻设有花纹，并且两侧向内部方向开设有盲孔。

6.根据权利要求1所述的一种芯片四点弯曲夹具，其特征在于：所述下自平衡压盘(3)和上自平衡压盘(4)的左右两端相同位置处均开设有连接孔。

技术总结
本技术涉及芯片弯曲工装技术领域，且公开了一种芯片四点弯曲夹具，包括支撑座，所述支撑座的上端连接有转接头，所述转接头的上端连接有下自平衡压盘，所述下自平衡压盘的上端设置有上自平衡压盘，所述上自平衡压盘的上端安装有压头，所述下自平衡压盘的左上端和右上端与上自平衡压盘之间通过弹簧相连接，所述下自平衡压盘和上自平衡压盘相接触处设置有弯曲压面，所述上自平衡压盘和压头的连接处设置有旋紧螺母，所述弹簧的数量设置为四个。本技术通过设置下自平衡压盘和上自平衡压盘，以及在下自平衡压盘和上自平衡压盘相接触处设置有弯曲压面，使得可以对芯片进行四点弯曲，使得芯片弯曲效果好。

技术研发人员：嵇立伟,焦岩,申阳阳
受保护的技术使用者：苏州迅优检测技术有限公司
技术研发日：20230801
技术公布日：2024/3/27