一种集成电路芯片封装结构的制作方法

本技术是一种集成电路芯片封装结构，属于集成电路封装。

背景技术：

1、集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

2、中国专利号：cn208622704u公开了一种集成电路芯片封装结构，包括上壳、封装本体、排风扇、导热板、散热片以及芯片本体，本实用新型通过设置导热板、散热片、导热棒、第一散热孔、第二散热孔和排风扇，起到了对芯片本体有效散热的效果，解决了目前市场上的集成电路芯片封装结构散热性较差，容易过热而造成损坏的问题，但是该设计导热板为整块平板，散热面积有限，散热效果不理想，另外集成电路的引脚由于在焊接部位出现材质的变化，电阻变高，产热较多且容易传递至芯片内部引起积热现象，现亟需一种集成电路芯片封装结构来解决上述问题。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种集成电路芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型结构合理，通过设置第一导热板、第二导热板、导热块、导热柱、第三导热板以及散热鳍片，能够快速的将封装盒内部各部位的热量传导至散热鳍片上，通过设置散热风扇，能够快速带走热量，从而降低封装体的温度，通过在引脚上设置硅胶导热垫，能够将引脚焊接部位传导出来的热量传递至第二导热板，进而传递至散热鳍片，提高了散热效果。

2、为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路芯片封装结构，包括封装盒、第一导热板、电路板、芯片本体、第二导热板以及硅胶导热垫，所述封装盒内侧底部设置有第一导热板，所述第一导热板两端设置有导热块，所述第一导热板上表面设置有电路板，所述电路板上表面设置有芯片本体，所述电路板两侧设置有引脚，所述引脚上表面设置有硅胶导热垫，所述芯片本体上表面设置有第二导热板，所述第二导热板上表面设置有导热柱，所述第二导热板上方设置有盒盖，所述盒盖上表面两端设置有安装块，所述盒盖上表面设置有第三导热板，所述第三导热板上表面设置有散热鳍片，所述散热鳍片上方设置有散热风扇，所述散热风扇安装在固定板上。

3、进一步地，所述固定板上配套设置有紧固螺丝，所述固定板通过紧固螺丝安装在安装块上。

4、进一步地，所述硅胶导热垫的上表面粘接在第二导热板上。

5、进一步地，所述导热柱贯穿盒盖，所述导热柱顶部连接在第三导热板上。

6、进一步地，所述导热块顶部连接在第二导热板上。

7、进一步地，所述引脚贯穿封装盒底部。

8、通过采用上述技术方案，本实用新型的有益效果是：通过设置第一导热板、第二导热板、导热块、导热柱、第三导热板以及散热鳍片，能够快速的将封装盒内部各部位的热量传导至散热鳍片上，通过设置散热风扇，能够快速带走散热鳍片周围的热量，从而降低封装体的温度，通过在引脚上设置硅胶导热垫，能够将引脚焊接部位传导出来的热量传递至第二导热板，进而传递至散热鳍片，提高了散热效果。

技术特征：

1.一种集成电路芯片封装结构，包括封装盒(1)、第一导热板(2)、电路板(3)、芯片本体(301)、第二导热板(5)以及硅胶导热垫(4)，其特征在于：所述封装盒(1)内侧底部设置有第一导热板(2)，所述第一导热板(2)两端设置有导热块(7)，所述第一导热板(2)上表面设置有电路板(3)，所述电路板(3)上表面设置有芯片本体(301)，所述电路板(3)两侧设置有引脚(302)，所述引脚(302)上表面设置有硅胶导热垫(4)，所述芯片本体(301)上表面设置有第二导热板(5)，所述第二导热板(5)上表面设置有导热柱(6)，所述第二导热板(5)上方设置有盒盖(101)，所述盒盖(101)上表面两端设置有安装块(11)，所述盒盖(101)上表面设置有第三导热板(8)，所述第三导热板(8)上表面设置有散热鳍片(801)，所述散热鳍片(801)上方设置有散热风扇(9)，所述散热风扇(9)安装在固定板(10)上。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述固定板(10)上配套设置有紧固螺丝(1001)，所述固定板(10)通过紧固螺丝(1001)安装在安装块(11)上。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述硅胶导热垫(4)的上表面粘接在第二导热板(5)上。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述导热柱(6)贯穿盒盖(101)，所述导热柱(6)顶部连接在第三导热板(8)上。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述导热块(7)顶部连接在第二导热板(5)上。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述引脚(302)贯穿封装盒(1)底部。

技术总结
本技术提供一种集成电路芯片封装结构，包括封装盒、第一导热板、导热块，第一导热板上表面设置有电路板，电路板上表面设置有芯片本体，电路板两侧设置有引脚，引脚上表面设置有硅胶导热垫，芯片本体上表面设置有第二导热板，第二导热板上表面设置有导热柱，第二导热板上方设置有盒盖，盒盖上表面设置有第三导热板，第三导热板上表面设置有散热鳍片，散热鳍片上方设置有散热风扇，通过设置第一导热板、第二导热板、导热块、导热柱、第三导热板以及散热鳍片，能够快速的将封装盒内部各部位的热量传导至散热鳍片上，通过设置散热风扇，能够快速带走热量，硅胶导热垫能够将引脚上的热量传递至第二导热板，进而传递至散热鳍片，提高了散热效果。

技术研发人员：刘仲华
受保护的技术使用者：合肥田上源信息科技有限公司
技术研发日：20230805
技术公布日：2024/4/17