一种芯片粘胶厚度可控的压胶装置的制作方法

本技术涉及芯片压胶，具体为一种芯片粘胶厚度可控的压胶装置。

背景技术：

1、电子密封胶外观为黑色不透明液体。在低温下能快速固化，固化物为黑色，具有耐老化、抗冲击，耐震动，粘结性能好等特性，广泛应用于bga芯片、手机触摸屏、汽车线材、数据线材、摄像模组ccd/cmos边框粘结、继电器密封、电子元器件包封、漫反射透镜粘结、高低频变压器的铁芯或磁芯及其他各类需要低温固化粘结的产品，密封胶较为常用作对芯片进行密封处理，起到对芯片的保护作用，例如抗冲击以及耐震动，也能起到遮盖芯片型号，起到防伪防抄袭的功能，也常用于芯片软封。但是目前现有大部分技术中，不论在对封装完成的芯片进行密封处理，或者对没有进行封装的电路或者芯片进行软封时，其主要进行封装的过程只是通过注射管直接注射到芯片上。

2、现有的可参考授公告号为：cn107256843a的中国实用新型专利，其公开了一种芯片压胶装置。本发明的有益效果是：芯片在被传送带芯片放置台上后推动装置前端的红外线感应器感应到芯片后，推动装置带动推动板带动将芯片推动到弹性压座上，弹性支撑件设置在压胶结构的压胶盘正下方，弹性压座能够避免压胶盘直接作用在芯片上，避免芯片受到的冲击力过大而损坏，下料装置的旋转台带动连接臂转动使吸盘处于弹性压座上方，连接臂上的吸盘下料器吸住芯片旋转台再次转动，使吸盘处于传送带上方开始下料，在压胶和下料的过程中不需要人工操作，同时能够确保芯片不会出现损坏。

3、上述的芯片压胶在使用时其压胶的厚度难以控制，以至于压胶不均匀，难以保证加厚的一致性，降低了压胶的优质率，且在压胶时胶液过多漏胶时，无法进行收集，以至于造成浪费，同时影响工作环境，因此，本领域技术人员提供了一种芯片粘胶厚度可控的压胶装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

技术实现思路

1、解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种芯片粘胶厚度可控的压胶装置，具备压胶均匀及可收集等优点，解决了上述技术问题。

3、技术方案

4、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：包括圆环座，所述圆环座的顶端中部固定连接有u形座，所述u形座上套设有压柱，所述压柱的底端设置有聚四氟乙烯柱，所述压柱的顶端设置有控制机构，所述圆环座的内部配合有管壳，所述管壳的顶端开设有槽体，所述槽体的内部设置有芯片本体，所述圆环座的下方设置有收集机构与辅助机构；

5、所述控制机构包括：所述压柱的顶端固定连接有圆筒，所述圆筒的内部两侧壁固定连接有伸缩杆，两个所述伸缩杆的伸缩端均固定连接有夹板，两个所述伸缩杆的外部均设置有第一弹簧。

6、作为本实用新型的优选技术方案，两个所述夹板之间为对称设置。

7、作为本实用新型的优选技术方案，所述管壳的上部大小与圆环座的内部相适配。

8、作为本实用新型的优选技术方案，所述收集机构包括：所述u形座的两侧壁均固定连接有l型板，两个所述l型板的底端分别与收集框的顶端两侧固定连接。

9、作为本实用新型的优选技术方案，所述收集框位于圆环座的正下方。

10、作为本实用新型的优选技术方案，所述辅助机构包括：两个所述l型板的相邻侧壁的下方均固定连接有底板，两个所述底板的顶端均固定连接有一组伸缩筒，两组所述伸缩筒的伸缩端均固定连接有承接板，两组所述伸缩筒的外部均设置有第二弹簧，两个所述承接板的前后端壁均固定连接有触块。

11、作为本实用新型的优选技术方案，两组所述伸缩筒均为等距设置。

12、与现有技术相比，本实用新型提供了一种芯片粘胶厚度可控的压胶装置，具备以下有益效果：

13、1、本实用新型通过设置控制机构与辅助机构，根据不同粘胶厚度的需求选择合适的砝码放置在圆筒内，经过伸缩杆、第一弹簧和夹板的配合，能够将砝码平稳固定，在粘胶时，可根据砝码的重量大小使其压胶厚度可根据所需进行控制，以及底板、伸缩筒、承接板、第二弹簧及触块的配合，可在压胶时具有缓冲的效果，便于对芯片本体进行防护，同时两个承接板在第二弹簧的弹力配合下产生上下晃动，还可在压胶时使其胶液更好的填充，以防出现胶液孔洞，使其更好的压胶使用，压胶均匀，厚度一致，使用效果好，提高了优质率。

14、2、本实用新型通过设置收集机构，在压胶时胶液过多漏胶时，l型板及收集框的设置，用于在压胶时出现的漏胶的情况下，能够进行收集，以防污染工作环境，避免浪费。

技术特征：

1.一种芯片粘胶厚度可控的压胶装置，包括圆环座（1），其特征在于：所述圆环座（1）的顶端中部固定连接有u形座（2），所述u形座（2）上套设有压柱（3），所述压柱（3）的底端设置有聚四氟乙烯柱（4），所述压柱（3）的顶端设置有控制机构（5），所述圆环座（1）的内部配合有管壳（6），所述管壳（6）的顶端开设有槽体（7），所述槽体（7）的内部设置有芯片本体（8），所述圆环座（1）的下方设置有收集机构（9）与辅助机构（10）；

2.根据权利要求1所述的一种芯片粘胶厚度可控的压胶装置，其特征在于：两个所述夹板（503）之间为对称设置。

3.根据权利要求1所述的一种芯片粘胶厚度可控的压胶装置，其特征在于：所述管壳（6）的上部大小与圆环座（1）的内部相适配。

4.根据权利要求1所述的一种芯片粘胶厚度可控的压胶装置，其特征在于：所述收集机构（9）包括：所述u形座（2）的两侧壁均固定连接有l型板（901），两个所述l型板（901）的底端分别与收集框（902）的顶端两侧固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种芯片粘胶厚度可控的压胶装置，其特征在于：所述收集框（902）位于圆环座（1）的正下方。

6.根据权利要求4所述的一种芯片粘胶厚度可控的压胶装置，其特征在于：所述辅助机构（10）包括：两个所述l型板（901）的相邻侧壁的下方均固定连接有底板（1001），两个所述底板（1001）的顶端均固定连接有一组伸缩筒（1002），两组所述伸缩筒（1002）的伸缩端均固定连接有承接板（1003），两组所述伸缩筒（1002）的外部均设置有第二弹簧（1004），两个所述承接板（1003）的前后端壁均固定连接有触块（1005）。

7.根据权利要求6所述的一种芯片粘胶厚度可控的压胶装置，其特征在于：两组所述伸缩筒（1002）均为等距设置。

技术总结
本技术涉及芯片压胶技术领域，且公开了一种芯片粘胶厚度可控的压胶装置，包括圆环座，所述圆环座的顶端中部固定连接有U形座。本技术通过设置控制机构与辅助机构，根据不同粘胶厚度的需求选择合适的砝码放置在圆筒内，经过伸缩杆、第一弹簧和夹板的配合，能够将砝码平稳固定，在粘胶时，可根据砝码的重量大小使其压胶厚度可根据所需进行控制，以及底板、伸缩筒、承接板、第二弹簧及触块的配合，可在压胶时具有缓冲的效果，便于对芯片本体进行防护，同时两个承接板在第二弹簧的弹力配合下产生上下晃动，还可在压胶时使其胶液更好的填充，以防出现胶液孔洞，使其更好的压胶使用，压胶均匀，厚度一致，使用效果好，提高了优质率。

技术研发人员：张路辉,王博,刘杉杉
受保护的技术使用者：上海映矽传感技术有限公司
技术研发日：20230807
技术公布日：2024/2/6