一种CCV交联生产过程中的封水连接压套的制作方法

本技术涉及一种ccv交联生产过程中的封水连接压套。

背景技术：

1、目前，生产10kv交联电缆，在ccv生产线生产第一条电缆时，都要用引线牵引导体进硫化管。连接的方法：用一个通孔的套管，两边的导体都伸进管套里，用液压压合连接。过挤出机，挤出的内屏、绝缘、外屏包覆在导体上，但硫化管冷却段的循环水，还会通过导体的绞合间隙一直把水渗透到线缆里面，而电缆生产的材料是铜，水渗到导体上，容易造成导体变色，甚至发黑。因此，在正常生产时，要等已挤塑包胶的导体引线出了硫化管后，再向硫化管进水和安装水密封，以及灌氮气。这段时间使用的挤塑引线要350米左右，才能正常生产产品。

技术实现思路

1、针对现有技术中的不足，本实用新型的目的是提供一种使在生产时导体避免进水，降低成本，降低能源损耗，降低了员工的劳动强度的ccv交联生产过程中的封水连接压套。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、一种ccv交联生产过程中的封水连接压套，包括有压套本体，及开设于压套本体一端的第一连接套孔，及开设于压套本体另一端的第二连接套孔，及将第一连接套孔与第二连接套孔分隔的隔离层，该压套本体在第一连接套孔内设有第一内套管，该第一内套管与压套本体之间的连接面呈内倾斜设置，该压套本体在第一连接套孔内设有第二内套管，该第二内套管与压套本体之间形成卡持配合。

4、作为优选，该第一内套管和第二内套管的外管面皆为上窄下宽的变径外管。

5、作为优选，该第一内套管和第二内套管的内管面皆为直管。

6、作为优选，该第一内套管和第二内套管的表面皆设有若干连接凸点。

7、作为优选，各个连接凸点在第一内套管和第二内套管的表面呈阵列分布。

8、作为优选，该连接凸点在第一内套管和第二内套管的表面设置的大小与进入第一连接套孔与第二连接套孔的深度呈正比。

9、作为优选，该第一连接套孔与第二连接套孔的内孔面皆为与第一内套管和第二内套管的外管面相配合的变径内孔。

10、作为优选，该第一连接套孔与第二连接套孔以隔离层为中点呈对称设置。

11、本实用新型的有益效果是：

12、在生产连接套的时候，两头开孔，中间留着隔离层，在生产的时候，一个孔连接引线，一个孔连接正常的导体，用液压压合机夹合，在挤出胶料后，可以直接在合上硫化管，充氮气和进水，并进行偏心度的调整，由于连接套中间有隔离层，当线缆进入冷却段时，水只能渗进引线段，不能渗进线缆产品里面，同时针对于隔离套阻挡导致的硫化管端压力增大问题，采用了双层套管的限位结构来提高其连接的牢固度。

技术特征：

1.一种ccv交联生产过程中的封水连接压套，其特征在于：包括有压套本体，及开设于压套本体一端的第一连接套孔，及开设于压套本体另一端的第二连接套孔，及将第一连接套孔与第二连接套孔分隔的隔离层，该压套本体在第一连接套孔内设有第一内套管，该第一内套管与压套本体之间的连接面呈内倾斜设置，该压套本体在第一连接套孔内设有第二内套管，该第二内套管与压套本体之间形成卡持配合。

2.根据权利要求1所述的ccv交联生产过程中的封水连接压套，其特征在于：该第一内套管和第二内套管的外管面皆为上窄下宽的变径外管。

3.根据权利要求2所述的ccv交联生产过程中的封水连接压套，其特征在于：该第一内套管和第二内套管的内管面皆为直管。

4.根据权利要求3所述的ccv交联生产过程中的封水连接压套，其特征在于：该第一内套管和第二内套管的表面皆设有若干连接凸点。

5.根据权利要求4所述的ccv交联生产过程中的封水连接压套，其特征在于：各个连接凸点在第一内套管和第二内套管的表面呈阵列分布。

6.根据权利要求5所述的ccv交联生产过程中的封水连接压套，其特征在于：该连接凸点在第一内套管和第二内套管的表面设置的大小与进入第一连接套孔与第二连接套孔的深度呈正比。

7.根据权利要求6所述的ccv交联生产过程中的封水连接压套，其特征在于：该第一连接套孔与第二连接套孔的内孔面皆为与第一内套管和第二内套管的外管面相配合的变径内孔。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的ccv交联生产过程中的封水连接压套，其特征在于：该第一连接套孔与第二连接套孔以隔离层为中点呈对称设置。

技术总结
本技术公开了一种CCV交联生产过程中的封水连接压套，包括有压套本体，及开设于压套本体一端的第一连接套孔，及开设于压套本体另一端的第二连接套孔，及将第一连接套孔与第二连接套孔分隔的隔离层，该压套本体在第一连接套孔内设有第一内套管，该第一内套管与压套本体之间的连接面呈内倾斜设置，该压套本体在第一连接套孔内设有第二内套管，该第二内套管与压套本体之间形成卡持配合；该CCV交联生产过程中的封水连接压套使在生产时导体避免进水，降低成本，降低能源损耗，降低了员工的劳动强度。

技术研发人员：陈志斌,李健文,冯楚倩
受保护的技术使用者：广州电缆厂有限公司
技术研发日：20230807
技术公布日：2024/4/17