一种IPM模块的封装结构的制作方法

本技术涉及封装结构，尤其涉及一种ipm模块的封装结构。

背景技术：

1、智能功率模块，是一种先进的功率开关器件，具有gtr(大功率晶体管)高电流密度、低饱和电压和耐高压的优点，以及mosfet(场效应晶体管)高输入阻抗、高开关频率和低驱动功率的优点在安装ipm模块之前，需要将其封装，防止安装后的ipm暴露在外容易受到损伤。

2、如中国专利cn215988705u公开了“一种智能化ipm模块的封装结”，包括封装盒、盒盖和ipm模块本体，盒盖通过插接槽设置在封装盒的顶部，ipm模块本体设置在封装盒的内部并位于置放板的顶部，封装盒的顶部固定安装有安置框，安置框的内侧设有升降构件；其中，升降构件通过主杆两端的滑动块设置在安置框的内侧。

3、但现有技术中，如上述装置中的封装结构，其内部的ipm模块上的引脚位于装置的外侧便于安装，使得装置虽然能够对ipm模块进行保护作用，但在运输的工程中易使ipm模板的引脚发生损伤，进而影响ipm模板的使用。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的封装结构内部的ipm模块上的引脚位于装置的外侧便于安装，使得装置虽然能够对ipm模块进行保护作用，但在运输的工程中易使ipm模板的引脚发生损伤，进而影响ipm模板的使用的问题，而提出的一种ipm模块的封装结构。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种ipm模块的封装结构，包括封装盒外框和ipm模块主体，所述封装盒外框的内部滑动连接有盒盖，所述封装盒外框的内部固定安装有底板，所述底板的上端开设有多个圆槽，所述圆槽的内部滑动连接有连接杆一，所述连接杆一的下端开设有凹槽，所述连接杆一的上端固定安装有缓冲垫，所述凹槽的内部固定安装有弹簧。

3、优选的，所述盒盖的内部转动连接有限位块，所述限位块的上端固定安装有连接杆二，所述连接杆二的上端固定安装有转动板，所述转动板的上端固定安装有圆盘，所述封装盒外框的内部两侧壁均开设有卡槽。

4、优选的，所述封装盒外框的内部固定安装有四个卡块，所述卡块的外侧与所述盒盖的外侧滑动连接。

5、优选的，所述盒盖的两端均焊接有两个滑块，所述封装盒外框的内壁开设有四个滑槽，四个所述滑槽的内部分别与四个滑块的外侧滑动连接。

6、优选的，所述弹簧的下端与所述圆槽的底部相固定，多个所述缓冲垫的上端均与所述ipm模块主体的下端相接触，所述盒盖的下端与所述ipm模块主体的上端相接触。

7、优选的，所述ipm模块主体的下端设置有多个引脚，多个所述引脚分别位于所述底板的两侧。

8、优选的，所述转动板的外侧与所述封装盒外框的内部相匹配，所述圆盘的上端设置有防滑纹。

9、与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于：

10、1、本实用新型中，通过底板和弹簧的设置，使得在ipm模块封装好之后，安装ipm模块之前，多个引脚均位于封装盒外框的内部，从而防止引脚与外界接触而发生影响，起到对ipm模块的保护作用，进而方便使用。

11、2、本实用新型中，通过转动板和卡槽的设置，使得在ipm模块主体的下端与底板的上端相接触之后，转动板刚好运动至两个卡槽之间，由于圆盘的上端设置有防滑纹，因此可直接按住圆盘并使其顺时针旋转，圆盘会带动转动板做顺时针旋转，当转动板的其中两个拐角运动至卡槽的内部时停下，从而将ipm模块限制在当前位置，提高了安装的稳定性。

技术特征：

1.一种ipm模块的封装结构，包括封装盒外框(1)和ipm模块主体(3)，其特征在于：所述封装盒外框(1)的内部滑动连接有盒盖(2)，所述封装盒外框(1)的内部固定安装有底板(4)，所述底板(4)的上端开设有多个圆槽(8)，所述圆槽(8)的内部滑动连接有连接杆一(9)，所述连接杆一(9)的下端开设有凹槽(11)，所述连接杆一(9)的上端固定安装有缓冲垫(10)，所述凹槽(11)的内部固定安装有弹簧(12)。

2.根据权利要求1所述的一种ipm模块的封装结构，其特征在于：所述盒盖(2)的内部转动连接有限位块(17)，所述限位块(17)的上端固定安装有连接杆二(16)，所述连接杆二(16)的上端固定安装有转动板(15)，所述转动板(15)的上端固定安装有圆盘(14)，所述封装盒外框(1)的内部两侧壁均开设有卡槽(13)。

3.根据权利要求1所述的一种ipm模块的封装结构，其特征在于：所述封装盒外框(1)的内部固定安装有四个卡块(5)，所述卡块(5)的外侧与所述盒盖(2)的外侧滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种ipm模块的封装结构，其特征在于：所述盒盖(2)的两端均焊接有两个滑块(7)，所述封装盒外框(1)的内壁开设有四个滑槽(6)，四个所述滑槽(6)的内部分别与四个滑块(7)的外侧滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种ipm模块的封装结构，其特征在于：所述弹簧(12)的下端与所述圆槽(8)的底部相固定，多个所述缓冲垫(10)的上端均与所述ipm模块主体(3)的下端相接触，所述盒盖(2)的下端与所述ipm模块主体(3)的上端相接触。

6.根据权利要求1所述的一种ipm模块的封装结构，其特征在于：所述ipm模块主体(3)的下端设置有多个引脚(18)，多个所述引脚(18)分别位于所述底板(4)的两侧。

7.根据权利要求2所述的一种ipm模块的封装结构，其特征在于：所述转动板(15)的外侧与所述封装盒外框(1)的内部相匹配，所述圆盘(14)的上端设置有防滑纹。

技术总结
本技术公开了一种IPM模块的封装结构，涉及封装结构技术领域，包括封装盒外框和IPM模块主体，所述封装盒外框的内部滑动连接有盒盖，所述封装盒外框的内部固定安装有底板，所述底板的上端开设有多个圆槽，所述圆槽的内部滑动连接有连接杆一，所述连接杆一的下端开设有凹槽，所述连接杆一的上端固定安装有缓冲垫，所述凹槽的内部固定安装有弹簧。本技术中，通过底板和弹簧的设置，使得在IPM模块封装好之后，安装IPM模块之前，多个引脚均位于封装盒外框的内部，从而防止引脚与外界接触而发生影响，起到对IPM模块的保护作用，进而方便使用。

技术研发人员：肖步文
受保护的技术使用者：苏州前昆半导体有限公司
技术研发日：20230808
技术公布日：2024/2/29