电子设备的制作方法

本技术涉及半导体封装，具体涉及一种电子设备。

背景技术：

1、在目前的天线模块设计中，大多采用天线与波束成形(beam foaming)的设计，通过利用信号相位延迟控制来调整扫描角度范围，进而调整信号辐射方向与接收方向。然而由于扫描角度范围有限，当天线模块配置在移动设备上时，可利用移动、转向天线模块来解决扫描角度范围不足的问题，即通过在电子设备的不同表面配置多个天线模块来弥补扫描角度范围不足的问题，然而，这种方式会增加天线模块的成本以及封装的厚度。

2、如图1、图2和图3所示，其中，图1示出的为现有技术中近似基板aop(antenna onpackage，封装上天线)的结构示意图，图2示出的为现有技术中单层基板aip(antenna inpackage，封装内天线)的结构示意图，图3示出的为现有技术中混合基板aip的结构示意图。

3、如图1所示，基板上天线40设置于基板50上方。基板50下方设置有射频芯片60和连接件70。

4、如图2所示，与图1所示的天线不同之处在于，基板内天线80设置于基板50内部。

5、如图3所示，图3所示的为混合aop和aip而得到的，其中，包括基板50和设置于基板50上线路层90，基板上天线40设置于线路层90内。

6、在图1、图2和图3所示的封装产品中，由于天线扫描角度范围有限，导致诸多缺陷。下面以图3为例进行说明：

7、如图3所示，图3所示的天线具有以下缺陷：

8、第一，假设天线40作为发射天线，那么各天线40发射的信号s1、s2和s3的方向均相同，进而导致整体产品的发射信号角度范围较小。

9、第二，假设天线40作为发射天线发射信号给外部其他接收天线，随着接收天线和天线40之间的距离和角度的增加，天线40的功率也会下降，即接收天线接收到的信号强度会随着接收天线与天线40之间的距离和角度的增加而下降。

10、第三，由于需要线路层90和基板50叠放，导致整个产品厚度h较厚。第四，需要为连接件设计额外的空间，如图3中所示，射频芯片60的外边缘与基板外边缘50之间需具有距离d，以放置连接件70。

技术实现思路

1、本实用新型提出一种电子设备。

2、第一方面，本实用新型提出一种电子设备，包括：芯片，具有逻辑电路、第一腔体、第一侧面和第二侧面，上述第一腔体从上述第一侧面和上述第二侧面暴露；第一天线，设置于上述第一侧面和上述第二侧面，且电连接上述逻辑电路。

3、在一些可选的实施方式中，上述第一天线包括：第一线路图案，设置于上述第一侧面；第二线路图案，设置于上述第二侧面，其中，上述第一线路图案以及上述第二线路图案用于辐射不同方向的电磁波。

4、在一些可选的实施方式中，上述第一线路图案位于上述逻辑电路的上方，上述第一天线还包括：第三线路图案，设置于上述第一线路图案上方且与上述第一线路图案电耦合。

5、在一些可选的实施方式中，上述芯片还包括：介电层，设置于上述第一线路图案和上述第三线路图案之间。

6、在一些可选的实施方式中，上述芯片还包括：第三侧面，为上述芯片的非主动面，与上述芯片的主动面实质平行，且与上述第一侧面相连接；上述第三介电层延伸至上述第三侧面。

7、在一些可选的实施方式中，上述芯片还包括：非主动面衬垫，从上述第一腔体暴露，用于电连接上述逻辑电路和上述第一天线。

8、在一些可选的实施方式中，上述电子设备还包括：第二腔体和第二天线，其中，上述第二腔体与上述第一腔体相邻设置，上述第二天线设置于上述第二腔体内。

9、在一些可选的实施方式中，上述第二天线与上述第一天线的工作频率不同。

10、在一些可选的实施方式中，上述第一天线以及上述第二天线均位于上述芯片的非主动面。

11、在一些可选的实施方式中，上述电子设备还包括：第一保护层，填充于上述第一腔体用以于增加上述电子设备的刚性。

12、在一些可选的实施方式中，上述电子设备还包括：第二保护层，凸出于上述第一腔体用于增加上述第一天线的增益。

13、为了增加天线的扫描角度范围，本实用新型提出一种电子设备，通过在芯片设置第一侧面、第二侧面以及从第一侧面以及第二侧面暴露的第一腔体，第一侧面与第二侧面不平行，再将第一天线设置于第一侧面以及第二侧面上，由于第一侧面不平行第二侧面，位于第一侧面和第二侧面的第一天线可增加天线扫描角度范围。并且，通过在芯片内部设置有第一腔体，再将天线设置于第一侧面、第二侧面，而不是通过堆叠多个天线，可减少天线封装的厚度以及成本。

技术特征：

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一天线包括：

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一线路图案位于所述逻辑电路的上方，所述第一天线还包括：

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述芯片还包括：

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述芯片还包括：

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述芯片还包括：

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第二天线与所述第一天线的工作频率不同。

9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：

技术总结
本技术提供了一种电子设备，通过在芯片设置第一侧面、第二侧面以及从第一侧面以及第二侧面暴露的第一腔体，第一侧面与第二侧面不平行，再将第一天线设置于第一侧面以及第二侧面上，由于第一侧面不平行第二侧面，位于第一侧面和第二侧面的第一天线可增加天线扫描角度范围。并且，通过在芯片内部设置有第一腔体，再将天线设置于第一侧面、第二侧面，而不是通过堆叠多个天线，可减少天线封装的厚度以及成本。

技术研发人员：吕文隆
受保护的技术使用者：日月光半导体制造股份有限公司
技术研发日：20230809
技术公布日：2024/2/29