便于发光芯片焊接的支架的制作方法

本技术专利涉及led光源的，具体而言，涉及便于发光芯片焊接的支架。

背景技术：

1、led光源是一种使用led作为发光器件的照明技术，led光源包括支架，支架是led光源中的关键组成部分，用于将发光芯片固定在电路板上并连接电路，其中，焊线走线是实现发光芯片与电路板之间连接的关键部分。

2、支架作为固定发光芯片和焊线的重要结构，其焊线走线设计直接影响到整个照明设备的性能和可靠性。

3、现有技术中，将发光芯片安装在支架上，需将焊线一端连接发光芯片，另一端通过焊接将焊线连接到支架的焊盘上，在发光芯片数量较多时，布置较为密集时，焊线走线较为复杂的情况，这样，不仅可能造成出现混乱的现象，同时大大增加了工作量，造成发光芯片与焊盘之间的连接操作过于复杂的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供便于发光芯片焊接的支架，旨在解决现有技术中，发光芯片安装在支架上的安装操作过于复杂的问题。

2、本实用新型是这样实现的，便于发光芯片焊接的支架，包括基板，所述基板的顶部具有连接发光芯片的发光区域，所述基板的底部分别设有与电源正极连接的中心焊盘以及与电源负极连接的外周焊盘；所述基板中设有中心通孔，所述中心通孔连通至中心焊盘，所述基板中设有外周通孔，所述外周通孔连通至外周焊盘。

3、可选的，所述外周焊盘环绕包围在中心焊盘的外周，且与所述中心焊盘之间间隔布置，形成有布置间隔，所述布置间隔沿着中心焊盘的周向环绕布置。

4、可选的，沿着所述中心焊盘的周向，所述布置间隔的宽度逐渐缩小。

5、可选的，所述外周焊盘呈开口环状。

6、可选的，沿着所述基板的高度方向，所述中心焊盘以及外周焊盘与发光区域呈上下对齐布置。

7、可选的，所述发光芯片安装在安装位上，多个所述安装位沿着中心通孔的周向间隔布置。

8、可选的，所述焊盘的底部设有中心凹陷槽以及外周凹陷槽，所述第一凹陷槽中安装有所述中心焊盘，所述外周凹陷槽中安装固定有所述外周焊盘；所述中心焊盘与中心凹陷槽贴合固定，所述外周焊盘与外周凹陷槽之间贴合固定。

9、可选的，所述外周通孔的底部贯穿至外周焊盘，所述外周通孔的顶部贯穿至发光区域。

10、可选的，所述中心通孔的底部贯穿至中心焊盘，所述中心通孔的顶部贯穿至发光区域。

11、可选的，所述中心通孔形成在发光区域的中心，所述基板中设有多个外周通孔，多个所述外周通孔间隔环绕在中心通孔的外周。

12、与现有技术相比，本实用新型提供的便于发光芯片焊接的支架，通过将多个发光芯片的正极位分别通过焊线连接至中心通孔，使与连接有电源正极的中心焊盘相连接，多个发光芯片的负极位分别通过焊线连接至外周通孔，使与连接有电源负极的外周焊盘相连接，即可实现发光芯片与焊盘连接，走线结构简单合理，便于发光芯片焊线的布置，焊线跨度较小，节约成本。

技术特征：

1.便于发光芯片焊接的支架，其特征在于，包括基板，所述基板的顶部具有连接发光芯片的发光区域，所述基板的底部分别设有与电源正极连接的中心焊盘以及与电源负极连接的外周焊盘；所述基板中设有中心通孔，所述中心通孔连通至中心焊盘，所述基板中设有外周通孔，所述外周通孔连通至外周焊盘。

2.如权利要求1所述的便于发光芯片焊接的支架，其特征在于，所述外周焊盘环绕包围在中心焊盘的外周，且与所述中心焊盘之间间隔布置，形成有布置间隔，所述布置间隔沿着中心焊盘的周向环绕布置。

3.如权利要求2所述的便于发光芯片焊接的支架，其特征在于，沿着所述中心焊盘的周向，所述布置间隔的宽度逐渐缩小。

4.如权利要求1所述的便于发光芯片焊接的支架，其特征在于，所述外周焊盘呈开口环状。

5.如权利要求1所述的便于发光芯片焊接的支架，其特征在于，沿着所述基板的高度方向，所述中心焊盘以及外周焊盘与发光区域呈上下对齐布置。

6.如权利要求1所述的便于发光芯片焊接的支架，其特征在于，多个所述发光芯片安装在安装位上，多个所述安装位沿着中心通孔的周向间隔布置。

7.如权利要求1所述的便于发光芯片焊接的支架，其特征在于，所述焊盘的底部设有中心凹陷槽以及外周凹陷槽，所述中心凹陷槽中安装有所述中心焊盘，所述外周凹陷槽中安装固定有所述外周焊盘；所述中心焊盘与中心凹陷槽贴合固定，所述外周焊盘与外周凹陷槽之间贴合固定。

8.如权利要求1所述的便于发光芯片焊接的支架，其特征在于，所述外周通孔的底部贯穿至外周焊盘，所述外周通孔的顶部贯穿至发光区域。

9.如权利要求1所述的便于发光芯片焊接的支架，其特征在于，所述中心通孔的底部贯穿至中心焊盘，所述中心通孔的顶部贯穿至发光区域。

10.如权利要求1至9任一项所述的便于发光芯片焊接的支架，其特征在于，所述中心通孔形成在发光区域的中心，所述基板中设有多个外周通孔，多个所述外周通孔间隔环绕在中心通孔的外周。

技术总结
本技术涉及LED光源的技术领域，公开了便于发光芯片焊接的支架，包括基板，基板的顶部具有连接发光芯片的发光区域，基板的底部分别设有与电源正极连接的中心焊盘以及与电源负极连接的外周焊盘；基板中设有中心通孔，中心通孔连通至中心焊盘，基板中设有外周通孔，外周通孔连通至外周焊盘。这样，通过将多个发光芯片的正极位分别通过焊线连接至中心通孔，使与连接有电源正极的中心焊盘相连接，多个发光芯片的负极位分别通过焊线连接至外周通孔，使与连接有电源负极的外周焊盘相连接，即可实现发光芯片与焊盘连接，走线结构简单合理，便于发光芯片焊线的布置，焊线跨度较小，节约成本。

技术研发人员：杨帆,郑朝曦,黄胜,陈清国,柳松,李净
受保护的技术使用者：深圳市同一方光电技术有限公司
技术研发日：20230810
技术公布日：2024/3/12