一种胶盘装置的制作方法

本申请设计led贴片封装用的固晶机，尤其涉及一种胶盘装置。

背景技术：

1、倒装芯片是将芯片功能区朝下以倒扣的方式背对着基板通过焊料凸点与基板进行焊接。芯片的焊料凸点蘸取胶盘装置内的助焊剂后与基板进行焊接。为了减少焊接不良率，要求每个焊料凸点都蘸取均匀适量的助焊剂，一般要求蘸取助焊剂在凸点的2/3高度处。

2、传统胶盘装置包括第一动力机构、第二动力机构、刮胶机构和胶盘，第一动力机构为刮胶机构提供动力，以使刮胶机构上下移动；第二动力机构为胶盘提供动力，以使胶盘旋转；胶盘内设置有置胶槽，置胶槽内放置有助焊剂，刮胶机构的刮胶件位于胶盘内，刮胶件与置物槽内的刮胶平面紧密接触，以将置物槽内的助焊剂刮平。

3、由于刮胶件与置物槽底面的距离不固定，仅将刮胶机构上下移动预设高度，助焊剂的厚度也不一定达到预设高度。因此，传统胶盘装置的助焊剂的厚度只能通过不断调整刮胶件的高度进行粗调整，无法精确控制助焊剂的厚度。

技术实现思路

1、本申请提供了一种胶盘装置，可精确控制助焊剂的厚度，以使助焊剂的厚度达到预设厚度。

2、一种胶盘装置，包括：

3、胶盘，具有置物槽；置物槽用于存储胶；

4、刮胶机构，一端置于胶盘内，包括刮胶件，用于刮平胶，以使胶的表面的高度一致；刮胶件的两端分别与围成置物槽的两个结构件接触连接，刮胶件的中间与胶的表面接触连接，围成置物槽的两个结构件的高度与胶的预设厚度的差值位于预设范围内，以使置物槽的深度与胶的预设厚度的差值位于预设范围内，进而使得胶的厚度到达预设厚度；

5、第一动力机构，一端与刮胶机构的另一端连接，用于提供动力，以使刮胶机构上下移动，另一端与胶盘连接，用于固定所述胶盘；

6、第二动力机构，通过第一动力机构与胶盘连接，用于提供动力，以使胶盘旋转。

7、有益效果：本申请提供了一种胶盘装置，包括胶盘、刮胶机构、第一动力机构和第二动力机构，刮胶机构的一端置于胶盘内，刮胶机构的另一端与第一动力机构的一端连接，第一动力机构的另一端与胶盘连接，第二动力机构通过第一动力机构与胶盘连接。刮胶机构用于刮平胶，第一动力机构用于提供动力，以使刮胶机构上下移动，第一动力机构还用于固定胶盘，第二动力机构提供动力，以使胶盘旋转。胶盘有置物槽，置物槽用于存储胶。刮胶机构包括刮胶件，刮胶件的两端分别与围成置物槽的两个结构件接触连接，刮胶件的中间与胶的表面接触连接，以使置物槽内胶的厚度与置物槽的深度相等。围成置物槽的两个结构件的高度与胶的预设厚度的差值位于预设范围内，以使置物槽的深度与胶的预设厚度的差值位于预设范围内，进而使得胶的厚度达到预设厚度。胶盘内放置有胶后，刮胶机构的刮胶件在第一动力机构作用下移动，直至刮胶件的两端分别与围成置物槽的两个结构件接触连接时，刮胶机构停止移动。刮胶机构停止移动后，胶盘在第二动力机构作用下旋转，直至刮胶件将置物槽内的胶刮平。由于置物槽的深度与胶的预设厚度的差值位于预设范围内，只需将刮胶件的两端分别与围成置物槽的两个结构件接触连接，刮胶件的中间与胶接触连接，即可将胶的厚度控制到预设厚度。本申请，只需将刮胶机构的刮胶件的两端分别与围成置物槽的两个结构件接触连接，无需多次调整刮胶件的高度，即可精确控制得到胶的预设厚度。

技术特征：

1.一种胶盘装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的胶盘装置，其特征在于，所述胶盘包括胶盘底座；

3.根据权利要求1所述的胶盘装置，其特征在于，所述胶盘包括胶盘底座；

4.根据权利要求1所述的胶盘装置，其特征在于，所述胶盘包括胶盘底座、弹性件和压固件；

5.根据权利要求1所述的胶盘装置，其特征在于，所述预设范围为-10μm～0μm和0μm～10μm。

6.根据权利要求2或3所述的胶盘装置，其特征在于，所述胶盘还包括第三凸起，所述第三凸起与所述第二凸起连接，所述第三凸起的高度大于所述第二凸起的高度。

7.根据权利要求2或3所述的胶盘装置，其特征在于，所述胶盘还包括围挡，所述围挡位于所述胶盘的边缘，所述围挡与所述第一凸起连接，所述围挡的高度大于所述第一凸起的高度。

8.根据权利要求1所述的胶盘装置，其特征在于，所述第一动力机构包括第一固定件、第二固定件和第三固定件，所述第一固定件和所述第三固定件分别与所述第二固定件连接，所述第一固定件与测量件连接，所述测量件用于推动所述刮胶机构上下移动，所述第二固定件的第一面设置有滑轨和第一连接件，所述滑轨与所述第一连接件不连接，所述第二固定件的另一面设置有第三固定件，所述第三固定件上设置有旋转件，所述旋转件上放置所述胶盘，所述第三固定件的下面放置所述第二动力机构，所述第二动力机构通过所述第一固定件与所述胶盘连接。

9.根据权利要求8所述的胶盘装置，其特征在于，所述刮胶机构包括第四固定件，所述第四固定件的第一面设置有滑槽，所述滑槽沿着所述滑轨上下移动，所述第四固定件的第二面设置有刮胶支架，所述刮胶支架上设置有所述刮胶件，所述第四固定件还设置有第二连接件，所述第二连接件与所述第一连接件通过第三弹性件连接，所述第三弹性件用于保证所述第四固定件与所述测量件接触连接。

10.一种胶盘装置，其特征在于，包括：

技术总结
本申请公开了一种胶盘装置，包括胶盘、刮胶机构、第一动力机构和第二动力机构，刮胶机构用于刮平胶，第一动力机构用于提供动力第二动力机构提供动力。胶盘有置物槽，置物槽用于存储胶。刮胶机构包括刮胶件，刮胶件的两端分别与围成置物槽的两个结构件接触连接，刮胶件的中间与胶的表面接触连接。围成置物槽的两个结构件的高度与胶的预设厚度的差值位于预设范围内，以使置物槽的深度与胶的预设厚度的差值位于预设范围内，进而使得胶的厚度达到预设厚度。本申请，只需将刮胶机构的刮胶件的两端分别与围成置物槽的两个结构件接触连接，无需多次调整刮胶件的高度，即可精确控制得到胶的预设厚度。

技术研发人员：张凯,胡莹璐,罗成双,张晓廓,杨思更
受保护的技术使用者：青岛海信宽带多媒体技术有限公司
技术研发日：20230815
技术公布日：2024/4/29