一种模块化二极管的制作方法

本技术涉及一种芯片二极管，属于半导体。

背景技术：

1、太阳能接线盒是介于太阳电池组件构成的太阳能电池方阵和太阳能充电控制装置之间的连接器，为用户提供了太阳能电池板的组合连接方案。双玻太阳能电池组件由正反面的两层玻璃层以及位于玻璃层中间的太阳能电池片组成。玻璃的绝缘性优于背板，双玻组件可以满足更高的系统电压，耐磨性优势明显，适用于较多酸雨或者盐雾大的地区的光伏电站。由于其结构与背板太阳能电池组件不同，一般采用分体式的接线盒。分体式接线盒中经常会用到模块化芯片二极管。

2、中国专利文献cn112271166a公开了一种利于二极管光伏模块封装的电极结构，包括左电极、右电极和塑封体。左电极包括左端部、中间部、右端部，右端部与中间部连接处有左槽孔，右端部上下两侧边为波浪形，左槽孔右侧依次有槽孔、半包围凹槽，左电极右端部槽孔上、下两侧设置芯片。右电极包括左端部、右端部，右电极左端部与右端部连接处设置有右槽孔，右电极左端部左侧有双侧波浪形凸块，右电极左端部双侧波浪形凸块上、下两侧设置有连接条。塑封体经过左电极右端部的右槽孔和右电极的左槽孔包裹左电极右端部和右电极左端部。该专利中二极管的电极通过连接条搭接导通，稳定性较差，连接结构较为复杂，制造工序较多，成本较高。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简洁，连接稳定的模块化二极管。

2、本实用新型为解决上述技术问题提出的一种技术方案是：一种模块化二极管，包括第一端子片、第二端子片、二极管芯片和封装体；所述第一端子片的一端设有垂直于第一端子片的第一连接部，所述第二端子片的一端设有垂直于第二端子片的第二连接部，所述二极管芯片垂直于所述第一端子片和第二端子片设置且夹设于所述第一连接部与第二连接部之间，所述二极管芯片的两个端面分别与第一连接部与第二连接部焊接固定；所述封装体包覆在二极管芯片、第一连接部和第二连接部外。

3、优选的，所述第一端子片和第二端子片并排设置，所述第一端子片与第一连接部呈t型设置，所述第二端子片与第二连接部呈t型设置。

4、优选的，所述第一端子片上开设有第一汇流槽，所述第二端子片上开设有第二汇流槽，所述第一汇流槽和第二汇流槽平行设置，所述封装体的两侧与所述第一汇流槽和所述第二汇流槽的侧边的相贴合。

5、优选的，所述第一端子片和第二端子片分别设有至少两个限位通孔。

6、优选的，所述第一端子片和第二端子片为矩形铜片。

7、优选的，所述封装体的宽度大于第一端子片和第二端子片的宽度。

8、优选的，所述第一端子片远离第一连接部的一端设有压接头。

9、优选的，所述第二端子片远离第二连接部的一端设有压接头。

10、优选的，所述二极管芯片的宽度大于第一连接部的宽度，所述二极管芯片的宽度大于第二连接部的宽度。

11、优选的，所述第一端子片与第二端子片大小相同且对称设置。

12、本实用新型具有积极的效果：本实用新型的一种模块化二极管将二极管芯片竖直设置，将两个铜质端子片通过冷冲压的工艺使其端部加宽形成连接部，然后连接部对称夹持住二极管芯片，将二极管芯片的正负极端面分别与两个端子片的连接部焊接固定，连接方式更加简洁，焊接面比传统的二极管芯片电极的连接方式大，使得连接结构更加稳定，散热效果更好，有利于简化制造工序，降低成本，提高成品率。

技术特征：

1.一种模块化二极管，其特征在于：包括第一端子片（1）、第二端子片（2）、二极管芯片（3）和封装体（8）；所述第一端子片（1）的一端设有垂直于第一端子片（1）的第一连接部（11），所述第二端子片（2）的一端设有垂直于第二端子片（2）的第二连接部（21），所述二极管芯片（3）垂直于所述第一端子片（1）和第二端子片（2）设置且夹设于所述第一连接部（11）与第二连接部（21）之间，所述二极管芯片（3）的两个端面分别与第一连接部（11）与第二连接部（21）焊接固定；所述封装体（8）包覆在二极管芯片（3）、第一连接部（11）和第二连接部（21）外。

2.根据权利要求1所述的一种模块化二极管，其特征在于：所述第一端子片（1）和第二端子片（2）并排设置，所述第一端子片（1）与第一连接部（11）呈t型设置，所述第二端子片（2）与第二连接部（21）呈t型设置。

3.根据权利要求1所述的一种模块化二极管，其特征在于：所述第一端子片（1）上开设有第一汇流槽（6），所述第二端子片（2）上开设有第二汇流槽（7），所述第一汇流槽（6）和第二汇流槽（7）平行设置，所述封装体（8）的两侧与所述第一汇流槽（6）和所述第二汇流槽（7）的侧边的相贴合。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的一种模块化二极管，其特征在于：所述第一端子片（1）和第二端子片（2）分别设有至少两个限位通孔。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的一种模块化二极管，其特征在于：所述第一端子片（1）和第二端子片（2）为矩形铜片。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的一种模块化二极管，其特征在于：所述封装体（8）的宽度大于第一端子片（1）和第二端子片（2）的宽度。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的一种模块化二极管，其特征在于：所述第一端子片（1）远离第一连接部（11）的一端设有压接头（4）。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的一种模块化二极管，其特征在于：所述第二端子片（2）远离第二连接部（21）的一端设有压接头（4）。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的一种模块化二极管，其特征在于：所述二极管芯片（3）的宽度大于第一连接部（11）的宽度，所述二极管芯片（3）的宽度大于第二连接部（21）的宽度。

10.根据权利要求1至3中任一项所述的一种模块化二极管，其特征在于：所述第一端子片（1）与第二端子片（2）大小相同且对称设置。

技术总结
本技术涉及一种模块化二极管，包括第一端子片、第二端子片、二极管芯片和封装体；第一端子片的一端设有垂直于第一端子片的第一连接部，第二端子片的一端设有垂直于第二端子片的第二连接部，二极管芯片垂直于第一端子片和第二端子片设置且夹设于第一连接部与第二连接部之间，二极管芯片的两个端面分别与第一连接部与第二连接部焊接固定；封装体包覆在二极管芯片、第一连接部和第二连接部外。本技术的模块化二极管结构简洁，连接稳定。

技术研发人员：刘逸飞,陈帮南,栾雪峰
受保护的技术使用者：江苏晖朗电子科技股份有限公司
技术研发日：20230815
技术公布日：2024/2/25