一种半导体芯片封装结构的制作方法

本技术涉及半导体芯片，具体涉及一种半导体芯片封装结构。

背景技术：

1、半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，传统的半导体芯片封装效果较差，导致半导体芯片封装后热量无法快速有效的进行散热，而是通过空气传热进行散热，而空气的导热系数小，故存在散热效果不明显，散热效率低的缺陷，同时半导体芯片封装后容易过多和外界灰尘发生接触，降低了实用性。

2、申请号为202221724903.0的一种半导体芯片封装结构，包括基板本体、封装机构和散热防尘机构，所述封装机构设置在基板本体的顶部，所述散热防尘机构设置在基板本体上，所述封装机构包括安装槽，所述安装槽开设在基板本体的顶部，所述安装槽内壁的底部设置有半导体芯片本体。本实用新型通过安装槽、限位块、固定杆、防护罩、滑块、固定槽、连接杆、拉板、缓冲弹簧、定位块、定位槽、半导体制冷片、导热胶、散热片和散热孔的相互配合，不但保证了对半导体芯片的封装，而且提高了半导体芯片的散热防尘的性能，使得半导体芯片产生的热量可以快速的排出，提高了对其散热的效果，同时提高了基板本体散热的效果，提高了实用性。

3、但是此种封装结构，外部灰尘会于散热孔处侵入内部，长时间的使用过程中内部会积满灰尘，进而影响后续的散热效果，散热翅片设置于封装结构的内部，散热效果并不明显。

4、因此，本使方案特提出一种半导体芯片封装结构，以解决上述问题。

技术实现思路

1、为克服现有技术的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片封装结构。

2、为达到所述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：一种半导体芯片封装结构，包括基板本体、半导体芯片本体和封盖，所述基板本体的内部中心设置有安装槽，所述半导体芯片本体整体安装于所述安装槽的内部，所述封盖安装于所述基板本体的顶部，所述基板本体顶部安装有散热机构，所述散热机构底部压紧于所述半导体芯片本体的顶部。

3、优选地，所述散热机构包括导热胶垫和散热翅片，所述导热胶垫粘接于所述半导体芯片本体的表面，所述散热翅片有多个横向平行分布于所述封盖的顶端内部，多个所述散热翅片的底端压紧于所述导热胶垫的顶部，多个所述散热翅片上三分之二的部分位于所述封盖的外部。

4、优选地，多个所述散热翅片具体设置于所述封盖顶部设置的多个散热翅片穿出口的内部。

5、优选地，每个所述散热翅片穿出口的端口内侧均设置有密封导热胶圈，所述密封导热胶圈密封于所述散热翅片穿入端的侧面。

6、优选地，所述基板本体的上端口设置为阶梯状，所述封盖与所述基板本体对接端设置为与其上端相适配的形状，所述封盖和所述基板本体对接端处还通过螺丝进一步锁定。

7、优选地，所述安装槽的内部槽底靠近四周处均设置有限位块，所述限位块内侧抵在所述半导体芯片本体的侧边。

8、优选地，所述基板本体两侧均等距设置有多个引脚，多个所述引脚内侧一端均与所述半导体芯片本体电性连接。

9、本实用新型的有益效果体现在：

10、散热效果优异：通过散热机构的设计，整个散热翅片的三分之二结构延伸至封装结构的外部，热量可以有效传导和散发，从而降低半导体芯片的温度，提高芯片的工作效率和稳定性。

11、密封性良好：散热翅片穿出口和密封导热胶圈的设计可以有效地防止外部灰尘的侵入，同时包裹于散热翅片插接端的外侧，能够确保散热效果的最大化。

技术特征：

1.一种半导体芯片封装结构，包括基板本体(1)、半导体芯片本体(3)和封盖(6)，其特征在于，所述基板本体(1)的内部中心设置有安装槽(2)，所述半导体芯片本体(3)整体安装于所述安装槽(2)的内部，所述封盖(6)安装于所述基板本体(1)的顶部，所述基板本体(1)顶部安装有散热机构(7)，所述散热机构(7)底部压紧于所述半导体芯片本体(3)的顶部；

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于，多个所述散热翅片(72)具体设置于所述封盖(6)顶部设置的多个散热翅片穿出口(61)的内部。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于，每个所述散热翅片穿出口(61)的端口内侧均设置有密封导热胶圈(62)，所述密封导热胶圈(62)密封于所述散热翅片(72)穿入端的侧面。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于，所述基板本体(1)的上端口设置为阶梯状，所述封盖(6)与所述基板本体(1)对接端设置为与其上端相适配的形状，所述封盖(6)和所述基板本体(1)对接端处还通过螺丝进一步锁定。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于，所述安装槽(2)的内部槽底靠近四周处均设置有限位块(4)，所述限位块(4)内侧抵在所述半导体芯片本体(3)的侧边。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于，所述基板本体(1)两侧均等距设置有多个引脚(5)，多个所述引脚(5)内侧一端均与所述半导体芯片本体(3)电性连接。

技术总结
本技术涉及半导体芯片技术领域，本技术提供了一种半导体芯片封装结构，包括基板本体、半导体芯片本体和封盖，所述基板本体的内部中心设置有安装槽，所述半导体芯片本体整体安装于所述安装槽的内部，所述封盖安装于所述基板本体的顶部，所述基板本体顶部安装有散热机构，所述散热机构底部压紧于所述半导体芯片本体的顶部。通过散热机构的设计，整个散热翅片的三分之二结构延伸至封装结构的外部，热量可以有效传导和散发，从而降低半导体芯片的温度，提高芯片的工作效率和稳定性，散热翅片穿出口和密封导热胶圈的设计可以有效地防止外部灰尘的侵入，同时包裹于散热翅片插接端的外侧，能够确保散热效果的最大化。

技术研发人员：沈平
受保护的技术使用者：苏州云阔自动化科技有限公司
技术研发日：20230816
技术公布日：2024/6/2