一种晶舟的制作方法

本申请涉及半导体设备，尤其是涉及一种晶舟。

背景技术：

1、在半导体芯片的制备厂中，晶圆是生产集成电路所用的载体，是制造半导体芯片的基本材料。在对晶圆进行不同工艺处理步骤之间，需使用晶舟装载晶圆进行运输。

2、公告号cn207731911u公开了一种晶舟，包括：底座；与底座垂直设置的支架；以及均匀设置于每个支架内侧的卡条，相邻的卡条与支架内侧构成卡槽，用于放置晶圆；支架的数量为三个，且其中两个支架间的距离与晶圆的直径相适应，以使得晶圆可顺利放置于卡槽内，并且放入卡槽内的晶圆与卡槽下方的每个卡条接触。

3、上述晶舟在使用时，晶舟为盒体，只能从底座顶部的开口处夹取晶圆，由于晶圆位于盒体内部且晶圆与晶圆间排凑紧密，在从盒体顶部夹取出晶圆的过程中容易划伤晶圆，从而影响晶圆的合格率，使用不便。

技术实现思路

1、为了有助于解决从盒体顶部夹取出晶圆的过程中容易划伤晶圆的问题，本申请提供的一种晶舟，采用如下的技术方案：包括底座，所述底座上设有第一定位架和第二定位架，所述第一定位架和第二定位架之间连接有三个支撑棒，所述支撑棒上开设有与晶圆相匹配的卡槽，晶圆位于三个所述支撑棒之间，且晶圆抵紧架设在三个所述支撑棒上的卡槽内。

2、通过上述技术方案，在拿取晶圆的过程中，操作人员利用支撑棒与支撑棒之间的空隙先对需要拿取的晶圆施加一个作用力进行托举，从而对晶圆的拿取起到辅助作用，随后从底座的顶部取出晶圆，从而减少晶圆排列紧密状态下在取出过程中的被划伤的可能性，提高了晶圆的合格率。

3、在一个具体的可实施方案中，所述第一定位架背离底座的面上开设有第一放置槽，所述第一放置槽的槽壁上开设有与支撑棒相匹配的第一通槽，所述第二定位架背离底座的面上开设有第二放置槽，所述第二放置槽的槽壁上开设有与支撑棒相匹配的第二通槽，所述支撑棒的两端分别架设在第一通槽和第二通槽内。

4、通过上述技术方案，支撑棒可以从第一定位架和第二定位架上卸下，便于收纳的同时便于对晶舟进行携带。

5、在一个具体的可实施方案中，所述第一定位架背离底座的面上开设有第一定位槽，所述第一定位槽内插接有与第一定位槽相匹配的第一挡块，所述第二定位架背离底座的面上开设有第二定位槽，所述第二定位槽内插接有与第二定位槽相匹配的第二挡块，所述第一挡块和第二挡块上分别开设有与支撑棒相匹配的安装槽，所述支撑棒的两端分别穿设过第一通槽和第二通槽且部分位于安装槽内。

6、通过上述技术方案，利用第一挡块和第二挡块对放置在晶舟外缘的晶圆起到保护作用，减少在运输过程中对晶舟外缘的晶圆产生划痕的可能性，同时第一挡块和第二挡块加强了支撑棒的稳定性，减少了晶圆在运输过程中晃动的可能性。

7、在一个具体的可实施方案中，所述底座上设有防脱装置，所述防脱装置包括设置在底座上的防脱板，所述防脱板朝向第二定位架的面上设有防脱块，所述第二挡块背离支撑棒的面上开设有与防脱块相匹配的防脱槽，所述防脱块抵紧在防脱槽内。

8、通过上述技术方案，防脱块抵紧在防脱槽内部，从而使防脱板抵紧在第二挡块上，因此减少了晶舟在使用过程中第二挡块脱离出底座的可能性，增强了晶舟的稳定性和牢固性；当需要对晶舟进行拆卸时，将防脱板从第二挡块中拔出轻松对晶舟进行拆卸，使用便携。

9、在一个具体的可实施方案中，所述底座上设有防脱装置，所述防脱装置包括设置在底座上的防脱板，所述防脱板上开设有连接孔，所述连接孔内穿设有连接螺栓，所述第二挡块上开设有与连接螺栓相匹配的连接槽，所述连接螺栓螺纹连接在连接槽内。

10、通过上述技术方案，通过连接螺栓将防脱板与第二挡块相连，因此减少了晶舟在使用过程中第二挡块脱离出底座的可能性，增强了晶舟的稳定性和牢固性；当需要对晶舟进行拆卸时，利用螺栓拆卸的方式卸下第二挡块，轻松便捷。

11、在一个具体的可实施方案中，所述底座上设有第三定位架，所述第三定位架位于第一定位架和第二定位架之间，所述第三定位架背离底座的面上开设有第三放置槽，所述第三放置槽的槽壁上开设有与支撑棒相匹配的第三通槽，所述支撑棒穿设过第三通槽，所述第三定位架上开设有与卡槽相匹配的凹槽，晶圆穿设在所述凹槽内。

12、通过上述技术方案，第三定位架对支撑棒起到辅助支撑作用，进一步提高了支撑棒的稳定性，从而减少晶圆在晶舟内的晃动。

13、在一个具体的可实施方案中，所述底座上开设有安装孔，所述安装孔内穿设有安装螺栓，所述第三定位架上开设有与安装螺栓相匹配的螺栓槽，所述安装螺栓螺纹连接在螺栓槽内。

14、通过上述技术方案，当不需要使用第三定位架时，操作人员可以利用螺栓拆卸的方式卸下安装螺栓，实现可拆卸的同时便于收纳。

15、在一个具体的可实施方案中，所述底座朝向支撑棒的面上开设有与第三定位架匹配的限位槽，所述第三定位架抵紧架设在限位槽内，所述第三定位架朝向底座的面上分别设有两个限位块，所述底座位于两个限位块之间且与限位块接触。

16、通过上述技术方案，利用限位槽对第三定位架水平位置进行限制，两个限位块对第三定位架在安装时的竖直方向上进行限制，使操作人员能够方便便捷得将第三定位架放置到位，便于后续安装。

17、综上所述，本申请具有以下有益技术效果：在拿取晶圆的过程中，操作人员利用支撑棒与支撑棒之间的空隙先对需要拿取的晶圆施加一个作用力进行托举，从而对晶圆的拿取起到辅助作用，随后从底座的顶部取出晶圆，从而减少晶圆排列紧密状态下在取出过程中的被划伤的可能性，提高了晶圆的合格率。

技术特征：

1.一种晶舟，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)上设有第一定位架(2)和第二定位架(3)，所述第一定位架(2)和第二定位架(3)之间连接有三个支撑棒(4)，所述支撑棒(4)上开设有与晶圆相匹配的卡槽(41)，晶圆位于三个所述支撑棒(4)之间，且晶圆抵紧架设在三个所述支撑棒(4)上的卡槽(41)内。

2.根据权利要求1所述的晶舟，其特征在于：所述第一定位架(2)背离底座(1)的面上开设有第一放置槽(21)，所述第一放置槽(21)的槽壁上开设有与支撑棒(4)相匹配的第一通槽(22)，所述第二定位架(3)背离底座(1)的面上开设有第二放置槽(31)，所述第二放置槽(31)的槽壁上开设有与支撑棒(4)相匹配的第二通槽(32)，所述支撑棒(4)的两端分别架设在第一通槽(22)和第二通槽(32)内。

3.根据权利要求2所述的晶舟，其特征在于：所述第一定位架(2)背离底座(1)的面上开设有第一定位槽(51)，所述第一定位槽(51)内插接有与第一定位槽(51)相匹配的第一挡块(5)，所述第二定位架(3)背离底座(1)的面上开设有第二定位槽(61)，所述第二定位槽(61)内插接有与第二定位槽(61)相匹配的第二挡块(6)，所述第一挡块(5)和第二挡块(6)上分别开设有与支撑棒(4)相匹配的安装槽(7)，所述支撑棒(4)的两端分别穿设过第一通槽(22)和第二通槽(32)且部分位于安装槽(7)内。

4.根据权利要求3所述的晶舟，其特征在于：所述底座(1)上设有防脱装置，所述防脱装置包括设置在底座(1)上的防脱板(8)，所述防脱板(8)朝向第二定位架(3)的面上设有防脱块(81)，所述第二挡块(6)背离支撑棒(4)的面上开设有与防脱块(81)相匹配的防脱槽(82)，所述防脱块(81)抵紧在防脱槽(82)内。

5.根据权利要求3所述的晶舟，其特征在于：所述底座(1)上设有防脱装置，所述防脱装置包括设置在底座(1)上的防脱板(8)，所述防脱板(8)上开设有连接孔，所述连接孔内穿设有连接螺栓(83)，所述第二挡块(6)上开设有与连接螺栓(83)相匹配的连接槽(84)，所述连接螺栓(83)螺纹连接在连接槽(84)内。

6.根据权利要求1所述的晶舟，其特征在于：所述底座(1)上设有第三定位架(9)，所述第三定位架(9)位于第一定位架(2)和第二定位架(3)之间，所述第三定位架(9)背离底座(1)的面上开设有第三放置槽(91)，所述第三放置槽(91)的槽壁上开设有与支撑棒(4)相匹配的第三通槽(92)，所述支撑棒(4)穿设过第三通槽(92)，所述第三定位架(9)上开设有与卡槽(41)相匹配的凹槽(93)，晶圆穿设在所述凹槽(93)内。

7.根据权利要求6所述的晶舟，其特征在于：所述底座(1)上开设有安装孔，所述安装孔内穿设有安装螺栓，所述第三定位架(9)上开设有与安装螺栓相匹配的螺栓槽，所述安装螺栓螺纹连接在螺栓槽内。

8.根据权利要求6所述的晶舟，其特征在于：所述底座(1)朝向支撑棒(4)的面上开设有与第三定位架(9)匹配的限位槽(94)，所述第三定位架(9)抵紧架设在限位槽(94)内，所述第三定位架(9)朝向底座(1)的面上分别设有两个限位块(95)，所述底座(1)位于两个限位块(95)之间且与限位块(95)接触。

技术总结
本申请涉及一种晶舟，应用在半导体设备领域，包括底座，所述底座上设有第一定位架和第二定位架，所述第一定位架和第二定位架之间连接有三个支撑棒，所述支撑棒上开设有与晶圆相匹配的卡槽，晶圆位于三个所述支撑棒之间，且晶圆抵紧架设在三个所述支撑棒上的卡槽内。本申请具有的技术效果是：操作人员利用支撑棒与支撑棒之间的空隙先对需要拿取的晶圆施加一个作用力进行托举，从而对晶圆的拿取起到辅助作用，随后从底座的顶部取出晶圆，从而减少晶圆排列紧密状态下在取出过程中的被划伤的可能性，提高了晶圆的合格率。

技术研发人员：华锦贤,郁佳琦
受保护的技术使用者：无锡沃尼克半导体科技有限公司
技术研发日：20230817
技术公布日：2024/3/11