微型连接器的制作方法

本技术有关于电子元件，尤指一种微型连接器。

背景技术：

1、近年来在系统封装(sip，systemin a package)领域上，晶圆代工与封装产业的发展已由传统的2d封装逐渐朝向2.5d封装或3d封装的垂直方向设计进行整合技术的突破。

2、再者，一般电子产品的电路板上会设置多种不同规格的电子元件，并使各元件发挥特定功能来达成电压、电流、滤波或储能等不同参数的设定。然而，多种电子元件的设置会占据电路板一定程度的平面空间，并导致产品进行微型化而需缩小电路板尺寸或提高传输效能时会遭遇难以突破的瓶颈。

技术实现思路

1、本实用新型的一目的，在于提供一种微型连接器，其于绝缘本体的封装周缘设置封胶凹部，以利于模流通过微型连接器而完成制程与封装。

2、为了达成上述的目的，本实用新型为一种微型连接器，包含绝缘本体及相对设置在绝缘本体的一对端子。绝缘本体包含外露出端子的数个封装周缘，且封装周缘设置有至少一封胶凹部。

3、于本实用新型的一实施例中，其中绝缘本体为一矩形体。

4、于本实用新型的一实施例中，其中至少一封胶凹部的数量为一个。

5、于本实用新型的一实施例中，其中至少一封胶凹部的数量为数个，数个封胶凹部设置在该绝缘本体不同侧的封装周缘上。

6、于本实用新型的一实施例中，其中封胶凹部设置在该绝缘本体相对侧的封装周缘上。

7、于本实用新型的一实施例中，其中少一封胶凹部设置为一凹弧面。

8、于本实用新型的一实施例中，其中少一封胶凹部设置为一u形口。

9、于本实用新型的一实施例中，其中至少一封胶凹部设置为一半圆形口。

10、相较于现有技术，本实用新型的微型连接器在绝缘本体的封装周缘设置有封胶凹部，封胶凹部的设置可利于模流通过微型连接器而完成制程与封装；又，微型连接器可用于连接间隔且呈垂直方向设置的二电路板来传递信号及支撑元件，借此完成垂直方向的封装堆叠，从而达到微型化的目的。

技术特征：

1.一种微型连接器，其特征在于，包含一绝缘本体及相对设置在该绝缘本体的一对端子，

2.如权利要求1所述的微型连接器，其特征在于，该绝缘本体为一矩形体。

3.如权利要求1所述的微型连接器，其特征在于，该至少一封胶凹部的数量为一个。

4.如权利要求1所述的微型连接器，其特征在于，该至少一封胶凹部的数量为数个，数个封胶凹部设置在该绝缘本体不同侧的封装周缘上。

5.如权利要求4所述的微型连接器，其特征在于，各所述封胶凹部设置在该绝缘本体相对侧的封装周缘上。

6.如权利要求1所述的微型连接器，其特征在于，该至少一封胶凹部设置为一凹弧面。

7.如权利要求1所述的微型连接器，其特征在于，该至少一封胶凹部设置为一u形口。

8.如权利要求1所述的微型连接器，其特征在于，该至少一封胶凹部设置为一半圆形口。

技术总结
本技术为一种微型连接器，包含绝缘本体及相对设置在绝缘本体的一对端子。绝缘本体包含外露出端子的数个封装周缘，且封装周缘设置有至少一封胶凹部，以利于模流通过微型连接器而完成制程与封装。

技术研发人员：王朝樑,陈昱年
受保护的技术使用者：优群科技股份有限公司
技术研发日：20230818
技术公布日：2024/4/24