一种焊层蚀刻机构的制作方法

本技术涉及半导体制造，具体为一种焊层蚀刻机构。

背景技术：

1、在半导体制造行业中，随着功率半导体的快速发展，在第三代半导体碳化硅芯片具有禁带宽度带、热导率高等特点，市场上两种主流陶瓷铜基板加工方法：dbc和amb，amb技术能更适应高难度、高热、高载流能力的要求。amb产品的铜和陶瓷是用活性金属钎料钎焊的，需要额外的丝印工艺，钎焊进行将活性金属均匀地置于陶瓷基板上，对于带有额外金属钎焊层的amb产品则需要进行额外的蚀刻工艺去除钎料，通常采用氢氟酸，是半导体制造过程中极其重要的一个环节。

2、目前行业内通常采用垂直连续蚀刻方法，垂直连续蚀刻进行蚀刻加工，此垂直连续蚀刻设备复杂，废液处理难度大，会产生危废排放。

3、为此，我们提出一种焊层蚀刻机构。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种焊层蚀刻机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种焊层蚀刻机构，包括蚀刻前缸体以及蚀刻后缸体，所述蚀刻后缸体位于蚀刻前缸体的后侧，所述蚀刻前缸体的底部设置有回流管，所述回流管的另一端与蚀刻后缸体固定连接，所述蚀刻后缸体的顶部固定安装有水刀泵，所述水刀泵的底部设置有进液口，所述水刀泵的顶部设置有出液口，所述进液口位于蚀刻后缸体的内部，所述蚀刻前缸体的内部固定安装有水盒，所述水盒的内部上下对称设置的水刀，所述水刀通过导管与水刀泵的出液口连通设置，所述蚀刻后缸体的内部设置有发热管以及pe冷却管，所述回流管的中部设置有回流管气动阀，所述水盒的内部设置有滚轮。

3、可选的，所述蚀刻后缸体的底部固定安装有冷却水管，所述蚀刻后缸体的底部固定安装有位于冷却水管后侧的自来水管，所述蚀刻后缸体的底部固定安装有位于自来水管后侧的综合废水管，所述蚀刻后缸体的底部固定安装有位于综合废水管后侧的焊层蚀刻废液管。

4、可选的，所述冷却水管的一端与pe冷却管的一端连通设置，所述自来水管与pe冷却管的另一端连通设置。

5、可选的，所述综合废水管以及焊层蚀刻废液管的一端与蚀刻后缸体的底部固定安装，所述综合废水管以及焊层蚀刻废液管与蚀刻后缸体的连接处设置有盯控电控阀。

6、可选的，所述蚀刻前缸体以及蚀刻后缸体的底部固定安装有支撑架，所述支撑架的底部螺纹连接有螺纹地脚，所述螺纹地脚的底部设置有防滑垫。

7、可选的，所述蚀刻后缸体分为两个缸体，所述蚀刻后缸体的两个缸交替进行使用与保养。

8、可选的，所述滚轮在水盒以及蚀刻前缸体内部对称设置有上下两层，所述水刀依次上下交替设置在水盒内部。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1、该焊层蚀刻机构，通过蚀刻前缸体以及蚀刻后缸体，amb产品通过滚轮在蚀刻前缸体中运输，amb产品移动的过程中，水刀泵把蚀刻后缸体中的药水通过水刀打至水盒对amb产品进行浸泡，除去铜下面的金属钛、银焊料，同时溢出的药水通过回流管从蚀刻前缸体回流到蚀刻后缸体，回流管气动阀用于两个蚀刻后缸体分别保养时打开和关闭，发热管、pe冷却管用于控制药水温度，通过上下安装水刀浸泡蚀刻的方式，使蚀刻过程通过浸泡完成，滚轮的水平传送速率一致，蚀刻相对均匀，效率高，两面可同时蚀刻，而且结构简单，运行稳定可靠，成本低。

技术特征：

1.一种焊层蚀刻机构，包括蚀刻前缸体(1)以及蚀刻后缸体(2)，其特征在于，所述蚀刻后缸体(2)位于蚀刻前缸体(1)的后侧，所述蚀刻前缸体(1)的底部设置有回流管(6)，所述回流管(6)的另一端与蚀刻后缸体(2)固定连接，所述蚀刻后缸体(2)的顶部固定安装有水刀泵(3)，所述水刀泵(3)的底部设置有进液口(31)，所述水刀泵(3)的顶部设置有出液口(32)，所述进液口(31)位于蚀刻后缸体(2)的内部，所述蚀刻前缸体(1)的内部固定安装有水盒(5)，所述水盒(5)的内部上下对称设置的水刀(4)，所述水刀(4)通过导管与水刀泵(3)的出液口(32)连通设置，所述蚀刻后缸体(2)的内部设置有发热管(8)以及pe冷却管(9)，所述回流管(6)的中部设置有回流管气动阀(7)，所述水盒(5)的内部设置有滚轮(10)。

2.根据权利要求1所述的一种焊层蚀刻机构，其特征在于，所述蚀刻后缸体(2)的底部固定安装有冷却水管(11)，所述蚀刻后缸体(2)的底部固定安装有位于冷却水管(11)后侧的自来水管(12)，所述蚀刻后缸体(2)的底部固定安装有位于自来水管(12)后侧的综合废水管(13)，所述蚀刻后缸体(2)的底部固定安装有位于综合废水管(13)后侧的焊层蚀刻废液管(14)。

3.根据权利要求2所述的一种焊层蚀刻机构，其特征在于，所述冷却水管(11)的一端与pe冷却管(9)的一端连通设置，所述自来水管(12)与pe冷却管(9)的另一端连通设置。

4.根据权利要求2所述的一种焊层蚀刻机构，其特征在于，所述综合废水管(13)以及焊层蚀刻废液管(14)的一端与蚀刻后缸体(2)的底部固定安装，所述综合废水管(13)以及焊层蚀刻废液管(14)与蚀刻后缸体(2)的连接处设置有盯控电控阀。

5.根据权利要求1所述的一种焊层蚀刻机构，其特征在于，所述蚀刻前缸体(1)以及蚀刻后缸体(2)的底部固定安装有支撑架(15)，所述支撑架(15)的底部螺纹连接有螺纹地脚(16)，所述螺纹地脚(16)的底部设置有防滑垫。

6.根据权利要求5所述的一种焊层蚀刻机构，其特征在于，所述蚀刻后缸体(2)分为两个缸体，所述蚀刻后缸体(2)的两个缸交替进行使用与保养。

7.根据权利要求1所述的一种焊层蚀刻机构，其特征在于，所述滚轮(10)在水盒(5)以及蚀刻前缸体(1)内部对称设置有上下两层，所述水刀(4)依次上下交替设置在水盒(5)内部。

技术总结
本技术公开了一种焊层蚀刻机构，包括蚀刻前缸体以及蚀刻后缸体，所述蚀刻后缸体位于蚀刻前缸体的后侧，所述蚀刻前缸体的底部设置有回流管，所述回流管的另一端与蚀刻后缸体固定连接，所述蚀刻后缸体的顶部固定安装有水刀泵，所述水刀泵的底部设置有进液口，所述水刀泵的顶部设置有出液口，所述进液口位于蚀刻后缸体的内部，所述蚀刻前缸体的内部固定安装有水盒，所述水盒的内部上下对称设置的水刀，所述水刀通过导管与水刀泵的出液口连通设置。通过上下安装水刀浸泡蚀刻的方式，使蚀刻过程通过浸泡完成，滚轮的水平传送速率一致，蚀刻相对均匀，效率高，两面可同时蚀刻，而且结构简单，运行稳定可靠，成本低。

技术研发人员：郑鹏征
受保护的技术使用者：深圳市荣华安骏机电设备有限公司
技术研发日：20230823
技术公布日：2024/3/17