一种运算芯片散热结构的制作方法

本技术涉及芯片散热，特别涉及一种运算芯片散热结构。

背景技术：

1、目前很多电子产品上都会有很多芯片，这些芯片在电路里有着不同的作用，处理数据的输出输入。随着人们对产品性能的要求越来越高，对芯片的要求也越来越高。由于产品安装的应用程序越来越多，这就要求芯片处理速度要非常快，高频率处理数据的情况必能会造成芯片的发热。如果芯片的热量没有及时的散热出去，温度达到一定程度，就会造成芯片性能的失常，影响产品的功能，还会引起emi，从而影响芯片的敏感信号，造成数据不准确问题，最显著的是画面停在那，无法唤醒，不断重启等等各种问题。所以如何处理芯片的散热问题，对产品的性能至关重要，而按照传统的方法，在pcb设计中，往往没能很好处理散热的问题，在数据的高速处理过程中必能造成不良的问题。

2、对此，需要设计一款能够保证芯片热量可靠散出且高效散出的散热结构以满足使用的需求。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种运算芯片散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种运算芯片散热结构，包括pcb板、芯片安装支架和运算芯片，所述pcb板的顶端固定焊接有两个对称分布的l型的芯片安装支架，所述运算芯片的底端焊接固定在两个所述芯片安装支架上，所述芯片安装支架的内侧固定安装有导向柱，两个芯片安装支架之间设有绝缘板，所述绝缘板与所述导向柱滑动连接，所述导向柱位于所述绝缘板的下方套接安装有挤压弹簧，所述绝缘板上固定安装有石墨烯散热块，所述石墨烯散热块的底端延伸至绝缘板的下方，所述石墨烯散热块的顶端延伸至绝缘板的上方，所述石墨烯散热块的顶端固定连接有导热硅胶片，所述导热硅胶片的顶端与所述运算芯片的底端贴合。

3、优选的，所述石墨烯散热块的底端设有若干均匀分布的散热口，所述散热口呈矩形或者波浪形。

4、优选的，所述芯片安装支架上设有若干横向贯穿其内外侧的散热孔。

5、优选的，所述芯片安装支架的外侧固定焊接有若干引脚焊盘，所述运算芯片的各个引脚通过焊线与引脚焊盘连接。

6、优选的，所述pcb板包括第一铜箔层、基材层和第二铜箔层，所述第一铜箔层、基材层和第二铜箔层从上而下依次固定连接。

7、综上，本实用新型的技术效果和优点：

8、本实用新型中，通过弹簧挤推绝缘板带动石墨烯散热块顶部的导热硅胶片与运算芯片柔性接触，接触可靠，消除装配误差，导热硅胶片将运算芯片工作热量导出，通过石墨烯散热块进行可靠散热。

技术特征：

1.一种运算芯片散热结构，包括pcb板(1)、芯片安装支架(2)和运算芯片(3)，其特征在于：所述pcb板(1)的顶端固定焊接有两个对称分布的l型的芯片安装支架(2)，所述运算芯片(3)的底端焊接固定在两个所述芯片安装支架(2)上，所述芯片安装支架(2)的内侧固定安装有导向柱(4)，两个芯片安装支架(2)之间设有绝缘板(5)，所述绝缘板(5)与所述导向柱(4)滑动连接，所述导向柱(4)位于所述绝缘板(5)的下方套接安装有挤压弹簧(6)，所述绝缘板(5)上固定安装有石墨烯散热块(7)，所述石墨烯散热块(7)的底端延伸至绝缘板(5)的下方，所述石墨烯散热块(7)的顶端延伸至绝缘板(5)的上方，所述石墨烯散热块(7)的顶端固定连接有导热硅胶片(8)，所述导热硅胶片(8)的顶端与所述运算芯片(3)的底端贴合。

2.根据权利要求1所述的一种运算芯片散热结构，其特征在于：所述石墨烯散热块(7)的底端设有若干均匀分布的散热口(9)，所述散热口(9)呈矩形或者波浪形。

3.根据权利要求1所述的一种运算芯片散热结构，其特征在于：所述芯片安装支架(2)上设有若干横向贯穿其内外侧的散热孔(10)。

4.根据权利要求1所述的一种运算芯片散热结构，其特征在于：所述芯片安装支架(2)的外侧固定焊接有若干引脚焊盘(11)，所述运算芯片(3)的各个引脚通过焊线与引脚焊盘(11)连接。

5.根据权利要求1所述的一种运算芯片散热结构，其特征在于：所述pcb板(1)包括第一铜箔层(12)、基材层(13)和第二铜箔层(14)，所述第一铜箔层(12)、基材层(13)和第二铜箔层(14)从上而下依次固定连接。

技术总结
本技术公开了一种运算芯片散热结构，包括PCB板、芯片安装支架和运算芯片，PCB板的顶端焊接有两个对称分布的L型的芯片安装支架，运算芯片的底端焊接在两个芯片安装支架上，芯片安装支架的内侧固定安装有导向柱，两个芯片安装支架之间设有绝缘板，绝缘板与导向柱滑动连接，导向柱位于绝缘板的下方套接安装有挤压弹簧，绝缘板上固定安装有石墨烯散热块，石墨烯散热块的底端延伸至绝缘板的下方，石墨烯散热块的顶端延伸至绝缘板的上方，石墨烯散热块的顶端固定有导热硅胶片，导热硅胶片的顶端与运算芯片的底端贴合。本技术中，通过弹簧挤推绝缘板带动石墨烯散热块顶部的导热硅胶片与运算芯片柔性接触，接触可靠，消除装配误差，可靠散热。

技术研发人员：刘瑞盛,蒋信,喻涛,赵前利
受保护的技术使用者：波平方科技（杭州）有限公司
技术研发日：20230824
技术公布日：2024/3/31