一种巴块贴胶装置的制作方法

本申请涉及陶瓷元件加工的，具体而言涉及一种巴块贴胶装置。

背景技术：

1、mlcc(multi-layer ceramic capacitors)是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，从而形成一个类似独石的结构体。

2、在片式多层陶瓷电容器等片式陶瓷元件生胚半成品的制作过程中，需要事先将层压后的巴块进行斩边、贴胶、切割等环节，让生胚从整块变成芯片的形状，再通过110℃～135℃高温烘烤使发泡胶片与巴块进行芯胶分离。

3、其中，在贴胶环节中，一般采用人工贴胶，其常存在巴块与胶片贴合不够紧密，巴块与胶片之间存在较多气泡，且贴胶效率低。

技术实现思路

1、有鉴于此，为解决上述技术问题，本申请提供一种巴块贴胶装置。

2、为实现上述目的，本申请提供一种巴块贴胶装置，该巴块贴胶装置包括工作台、送胶机构以及滚压机构。

3、工作台的台面上具有沿胶片进给路径依次分布的放料区和滚压区。送胶机构用于沿胶片进给路径向工作台进给胶片，使胶片依次经过放料区和滚压区。放料区用于供经过的胶片粘结并接收巴块。滚压机构对应于滚压区设置，且包括转动设置于滚压区上的滚压轮，滚压轮用于将巴块压紧于胶片上，使胶片贴紧巴块并向前递送。

4、进一步地，工作台具有胶片输入端，胶片输入端、放料区和滚压区沿胶片进给路径依次分布。其中，送胶机构位于工作台的下方，且送胶机构进给的胶片经胶片输入端绕向使粘结面朝上并继续向放料区递送；滚压轮包括滚轴和弹性套，滚轴转动设置于滚压区上，弹性套套设于滚轴。

5、进一步地，胶片输入端转动设置有导向轮，导向轮用于使胶片绕向以使胶片的粘结面朝上并将胶片导向放料区。巴块贴胶装置包括侧方限位块，侧方限位块设置于工作台上并分别布置于放料区的两侧，以与放料区围合成限位道，以引导进入放料区的胶片向滚压区递送。

6、进一步地，胶片输入端设置有贯穿工作台的胶片过口，导向轮设置于胶片过口，胶片过口用于供送胶机构进给的胶片穿行以沿导向轮绕向使胶片的粘结面朝上。

7、进一步地，送胶机构包括放卷机构以及收卷机构。放卷机构用于放出覆盖有离型膜的胶片。收卷机构用于回收胶片上覆盖的离型膜，以使放卷机构放出的胶片与离型膜脱离后作为送胶机构进给的胶片。

8、进一步地，收卷机构位于放卷机构沿放料区和滚压区的排列方向靠近滚压区的一侧。

9、进一步地，工作台具有切割区，胶片输入端、放料区、滚压区和切割区沿胶片进给路径依次分布。其中，巴块贴胶装置包括切刀机构，切刀机构对应于切割区设置，用于切割进入切割区的胶片。

10、进一步地，切刀机构包括升降驱动单元以及切刀。升降驱动单元设置于胶片进给路径的侧方。切刀的刀刃沿胶片进给路径的两侧的间隔方向横穿于胶片进给路径上方并连接升降驱动单元。其中，升降驱动单元用于驱动切刀升降以切割胶片。

11、进一步地，巴块贴胶装置包括第一按钮，第一按钮设置于工作台上并电连接送胶机构和滚压机构，以用于一同控制送胶机构和滚压机构的启动和停止。

12、进一步地，巴块贴胶装置包括第二按钮，第二按钮设置于工作台上并电连接切刀机构，以用于控制切刀机构的切刀的升降。

13、有益效果：区别于现有技术，本申请通过滚压机构与送胶机构的相互配合能够使得胶片向前进给，以将经过放料区的胶片依次粘结并接收的巴块依次递送至滚压区，通过滚压轮的滚压完成巴块与胶片的贴合，如此能够提高贴胶效率。此外，利用滚压轮滚压巴块，能够使得巴块与胶片之间的气体逐渐排出，从而能够减小滚压轮滚压之后的巴块与胶片之间的气泡，使得巴块与胶片贴合得更为紧密。

技术特征：

1.一种巴块贴胶装置，其特征在于，所述巴块贴胶装置包括：

2.根据权利要求1所述的巴块贴胶装置，其特征在于，所述工作台具有胶片输入端，所述胶片输入端、所述放料区和所述滚压区沿所述胶片进给路径依次分布；

3.根据权利要求2所述的巴块贴胶装置，其特征在于，所述胶片输入端转动设置有导向轮，所述导向轮用于使所述胶片绕向以使所述胶片的粘结面朝上并将所述胶片导向所述放料区；

4.根据权利要求3所述的巴块贴胶装置，其特征在于，所述胶片输入端设置有贯穿所述工作台的胶片过口，所述导向轮设置于所述胶片过口，所述胶片过口用于供所述送胶机构进给的胶片穿行以沿所述导向轮绕向使所述胶片的粘结面朝上。

5.根据权利要求2所述的巴块贴胶装置，其特征在于，所述送胶机构包括：

6.根据权利要求5所述的巴块贴胶装置，其特征在于，所述收卷机构位于所述放卷机构沿所述放料区和所述滚压区的排列方向靠近所述滚压区的一侧。

7.根据权利要求2所述的巴块贴胶装置，其特征在于，所述工作台具有切割区，所述胶片输入端、所述放料区、所述滚压区和所述切割区沿所述胶片进给路径依次分布；

8.根据权利要求7所述的巴块贴胶装置，其特征在于，所述切刀机构包括：

9.根据权利要求8所述的巴块贴胶装置，其特征在于，所述巴块贴胶装置包括第一按钮，所述第一按钮设置于所述工作台上并电连接所述送胶机构和所述滚压机构，以用于一同控制所述送胶机构和所述滚压机构的启动和停止。

10.根据权利要求9所述的巴块贴胶装置，其特征在于，所述巴块贴胶装置包括第二按钮，所述第二按钮设置于所述工作台上并电连接所述切刀机构，以用于控制所述切刀机构的切刀的升降。

技术总结
本申请公开了一种巴块贴胶装置，涉及陶瓷元件加工技术领域。巴块贴胶装置包括工作台、送胶机构以及滚压机构；工作台的台面上具有沿胶片进给路径依次分布的放料区和滚压区；送胶机构用于沿胶片进给路径向工作台进给胶片，使胶片依次经过放料区和滚压区；放料区用于供经过的胶片粘结并接收巴块；滚压机构对应于滚压区设置，且包括转动设置于滚压区上的滚压轮，滚压轮用于将巴块压紧于胶片上，使胶片贴紧巴块并向前递送。本申请不仅能提高贴胶效率且能使得巴块与胶片贴合得更为紧密。

技术研发人员：田希新,黄作权
受保护的技术使用者：厦门华信安电子科技有限公司
技术研发日：20230825
技术公布日：2024/4/22