接地连接结构及电子设备的制作方法

本技术涉及电子设备射频接地，尤其涉及一种接地效果稳定、组装成本低的接地连接结构及电子设备。

背景技术：

1、参看图1所示，现有用于实现电子设备的物料射频接地的接地连接体1，是利用导电布12包裹泡棉11从而形成一个长方体，然后在该长方体的侧面贴导电胶13而得到。在ems(electronics manufacturing services)厂将屏幕组装完成后，在整机组装厂进行组装时，将所述接地连接体1组装到壳体4上，并利用导电胶13将所述接地连接体1粘在需要接地的两个物料之间，如图1所示为将所述接地连接体1用导电胶13粘在屏幕铁框3上，从而实现主板2和屏幕铁框3的接地。

2、但是，现有的这种接地连接体1的缺点在于：

3、一、导电胶13是利用普通背胶加金属来实现导通的，其阻抗不稳定，接地一致性差；

4、二、由于从主板2到屏幕铁框3的距离大，泡棉11需要的自然高度大，压缩后向四周扩散的体积大，进而影响主板摆件利用率；

5、三、此方案的接地连接体1只能在ems厂组装，组装成本高。

6、因此，有必要提供一种能够提升接地效果及主板摆件利用率，并能降低组装成本的接地连接结构及电子设备，以解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种能够提升接地效果及主板摆件利用率，并能降低组装成本的接地连接结构。

2、本实用新型的另一目的在于提供一种能够提升接地效果及主板摆件利用率，并能降低组装成本的电子设备。

3、为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：提供一种接地连接结构，其包括第一连接体及第二连接体；所述第一连接体包括第一导电泡棉及包裹于所述第一导电泡棉外的第一导电布；所述第二连接体包括第二导电泡棉及包裹于所述第二导电泡棉外的第二导电布；所述第一连接体、所述第二连接体相互叠置且两者之间相间隔而形成一连接间隙，所述第一连接体、所述第二连接体的位于所述连接间隙内的侧面上均设有背胶层。

4、较佳地，所述第一导电泡棉、所述第二导电泡棉的高度相同或不同。

5、较佳地，所述第一导电布、所述第二导电布的一端相连接以封闭所述连接间隙的一端。

6、较佳地，所述第一导电布、所述第二导电布为一体式导电布，该一体式导电布的两端分别包裹所述第一导电泡棉、所述第二导电泡棉而得到所述第一连接体、所述第二连接体，通过该一体式导电布的折叠以形成相互叠置的所述第一连接体、所述第二连接体。

7、较佳地，所述连接间隙用于安装电子设备的壳体，并通过所述背胶层与所述壳体相贴合，所述第一连接体、所述第二连接体的远离所述连接间隙的侧面直接接触需接地的物料。

8、对应地，本实用新型还提供一种电子设备，其包括主板、屏幕铁框、壳体以及如上所述的接地连接结构；其中，所述接地连接结构设于所述主板、所述屏幕铁框之间，且所述第一导电布、所述第二导电布直接接触所述主板、所述屏幕铁框，所述壳体伸入所述连接间隙内并通过所述背胶层与所述第一导电布、所述第二导电布相贴合。

9、较佳地，所述壳体上凸设有一连接端，所述连接端的厚度小于所述连接间隙的高度，所述连接端伸入所述连接间隙内并通过所述背胶层与所述第一导电布、所述第二导电布相贴合。

10、与现有技术相比，由于本实用新型的接地连接结构，首先，设计高度较小的第一导电泡棉、第二导电泡棉，然后在第一导电泡棉、第二导电泡棉外分别包裹第一导电布、第二导电布而形成第一连接体及第二连接体，因此，在组装时第一导电泡棉、第二导电泡棉压开的扩散体积小，从而提高主板摆件空间利用率；其次，通过第一连接体、第二连接体的连接间隙来安装电子设备的壳体，并且通过背胶层来粘合第一连接体、第二连接体与壳体，使第一连接体的第一导电布、第二连接体的第二导电布直接接触电子设备的需要接地的两个物料，从而省略现有技术中的导电胶，使得接地阻抗更小，接地更稳定；再者，所述接地连接结构可直接在模厂组装，相较于只能在ems厂组装的方式，本实用新型可以提高组件化来料率，降低组装成本；最后，本实用新型的接地连接结构通过小工高设计，减小尺寸公差，实现高精度管控。

11、对应地，具有本实用新型之接地连接结构的电子设备，也具有相同的技术效果。

技术特征：

1.一种接地连接结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的接地连接结构，其特征在于，所述第一导电泡棉、所述第二导电泡棉的高度相同或不同。

3.如权利要求1所述的接地连接结构，其特征在于，所述第一导电布、所述第二导电布的一端相连接以封闭所述连接间隙的一端。

4.如权利要求1-3任一项所述的接地连接结构，其特征在于，所述第一导电布、所述第二导电布为一体式导电布，该一体式导电布的两端分别包裹所述第一导电泡棉、所述第二导电泡棉而得到所述第一连接体、所述第二连接体，通过该一体式导电布的折叠以形成相互叠置的所述第一连接体、所述第二连接体。

5.如权利要求1-3任一项所述的接地连接结构，其特征在于，所述连接间隙用于安装电子设备的壳体，并通过所述背胶层与所述壳体相贴合，所述第一连接体、所述第二连接体的远离所述连接间隙的侧面直接接触需接地的物料。

6.一种电子设备，包括主板、屏幕铁框及壳体，其特征在于，还包括：

7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述壳体上凸设有一连接端，所述连接端的厚度小于所述连接间隙的高度，所述连接端伸入所述连接间隙内并通过所述背胶层与所述第一导电布、所述第二导电布相贴合。

技术总结
本技术公开一种接地连接结构，包括相互叠置的第一、第二连接体；第一连接体包括第一导电泡棉及包裹于第一导电泡棉外的第一导电布，第二连接体包括第二导电泡棉及包裹于第二导电泡棉外的第二导电布；第一、第二连接体之间相间隔而形成一连接间隙，第一、第二连接体的位于连接间隙内的侧面上均设有背胶层，该连接间隙用于连接电子设备的壳体，以使第一、第二导电布直接接触电子设备的需要接地的两个物料，从而省略现有技术中的导电胶，使得接地阻抗更小，接地更稳定，而第一、第二导电泡棉的高度小，两者压开的扩散体积小，从而提高主板摆件空间利用率，同时该接地连接结构的降低组装成本。本技术还公开一种具有该接地连接结构的电子设备。

技术研发人员：张朝源,邓克福
受保护的技术使用者：广东湾区智能终端工业设计研究院有限公司
技术研发日：20230828
技术公布日：2024/3/27