一种具有检测功能的晶圆上料装置的制作方法

本技术涉及半导体加工，更具体涉及一种具有检测功能的晶圆上料装置。

背景技术：

1、在晶圆放入清洗设备进行清洗前，晶圆会先被放置于具有多个槽位的晶圆盒内，每个槽位用于放置一片晶圆，以此将多片晶圆置于同一个晶圆盒内，实现批量运载上料。

2、现有的晶圆上料装置一般仅配置压力传感器对晶圆盒托板上的晶圆盒进行称重检测，判断是否满料。随着客户对晶圆在加工过程中的信息管理要求的不断提升，要求在晶圆上料时就需要晶圆盒及晶圆盒内所有晶圆逐一进行识别和检测，并进行对应的信息管理，现有的晶圆上料装置的检测功能不够完善，已无法满足客户的需求。

3、有鉴于此，有必要对现有技术中的晶圆上料装置予以改进，以解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于公开一种具有检测功能的晶圆上料装置，解决了现有的晶圆上料装置对晶圆盒及晶圆的检测功能不完善的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了一种具有检测功能的晶圆上料装置，包括机架、装配于所述机架的晶圆装载组件及检测组件，所述晶圆装载组件包括载板、由所述载板承载的晶圆盒、及与所述载板连接的旋转驱动组件，所述晶圆盒配置设置于侧面的开口及上下层叠设置于内侧壁的槽位，所述检测组件包括设置于所述晶圆盒周围的若干传感器和信息读取器，及与至少一个所述传感器连接的升降驱动组件。

3、作为本实用新型的进一步改进，所述载板上设置若干限位结构，若干所述限位结构围设形成与所述晶圆盒的底部对应的限位区域，所述晶圆盒放置于所述限位区域。

4、作为本实用新型的进一步改进，若干所述限位结构围设形成长方形的限位区域，所述限位区域的对角上设置一对压力传感器组。

5、作为本实用新型的进一步改进，所述晶圆盒包括前后侧相对设置的开口，所述载板对应所述晶圆盒的一侧开口处竖向设置限位条，及与所述限位条连接的限位传感器。

6、作为本实用新型的进一步改进，所述机架包括上支撑板和下支撑板，所述晶圆装载组件装配于所述上支撑板，所述升降驱动组件装配于所述下支撑板，所述升降驱动组件的升降端向上延伸并贯穿所述上支撑板，所述升降驱动组件的升降端上安装计数传感器。

7、作为本实用新型的进一步改进，所述机架还包括装配于所述上支撑板的安装台，所述载板装配于所述安装台的上方，所述旋转驱动组件装配于所述安装台的下方，所述旋转驱动组件穿过所述上支撑板和所述安装台与所述载板连接。

8、作为本实用新型的进一步改进，所述升降驱动组件包括丝杆电机，所述计数传感器安装于所述丝杆的上端，所述计数传感器通过上下升降对所述晶圆盒内层叠放置的晶圆进行扫片。

9、作为本实用新型的进一步改进，所述检测组件包括用于读取晶圆盒的身份信息的第一信息读取器，所述机架包括支撑竖板，所述第一信息读取器设置于所述支撑竖板的上侧并朝向所述晶圆盒的上表面。

10、作为本实用新型的进一步改进，所述检测组件还包括用于读取晶圆的身份信息的第二信息读取器，所述第二信息读取器设置于所述晶圆盒的开口的侧上方。

11、作为本实用新型的进一步改进，所述检测组件还包括用于读取晶圆的身份信息的第三信息读取器，所述第三信息读取器设置于所述载板。

12、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

13、本实用信息提供的晶圆上料装置，将晶圆盒的开口设置于侧面并将槽位上下层叠设置于内侧壁，旋转驱动组件带动晶圆盒旋转以调整开口位置，以方便通过开口输送晶圆而不受传感器或信息读取器位置的影响；在晶圆盒的周围配置多个传感器，用于检测晶圆的重力、数量、位置等信息，其中，采用将至少一个传感器与升降驱动组件连接的方式，升降传感以统计晶圆的数量；在晶圆盒的周围配置信息读取器，用以在上料之前读取晶圆盒和晶圆盒内的晶圆的身份信息，以此满足客户对晶圆在加工过程中对晶圆盒及晶圆的监管需求。

技术特征：

1.一种具有检测功能的晶圆上料装置，其特征在于，包括机架、装配于所述机架的晶圆装载组件及检测组件，所述晶圆装载组件包括载板、由所述载板承载的晶圆盒、及与所述载板连接的旋转驱动组件，所述晶圆盒配置设置于侧面的开口及上下层叠设置于内侧壁的槽位，所述检测组件包括设置于所述晶圆盒周围的若干传感器和信息读取器，及与至少一个所述传感器连接的升降驱动组件。

2.根据权利要求1所述的具有检测功能的晶圆上料装置，其特征在于，所述载板上设置若干限位结构，若干所述限位结构围设形成与所述晶圆盒的底部对应的限位区域，所述晶圆盒放置于所述限位区域。

3.根据权利要求2所述的具有检测功能的晶圆上料装置，其特征在于，若干所述限位结构围设形成长方形的限位区域，所述限位区域的对角上设置一对压力传感器组。

4.根据权利要求1所述的具有检测功能的晶圆上料装置，其特征在于，所述晶圆盒包括前后侧相对设置的开口，所述载板对应所述晶圆盒的一侧开口处竖向设置限位条，及与所述限位条连接的限位传感器。

5.根据权利要求1所述的具有检测功能的晶圆上料装置，其特征在于，所述机架包括上支撑板和下支撑板，所述晶圆装载组件装配于所述上支撑板，所述升降驱动组件装配于所述下支撑板，所述升降驱动组件的升降端向上延伸并贯穿所述上支撑板，所述升降驱动组件的升降端上安装计数传感器。

6.根据权利要求5所述的具有检测功能的晶圆上料装置，其特征在于，所述机架还包括装配于所述上支撑板的安装台，所述载板装配于所述安装台的上方，所述旋转驱动组件装配于所述安装台的下方，所述旋转驱动组件穿过所述上支撑板和所述安装台与所述载板连接。

7.根据权利要求5所述的具有检测功能的晶圆上料装置，其特征在于，所述升降驱动组件包括丝杆电机，所述计数传感器安装于所述丝杆的上端，所述计数传感器通过上下升降对所述晶圆盒内层叠放置的晶圆进行扫片。

8.根据权利要求1所述的具有检测功能的晶圆上料装置，其特征在于，所述检测组件包括用于读取晶圆盒的身份信息的第一信息读取器，所述机架包括支撑竖板，所述第一信息读取器设置于所述支撑竖板的上侧并朝向所述晶圆盒的上表面。

9.根据权利要求1所述的具有检测功能的晶圆上料装置，其特征在于，所述检测组件还包括用于读取晶圆的身份信息的第二信息读取器，所述第二信息读取器设置于所述晶圆盒的开口的侧上方。

10.根据权利要求1或9所述的具有检测功能的晶圆上料装置，其特征在于，所述检测组件还包括用于读取晶圆的身份信息的第三信息读取器，所述第三信息读取器设置于所述载板。

技术总结
本技术提供了一种具有检测功能的晶圆上料装置，包括机架、装配于机架的晶圆装载组件及检测组件，晶圆装载组件包括载板、由载板承载的晶圆盒、及与载板连接的旋转驱动组件，晶圆盒配置设置于侧面的开口及上下层叠设置于内侧壁的槽位，检测组件包括设置于晶圆盒周围的若干传感器和信息读取器，及与至少一个传感器连接的升降驱动组件。该晶圆上料装置，配置便于检测的晶圆装载组件，在晶圆盒的周围配置多个传感器和信息读取器，用以读取晶圆盒和晶圆的身份信息，并检测晶圆的重力、数量、位置等信息，以此满足客户对晶圆在加工过程中对晶圆盒及晶圆的监管需求。

技术研发人员：丁宏程
受保护的技术使用者：苏州智程半导体科技股份有限公司
技术研发日：20230830
技术公布日：2024/3/21