具有改良型温控箱的干式变压器的制作方法

本技术涉及干式变压器，具体为具有改良型温控箱的干式变压器。

背景技术：

1、干式变压器广泛用于局部照明、高层建筑、机场，码头cnc机械设备等场所，简单的说干式变压器就是指铁芯和绕组不浸渍在绝缘油中的变压器。现有的干式变压器分为自然空气冷却和强迫风冷却。自然空冷时，变压器可在额定容量下长期连续运行。强迫风冷时，变压器输出容量可提高50％。

2、但是，强迫风冷是通过风来带走热量，带走的热量和原有的风温有极大的关系，不能稳定的进行散热，将变压器内始终保持恒温，散热性能略显不足。即现有的干式变压器中的强迫风冷却散热性能略显不足。鉴于此，我们提出了具有改良型温控箱的干式变压器。

技术实现思路

1、为了弥补以上现有的干式变压器中的强迫风冷却散热性能略显不足，本实用新型提供了具有改良型温控箱的干式变压器。

2、本实用新型的技术方案是：

3、具有改良型温控箱的干式变压器，包括设于干式变压器本体外围的外壳，所述外壳内设有内循环通道，所述内循环通道内安装有风扇；

4、调温装置，安装于所述外壳的一侧，所述调温装置是由半导体制冷片构成，所述半导体制冷片的制冷面设于所述内循环通道内。

5、优选的，所述外壳是由上盖、底板、隔板、上壳体、下壳体和内筒构成，所述内筒的上端设有若干个下气孔，所述内筒的下端设有若干个上气孔。

6、优选的，所述上盖和所述底板分别安装于所述内筒的上下两端，所述上壳体和所述下壳体分别安装于所述内筒的外围，所述上壳体安装于所述下壳体的上端。

7、优选的，所述上壳体安装于所述上盖的下方，所述下壳体安装于所述底板的上方，所述隔板安装于所述内筒的外围，并且所述隔板的上下两侧分别和所述上壳体与所述下壳体相互连接，所述风扇安装于所述隔板上。

8、优选的，所述半导体制冷片安装于所述下壳体上，所述半导体制冷片的内侧安装有内散热片，所述内散热片和所述内筒相互接触，所述内散热片设于所述风扇的正下方。

9、优选的，所述半导体制冷片的外侧安装有外散热片，所述外散热片的外围设有导向盒，所述导向盒安装于所述下壳体上。

10、优选的，所述导向盒的出口端安装有网罩，所述导向盒上安装有若干个进气孔。

11、优选的，所述导向盒内安装有风机。

12、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

13、本实用新型通过风扇，可以加快内筒内腔中气体的循环，循环流动的气体将内筒内气体温度分布均匀，并带走内筒内电气元件上多余的热量；并配合调温装置和风机，可以大大的增加了电气元件的散热性能，依次对内循环气体进行稳定的降温，并能实现将内筒内的电气元件保持恒温。

技术特征：

1.具有改良型温控箱的干式变压器，其特征在于，包括设于干式变压器本体外围的外壳，所述外壳内设有内循环通道，所述内循环通道内安装有风扇(12)；

2.如权利要求1所述的具有改良型温控箱的干式变压器，其特征在于：所述外壳是由上盖(1)、底板(2)、隔板(3)、上壳体(4)、下壳体(5)和内筒(13)构成，所述内筒(13)的上端设有若干个下气孔(14)，所述内筒(13)的下端设有若干个上气孔(15)。

3.如权利要求2所述的具有改良型温控箱的干式变压器，其特征在于：所述上盖(1)和所述底板(2)分别安装于所述内筒(13)的上下两端，所述上壳体(4)和所述下壳体(5)分别安装于所述内筒(13)的外围，所述上壳体(4)安装于所述下壳体(5)的上端。

4.如权利要求2所述的具有改良型温控箱的干式变压器，其特征在于：所述上壳体(4)安装于所述上盖(1)的下方，所述下壳体(5)安装于所述底板(2)的上方，所述隔板(3)安装于所述内筒(13)的外围，并且所述隔板(3)的上下两侧分别和所述上壳体(4)与所述下壳体(5)相互连接，所述风扇(12)安装于所述隔板(3)上。

5.如权利要求2所述的具有改良型温控箱的干式变压器，其特征在于：所述半导体制冷片(10)安装于所述下壳体(5)上，所述半导体制冷片(10)的内侧安装有内散热片(11)，所述内散热片(11)和所述内筒(13)相互接触，所述内散热片(11)设于所述风扇(12)的正下方。

6.如权利要求2所述的具有改良型温控箱的干式变压器，其特征在于：所述半导体制冷片(10)的外侧安装有外散热片(9)，所述外散热片(9)的外围设有导向盒(6)，所述导向盒(6)安装于所述下壳体(5)上。

7.如权利要求6所述的具有改良型温控箱的干式变压器，其特征在于：所述导向盒(6)的出口端安装有网罩(7)，所述导向盒(6)上安装有若干个进气孔(8)。

8.如权利要求6所述的具有改良型温控箱的干式变压器，其特征在于：所述导向盒(6)内安装有风机(16)。

技术总结
本技术涉及干式变压器技术领域，具体为具有改良型温控箱的干式变压器，包括：外壳和调温装置，外壳内设有内循环通道，内循环通道内安装有风扇，调温装置安装于外壳的一侧，调温装置是由半导体制冷片构成，半导体制冷片的制冷面设于内循环通道内；本技术通过风扇，可以加快内筒内腔中气体的循环，循环流动的气体将内筒内气体温度分布均匀，并带走内筒内电气元件上多余的热量；并配合调温装置和风机，可以大大的增加了电气元件的散热性能，依次对内循环气体进行稳定的降温，并能实现将内筒内的电气元件保持恒温。

技术研发人员：余明秀
受保护的技术使用者：鼎奇科技有限公司
技术研发日：20230830
技术公布日：2024/3/31