一种贴装合封结构的制作方法

本技术涉及半导体封装，特别是涉及一种贴装合封结构。

背景技术：

1、随着电子技术日新月异的发展，传统系统级封装产品，使用普通bt(bismaleimidetriazine)板，bt树脂基板材料)做载体，价格昂贵，封装可靠性不稳定。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提出一种贴装合封结构，通过晶圆工艺，使用硅基板来承载器件，再同半导体芯片合封在框架型封装产品内实现一种整体成本低、工艺简单且稳定性高的贴装合封结构。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种贴装合封结构，包括：

3、第一基板；

4、设置在所述第一基板上的第二基板；

5、设置在所述第二基板上的第一芯片；

6、设置在所述第二基板侧边所述第一基板上的第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片皆与所述第一基板导通；以及

7、设置于所述第一基板上的封装层，所述封装层覆盖所述第一基板、第二基板、第一芯片和第二芯片。

8、可选的，所述第一基板包括硅基板。

9、可选的，所述第二基板包括晶圆。

10、可选的，所述晶圆上还包括金属布线。

11、可选的，所述晶圆厚度为70-80μm。

12、可选的，所述第一芯片和第二芯片均包括单个芯片以及芯片水平和垂直方向上的部分划片槽区域。

13、可选的，还包括连接线，所述连接线将所述第一芯片和所述第二芯片分别与所述第一基板相连接。

14、可选的，所述连接线包括金线或铜线。

15、本实用新型通过晶圆工艺，使用硅基板来承载器件，再同半导体芯片合封在框架型封装产品内，提供了一种整体成本低、工艺简单且稳定性高的贴装合封结构。

技术特征：

1.一种贴装合封结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的贴装合封结构，其特征在于，所述第一基板包括硅基板。

3.如权利要求1所述的贴装合封结构，其特征在于，所述第二基板包括晶圆。

4.如权利要求3所述的贴装合封结构，其特征在于，所述晶圆上还包括金属布线。

5.如权利要求3所述的贴装合封结构，其特征在于，所述晶圆厚度为70-80μm。

6.如权利要求1所述的贴装合封结构，其特征在于，所述第一芯片和第二芯片均包括单个芯片以及芯片水平和垂直方向上的部分划片槽区域。

7.如权利要求1所述的贴装合封结构，其特征在于，还包括连接线，所述连接线将所述第一芯片和所述第二芯片分别与所述第一基板相连接。

8.如权利要求7所述的贴装合封结构，其特征在于，所述连接线包括金线或铜线。

技术总结
本技术揭示的贴装合封结构包括第一基板；设置在第一基板上的第二基板；设置在第二基板上的第一芯片；设置在第二基板侧边第一基板上的第二芯片，第一芯片和第二芯片皆与第一基板导通；以及设置于第一基板上的封装层，封装层覆盖第一基板、第二基板、第一芯片和第二芯片；本技术通过晶圆工艺，使用硅基板来承载器件，再同半导体芯片合封在框架型封装产品内，提供了一种整体成本低、工艺简单且稳定性高的贴装合封结构。

技术研发人员：吴江,孙洪涛
受保护的技术使用者：芯宙集成电路（上海）有限公司
技术研发日：20230901
技术公布日：2024/5/29