芯片封装结构的制作方法

本申请涉及芯片封装，尤其涉及一种芯片封装结构。

背景技术：

1、半导体器件封装方法是将由晶片切割而成的芯片配置于导线架上并使芯片电性连接至导线架，然后在通过封装材料包覆芯片，防止芯片收到外界恶劣环境的损害，并提供芯片与外部电路之间电性连接的媒介。然而现存的封装方式中封装材料直接覆盖在芯片的一面设置，可参考公告号为cn206271689u的多层芯片封装结构，这种结构的引线框架底座与封装材料的结合力不足，容易导致塑封功率集成电路产品的封装材料与引线框架底座之间出现分层与脱落现象，这大大影响了器件产品的可靠性，同时降低了器件产品的合格率，增加了企业的生产成本。

2、因此，如何增强半导体器件的引线框架与封装材料之间的结合力，防止封装材料与引线框架底座之间出现分层现象，成为本领域亟待解决的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提出了一种芯片封装结构，适用于增强半导体器件的引线框架与封装材料之间的结合力。

2、根据本申请的一方面，提供了一种芯片封装结构，其特征在于，包括：引线框架、芯片与封装层；

3、引线框架包括：基板与两个以上的引线；

4、芯片设有两个以上，两个以上的芯片设置在基板的同一面，两个以上的芯片之间电连接，两个以上的芯片分别与两个以上的引线电连接；

5、封装层包裹引线框架设置；

6、封装层设有第一加固部，第一加固部嵌入基板的外侧壁。

7、在一种可能的实现方式中，基板与两个以上的引线之间设有预设间隙。

8、在一种可能的实现方式中，封装层设有第二加固部；

9、第二加固部设置在基板与两个以上的引线之间。

10、在一种可能的实现方式中，基板的主体呈长方体结构；

11、基板的与固定芯片一面相邻的四个面均设有槽体结构，槽体结构与第一加固部相匹配。

12、在一种可能的实现方式中，封装层设有引线孔；

13、引线孔开设在封装层的外侧壁上；

14、引线孔与引线相匹配。

15、在一种可能的实现方式中，引线设有16个；引线孔设有16个。

16、在一种可能的实现方式中，芯片设有两个；

17、两个芯片相邻设置在基板上。

18、在一种可能的实现方式中，还包括粘结层；

19、粘结层设置在芯片与基板之间。

20、在一种可能的实现方式中，还包括导线；芯片通过导线与引线连接。

21、在一种可能的实现方式中，引线设有接脚；

22、导线通过接脚与引线连接。

23、封装层包裹芯片设置，可以对内部芯片进行保护与隔离，同时封装层的内侧壁紧密接触基板的四周，对引线框架以及内部芯片起到多个方位的覆盖与保护，相较于单纯的一面覆盖，有效加强密封效果。同时第一加固部嵌入基板的外侧壁，起到卡位与锁紧的效果，防止封装层与引线框架基板出现分层现象，提高了塑封功率集成电路封装产品的合格率，有效降低了企业的生产成本，提升了产品的可靠性。

24、根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本申请的其它特征及方面将变得清楚。

技术特征：

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：引线框架、芯片与封装层；

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板与两个以上的所述引线之间设有预设间隙。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装层设有第二加固部；

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板的主体呈长方体结构；

5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装层设有引线孔；

6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线设有16个；所述引线孔设有16个。

7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片设有两个；

8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括粘结层；

9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括导线；所述芯片通过所述导线与所述引线连接。

10.根据权利要求9所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线设有接脚；

技术总结
本申请涉及一种芯片封装结构，包括：引线框架、芯片与封装层；引线框架包括：基板与两个以上的引线；芯片设有两个以上，两个以上的芯片设置在基板的同一面，两个以上的芯片分别与两个以上的引线电连接；封装层包裹引线框架设置；封装层设有第一加固部，第一加固部嵌入基板的外侧壁。封装层包裹芯片设置，可以对内部芯片进行保护与隔离，同时封装层的内侧壁紧密接触基板的四周，对引线框架以及内部芯片起到多个方位的覆盖与保护，相较于单纯的一面覆盖，有效加强密封效果。同时第一加固部嵌入基板的外侧壁，起到卡位与锁紧的效果，防止封装层与引线框架基板出现分层现象。

技术研发人员：韦祎
受保护的技术使用者：深圳市西部创芯信息科技有限公司
技术研发日：20230831
技术公布日：2024/4/17