LED灯珠和LED显示屏的制作方法

本技术属于显示屏，特别是涉及一种led灯珠和led显示屏。

背景技术：

1、led灯珠中的驱动芯片和发光芯片一般通过绑定线进行连接。在进行绑定时，绑定线的一端与驱动芯片上的焊盘相连，绑定线的另一端与发光芯片上的焊盘相连；由于绑定线与焊盘连接时需要较大的击打力度才能实现键合，而驱动芯片和发光芯片对击打力度较为敏感，击打力度过大容易对驱动芯片和发光芯片内部器件造成伤害，导致led灯珠损坏，降低了产品的合格率，生产损耗大。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种led灯珠和led显示屏，以提高led灯珠生产加工的良品率。

2、本实用新型实施例提供一种led灯珠，包括驱动芯片、发光芯片和合金绑定线；所述驱动芯片包括驱动芯片主体和设置在所述驱动芯片主体上的第一焊盘；所述发光芯片包括发光芯片主体和设置在所述发光芯片主体上的第二焊盘；

3、所述第一焊盘和所述第二焊盘中，至少一个上设有金植球；

4、所述第一焊盘上的金植球和所述第二焊盘通过所述合金绑定线相连；或者所述第二焊盘上的金植球和所述第一焊盘通过所述合金绑定线相连；或者所述第一焊盘上的金植球和所述第二焊盘上的金植球通过所述合金绑定线相连。

5、可选地，所述合金绑定线为银合金线。

6、可选地，所述合金绑定线为铜合金线。

7、可选地，所述合金绑定线为镀钯铜线。

8、可选地，所述发光芯片主体包括红色发光晶元、绿色发光晶元和蓝色发光晶元；所述红色发光晶元、所述绿色发光晶元和所述蓝色发光晶元上均设有所述第二焊盘，每一所述第二焊盘上均设有所述金植球；

9、所述驱动芯片上设有至少3个所述第一焊盘，每一所述第一焊盘上均设有所述金植球，每一所述第一焊盘上的金植球与一所述第二焊盘上的金植球通过所述合金绑定线相连。

10、可选地，所述led灯珠还包括支撑座，所述支撑座上设置有相互隔离的第一信号绑定区、第二信号绑定区、第一电源绑定区和第二电源绑定区；

11、所述驱动芯片和所述发光芯片设置在所述支撑座上；所述驱动芯片分别与所述第一信号绑定区、所述第二信号绑定区、所述第一电源绑定区和所述第二电源绑定区相连；所述红色发光晶元、所述绿色发光晶元和所述蓝色发光晶元分别与所述第一电源绑定区相连。

12、可选地，所述驱动芯片还包括设置在所述驱动芯片主体上的第一信号焊盘、第二信号焊盘、第一电源焊盘和第二电源焊盘；所述第一信号焊盘、所述第二信号焊盘、所述第一电源焊盘和所述第二电源焊盘上均设有所述金植球；

13、所述第一信号焊盘上的金植球通过所述合金绑定线与所述第一信号绑定区相连，所述第二信号焊盘上的金植球通过所述合金绑定线与所述第二信号绑定区相连，所述第一电源焊盘上的金植球通过所述合金绑定线与所述第一电源绑定区相连，所述第二电源焊盘上的金植球通过所述合金绑定线与所述第二电源绑定区相连。

14、可选地，所述第一信号绑定区、所述第二信号绑定区、所述第一电源绑定区和所述第二电源绑定区上均设有所述金植球；

15、所述第一信号焊盘上的金植球通过所述合金绑定线与所述第一信号绑定区上的金植球相连，所述第二信号焊盘上的金植球通过所述合金绑定线与所述第二信号绑定区上的金植球相连，所述第一电源焊盘上的金植球通过所述合金绑定线与所述第一电源绑定区上的金植球相连，所述第二电源焊盘上的金植球通过所述合金绑定线与所述第二电源绑定区上的金植球相连。

16、可选地，所述红色发光晶元设置在所述第一电源绑定区上，所述红色发光晶元朝向所述第一电源绑定区的一侧面设有第一连接焊盘，所述第一连接焊盘与所述第一电源绑定区相连；

17、所述绿色发光晶元背离所述第一电源绑定区的一侧面设有第二连接焊盘，所述第二连接焊盘上设有所述金植球，所述第二连接焊盘上的金植球通过所述合金绑定线与所述第一电源绑定区相连；

18、所述蓝色发光晶元背离所述第一电源绑定区的一侧面设有第三连接焊盘，所述第三连接焊盘上设有所述金植球，所述第三连接焊盘上的金植球通过所述合金绑定线与所述第一电源绑定区相连。

19、本实用新型还提供了一种led显示屏，包括前述任一技术方案所述的led灯珠。

20、本实用新型实施例提供的led灯珠和led显示屏中，在第一焊盘和/或第二焊盘上设置金植球，合金绑定线与金植球通过击打实现键合，由于金植球的质地较软、延展性好；击打力通过金植球缓冲后再传递到驱动芯片主体或发光芯片主体上，降低了传递到驱动芯片主体或发光芯片主体上击打力的大小，从而降低了对驱动芯片主体或发光芯片主体的损坏，有利于保护驱动芯片主体和发光芯片主体，提高了led灯珠生产加工的良品率，减少了材料的损耗，降低了生产成本。

技术特征：

1.一种led灯珠，其特征在于，包括驱动芯片、发光芯片和合金绑定线；所述驱动芯片包括驱动芯片主体和设置在所述驱动芯片主体上的第一焊盘；所述发光芯片包括发光芯片主体和设置在所述发光芯片主体上的第二焊盘；

2.根据权利要求1所述的led灯珠，其特征在于，所述合金绑定线为银合金线。

3.根据权利要求1所述的led灯珠，其特征在于，所述合金绑定线为铜合金线。

4.根据权利要求3所述的led灯珠，其特征在于，所述合金绑定线为镀钯铜线。

5.根据权利要求1所述的led灯珠，其特征在于，所述发光芯片主体包括红色发光晶元、绿色发光晶元和蓝色发光晶元；所述红色发光晶元、所述绿色发光晶元和所述蓝色发光晶元上均设有所述第二焊盘，每一所述第二焊盘上均设有所述金植球；

6.根据权利要求5所述的led灯珠，其特征在于，所述led灯珠还包括支撑座，所述支撑座上设置有相互隔离的第一信号绑定区、第二信号绑定区、第一电源绑定区和第二电源绑定区；

7.根据权利要求6所述的led灯珠，其特征在于，所述驱动芯片还包括设置在所述驱动芯片主体上的第一信号焊盘、第二信号焊盘、第一电源焊盘和第二电源焊盘；所述第一信号焊盘、所述第二信号焊盘、所述第一电源焊盘和所述第二电源焊盘上均设有所述金植球；

8.根据权利要求7所述的led灯珠，其特征在于，所述第一信号绑定区、所述第二信号绑定区、所述第一电源绑定区和所述第二电源绑定区上均设有所述金植球；

9.根据权利要求8所述的led灯珠，其特征在于，所述红色发光晶元设置在所述第一电源绑定区上，所述红色发光晶元朝向所述第一电源绑定区的一侧面设有第一连接焊盘，所述第一连接焊盘与所述第一电源绑定区相连；

10.一种led显示屏，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的led灯珠。

技术总结
本技术涉及一种LED灯珠和LED显示屏，该LED灯珠包括驱动芯片、发光芯片和合金绑定线；驱动芯片包括驱动芯片主体和设置在驱动芯片主体上的第一焊盘；发光芯片包括发光芯片主体和设置在发光芯片主体上的第二焊盘；第一焊盘和第二焊盘中，至少一个上设有金植球；第一焊盘上的金植球和第二焊盘通过合金绑定线相连；或者第二焊盘上的金植球和第一焊盘通过合金绑定线相连；或者第一焊盘上的金植球和第二焊盘上的金植球通过合金绑定线相连。由于金植球的质地较软、延展性好；击打力通过金植球缓冲后再传递到驱动芯片主体或发光芯片主体上，从而降低了对驱动芯片主体或发光芯片主体的损坏，提高了LED灯珠生产加工的良品率。

技术研发人员：林谊
受保护的技术使用者：深圳市晶泓科技有限公司
技术研发日：20230904
技术公布日：2024/4/24