一种半导体器件封装设备的制作方法

本技术涉及封装设备，特别是涉及一种半导体器件封装设备。

背景技术：

1、半导体器件封装设备是一种用于半导体器件生产加工过程中，对半导体进行封装加工，对半导体进行保护的辅助装置，其在封装设备技术领域中得到了广泛的使用；现有技术中申请号为202223352432.8的半导体封装器件的专利中公开了一种可以以较低成本完成高密度晶粒间互联，并且减薄整体封装器件的厚度，提高半导体封装器件的性能的封装设备；现有的半导体器件封装设备通过上模和下模的配合，通过滴加保护胶对半导体进行封装；但现有的半导体器件封装设备的封装效率较差，且对滴加量控制不便。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种封装效果较好，效率较高的半导体器件封装设备。

2、本实用新型的一种半导体器件封装设备，包括底座和底脚，底脚固定安装在底座的底部；还包括旋转机构、下压机构、滴加机构和加热机构，旋转机构安装在底座上，下压机构安装在底座上，滴加机构安装在底座上，加热机构安装在滴加机构上；在使用半导体器件封装设备时，将半导体置于下模具内，第一电机带动旋转座旋转，将装有半导体的下模具旋转至滴加头的下方，第二气缸推动滴加头下移至贴近下模具，第二电机带动丝杠转动，推动压杆和活塞下压将滴加筒内的胶水定量滴加至下模具内，旋转座继续旋转，至旋转至上模具的下方，第一气缸推动上模具下压与下模具合模，加热装置对料箱内的胶水预热，胶水输送泵将料箱内的胶水泵至滴加筒内，整体结构简单，操作便捷，实用性较强。

3、优选的，旋转机构包括第一电机和旋转座，第一电机固定安装在底座的底部，旋转座转动安装在底座上并与第一电机的输出端连接，旋转座的顶部设置有多组凹槽，凹槽内设置有下模具；第一电机带动旋转座旋转。

4、优选的，下压机构包括固定架、第一气缸、底板和上模具，固定架固定安装在底座的顶部，第一气缸固定安装在固定架的顶部，底板固定安装在第一气缸的底部，上模具固定安装在底板的底部；第一气缸推动上模具下压与下模具合模。

5、优选的，滴加机构包括支柱、顶板、第二气缸、底架、动力架、第二电机、丝杠、滑板、压杆、滴加筒、滴加头、料箱、胶水输送泵、连接管和输送管，支柱固定安装在底座的顶部，顶板固定安装在支柱的顶部，第二气缸固定安装在顶板的中部，底架固定安装在第二气缸的底部，动力架固定安装在底架的前部，第二电机固定安装在动力架的底部，丝杠转动安装在动力架的中部并与第二电机的输出端连接，滑板螺装于丝杠的中部，压杆固定安装在滑板的底部，滴加筒固定安装在底架的前部下端，压杆的底部向下插入滴加筒内，活塞固定安装在压杆的底部并位于滴加筒内，滴加头固定安装在滴加筒的底部，料箱固定安装在顶板的顶部，胶水输送泵固定安装在顶板的顶部，连接管固定安装在料箱的左部并与胶水输送泵的输入端连接，输送管安装在胶水输送泵的输出端并与滴加管连接；第二气缸推动滴加头下移至贴近下模具，第二电机带动丝杠转动，推动压杆和活塞下压将滴加筒内的胶水定量滴加至下模具内。

6、优选的，加热机构包括加热装置、第三电机、转轴、横杆和搅拌杆，加热装置固定安装在料箱的内部底端，第三电机固定安装在料箱的顶部，转轴转动安装在料箱内并与第三电机的输出端连接，横杆固定安装在转轴的底部，搅拌杆固定安装在横杆的端部；，加热装置对料箱内的胶水预热，第二电机带动搅拌杆对胶水搅拌，提高加热均匀性。

7、优选的，还包括导向管和导向杆，导向管固定安装在顶板的中部，导向杆固定安装在底架的顶部，导向杆的顶部向上插入导向管内。

8、优选的，还包括液位窗，液位窗固定安装在料箱的前部。

9、与现有技术相比本实用新型的有益效果为：在使用半导体器件封装设备时，将半导体置于下模具内，第一电机带动旋转座旋转，将装有半导体的下模具旋转至滴加头的下方，第二气缸推动滴加头下移至贴近下模具，第二电机带动丝杠转动，推动压杆和活塞下压将滴加筒内的胶水定量滴加至下模具内，旋转座继续旋转，至旋转至上模具的下方，第一气缸推动上模具下压与下模具合模，加热装置对料箱内的胶水预热，胶水输送泵将料箱内的胶水泵至滴加筒内，整体结构简单，操作便捷，实用性较强。

技术特征：

1.一种半导体器件封装设备，包括底座(1)和底脚(2)，底脚(2)固定安装在底座(1)的底部；其特征在于，还包括旋转机构、下压机构、滴加机构和加热机构，旋转机构安装在底座(1)上，下压机构安装在底座(1)上，滴加机构安装在底座(1)上，加热机构安装在滴加机构上。

2.如权利要求1所述的一种半导体器件封装设备，其特征在于，旋转机构包括第一电机(3)和旋转座(4)，第一电机(3)固定安装在底座(1)的底部，旋转座(4)转动安装在底座(1)上并与第一电机(3)的输出端连接，旋转座(4)的顶部设置有多组凹槽，凹槽内设置有下模具。

3.如权利要求1所述的一种半导体器件封装设备，其特征在于，下压机构包括固定架(5)、第一气缸(6)、底板(7)和上模具(8)，固定架(5)固定安装在底座(1)的顶部，第一气缸(6)固定安装在固定架(5)的顶部，底板(7)固定安装在第一气缸(6)的底部，上模具(8)固定安装在底板(7)的底部。

4.如权利要求1所述的一种半导体器件封装设备，其特征在于，滴加机构包括支柱(9)、顶板(10)、第二气缸(11)、底架(12)、动力架(13)、第二电机(14)、丝杠(15)、滑板(16)、压杆(17)、滴加筒(18)、滴加头(19)、料箱(20)、胶水输送泵(21)、连接管(22)和输送管(23)，支柱(9)固定安装在底座(1)的顶部，顶板(10)固定安装在支柱(9)的顶部，第二气缸(11)固定安装在顶板(10)的中部，底架(12)固定安装在第二气缸(11)的底部，动力架(13)固定安装在底架(12)的前部，第二电机(14)固定安装在动力架(13)的底部，丝杠(15)转动安装在动力架(13)的中部并与第二电机(14)的输出端连接，滑板(16)螺装于丝杠(15)的中部，压杆(17)固定安装在滑板(16)的底部，滴加筒(18)固定安装在底架(12)的前部下端，压杆(17)的底部向下插入滴加筒(18)内，活塞固定安装在压杆(17)的底部并位于滴加筒(18)内，滴加头(19)固定安装在滴加筒(18)的底部，料箱(20)固定安装在顶板(10)的顶部，胶水输送泵(21)固定安装在顶板(10)的顶部，连接管(22)固定安装在料箱(20)的左部并与胶水输送泵(21)的输入端连接，输送管(23)安装在胶水输送泵(21)的输出端并与滴加管连接。

5.如权利要求4所述的一种半导体器件封装设备，其特征在于，加热机构包括加热装置(24)、第三电机(25)、转轴(26)、横杆(27)和搅拌杆(28)，加热装置(24)固定安装在料箱(20)的内部底端，第三电机(25)固定安装在料箱(20)的顶部，转轴(26)转动安装在料箱(20)内并与第三电机(25)的输出端连接，横杆(27)固定安装在转轴(26)的底部，搅拌杆(28)固定安装在横杆(27)的端部。

6.如权利要求4所述的一种半导体器件封装设备，其特征在于，还包括导向管(29)和导向杆(30)，导向管(29)固定安装在顶板(10)的中部，导向杆(30)固定安装在底架(12)的顶部，导向杆(30)的顶部向上插入导向管(29)内。

7.如权利要求4所述的一种半导体器件封装设备，其特征在于，还包括液位窗(31)，液位窗(31)固定安装在料箱(20)的前部。

技术总结
本技术涉及封装设备技术领域，特别是涉及一种半导体器件封装设备，第一电机带动旋转座旋转，将装有半导体的下模具旋转至滴加头的下方，第二气缸推动滴加头下移至贴近下模具，第二电机带动丝杠转动，推动压杆和活塞下压将滴加筒内的胶水定量滴加至下模具内，旋转座继续旋转，至旋转至上模具的下方，第一气缸推动上模具下压与下模具合模，加热装置对料箱内的胶水预热，胶水输送泵将料箱内的胶水泵至滴加筒内；包括底座和底脚，底脚固定安装在底座的底部；还包括旋转机构、下压机构、滴加机构和加热机构，旋转机构安装在底座上，下压机构安装在底座上，滴加机构安装在底座上，加热机构安装在滴加机构上。

技术研发人员：杜海涛
受保护的技术使用者：湖北海予半导体科技有限公司
技术研发日：20230904
技术公布日：2024/5/27